电子部件内置基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种不需要繁杂的工序能够以低成本抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片（１００）在大致为矩形的基体（１１）的一个面上具有绝缘层（２１、３１），在绝缘层（２１）的内部埋设有电子部件（４１）和板状框元件（５１）（元件），在基体（１１）的电子部件（４１）的非载置部载置有满足下式（１）所示关系的板状框元件（５１）。式中，α１、α２和α３分别表示电子部件（４１），板状框元件（５１）和基体（１１）、各配线层或各绝缘层的线热膨胀系数（ｐｐｍ／Ｋ）。α１＜α３并且α２＜α３……（１）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，伴随着电子技术的进步，要求印制配线基板的高密度化， 广泛使用层叠有多个配线图案和绝缘层的多层印制配线基板。以往，为了提高生产率，在这种用途中使用的印制配线基板通过 采用切割等分别分割设有多个印制配线基板用的配线图案组(配线层)的例如300 500mm的四面的工作片(集合基板)而得到多个印制配 线基板(个别基板、单片、单件)的所谓多个获取制造。这种工作片 通常通过交替地组合(buildup)配线图案和绝缘层而多层化。而且， 一般利用减去(subtractive)法或叠加(additive)法形成配线图案等， 利用热固化性树脂的热固化形成绝缘层。在上述现有的工作片的制造中，由于在形成绝缘层时施加应力， 所以不可避免地产生工作片的弯曲。因此，为了抑制工作片的弯曲， 例如在专利文献1和2中提出一种制法，在工作片上设置多个印制配 线基板用的配线图案组(配线层)，同时设置包围这些多个配线图案组 的框状导电图案，并且以覆盖这些配线图案组和框状导电图案的方式 涂布树脂并使其固化。专利文献1:日本专利特开平09-135077号公报专利文献2:日本专利特开2005本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件内置基板的制造方法，其特征在于，包括：　准备基体的工序；　将电子部件载置在所述基体上的工序；　将满足下式（１）所示关系的元件载置在所述基体的所述电子部件的非载置部上的工序；　在所述基体上，以覆盖所述电子部件和所述元件的方式形成所述绝缘层的工序；和　在所述基板和／或所述绝缘层上形成配线层的工序，　α１＜α３并且α２＜α３……（１）　α１：电子部件的线热膨胀系数（ｐｐｍ／Ｋ），　α２：元件的线热膨胀系数（ｐｐｍ／Ｋ），　α３：基体、配线层或绝缘层的线膨胀系数（ｐｐｍ／Ｋ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金丸善一，森田高章，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]