【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。
技术介绍
安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如 果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件 的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器上的散热器及固定于散热器上 的一风扇。为提高风扇的气流效率，通常还在散热器或者风扇上加装一导风 罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，使散热器迅 速地与外界换热，促使中央处理器获得较高的散热效率。为了方便用户安装该散热装置于电路板上，部分散热装置在出厂前就已 将散热器和导风罩固结成一体，以为用户省去一道安装工序。由此，用户安 装该散热装置时只需将螺丝刀等工具操作已预装于散热器上的螺丝，使其螺 锁于安装有中央处理器的电路板，即可完成安装过程。但是，如果上述螺丝位于导风罩内部，用户需要将螺丝刀穿过导风罩才 能接触到螺丝。在此过程中，由于导风罩一般均为不透明的材料制成，用户 无法看到螺丝在导风罩内部的精确位置，不易准确地实现螺丝刀和螺丝之间 的...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、安装于散热器上的风扇、及一固定于风扇上的导风罩，所述散热器上安装有若干固定元件，其特征在于：所述导风罩内部形成一第一引导部，以引导相应的工具穿过该导风罩而到达所述固定元件以将散热装置固定于所述电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周世文，曹君，邓杰城，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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