【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速 度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着 电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元 件所产生的大量热量。为此，业界通常使用一种散热装置为电子元件散热，这些现有散热装置 均包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该散热底座为底面平滑的实体 金属，供贴设在电子元件表面而吸收电子元件产生的热。而随着电子元件体 积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中心 处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响 整体散热效果，使得电子元件的性能下降，无法有效运算，甚至烧毁。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热装置。一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括一底部与该电子 元件接触的基座、 一散热器及连接所述基座与散热器的热管，所述热管包括 夹设于基座与散热器底部的第 一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热 管，所述第一热...
【技术保护点】
一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管，其特征在于：所述热管包括夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热管，所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热段及连接第一传热段的第二、第三传热段，所述第二、第三传热段位于所述基座之外的两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋磊，郑东波，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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