聚酰胺树脂制造技术

提供比熔点稍高的温度下的质量减少率低的聚酰胺树脂。由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，源自二胺的结构单元的70～97摩尔％源自对苯二乙胺，3～30摩尔％源自式(1)所示的二胺，源自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上源自芳香族二羧酸。摩尔％以上源自芳香族二羧酸。摩尔％以上源自芳香族二羧酸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺树脂


[0001]本专利技术涉及聚酰胺树脂。

技术介绍

[0002]聚酰胺树脂从其优异的加工性、耐久性、耐热性、阻气性、耐化学药品性等观点出发，被广泛用作各种工业材料。
[0003]作为这种聚酰胺树脂，自很早起就使用了以聚酰胺6、聚酰胺66为代表的脂肪族聚酰胺树脂。进而，也一直使用在聚酰胺树脂的原料中使用了芳香族二羧酸和/或芳香族二胺的芳香族聚酰胺树脂。对于这种芳香族聚酰胺树脂，例如在专利文献1、2等中有记载。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开昭62
‑
054725号公报
[0007]专利文献2：日本特开平08
‑
003312号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]如上所述，聚酰胺树脂被广泛用于各种领域。
[0010]在此，在聚酰胺树脂通过注射成型等成形的情况下，会通过加热到熔点以上的温度来进行。因此，有时要求在比熔点稍高的温度下的稳定性高，即，要求在比熔点稍高的温度下的质量减少率低。
[0011]本专利技术的目的在于解决相关技术问题，提供在比熔点稍高的温度下的质量减少率低的聚酰胺树脂。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]在上述技术问题的基础上，本专利技术人进行研究，结果发现，作为聚酰胺树脂的原料单体，在对苯二乙胺、芳香族二羧酸的基础上，通过使用后述的式(1)所示的二胺，可以解决上述技术问题。r/>[0014]具体而言，通过下述技术手段解决了上述技术问题。
[0015]＜1＞一种聚酰胺树脂,其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，
[0016]所述源自二胺的结构单元的70～97摩尔％源自对苯二乙胺，3～30摩尔％源自式(1)所示的二胺，
[0017]所述源自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上源自芳香族二羧酸。
[0018]式(1)
[0019][0020](式(1)中，R1～R8分别独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族基团，R1～R4的至少一个以及R5～R8的至少一个为碳数1～5的脂肪族基团。)
[0021]＜2＞根据＜1＞所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自芳香族二羧酸的结构单元，所述芳香族二羧酸选自间苯二甲酸、对苯二甲酸和苯二乙酸。
[0022]＜3＞根据＜1＞所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自间苯二甲酸的结构单元。
[0023]＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自二羧酸的结构单元的超过95摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元。
[0024]＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，式(1)中，R
1～
R8分别独立地表示氢原子或甲基。
[0025]＜6＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，式(1)中，R1、R2、R7和R8为氢原子，R3、R4、R5和R6为甲基。
[0026]＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，所述聚酰胺树脂的根据差示扫描热量测定得到的熔点为270～314℃。
[0027]＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，所述聚酰胺树脂的通过差示扫描热量测定而评价的熔解时的焓变化(ΔH)为5～80J/g。
[0028]＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，所述聚酰胺树脂的根据差示扫描热量测定得到的熔点+25℃下的质量减少率为4.5％以下。
[0029]专利技术的效果
[0030]根据本专利技术，能够提供在比熔点稍高的温度下的质量减少率低的聚酰胺树脂。
具体实施方式
[0031]下面对用于实施本专利技术的方式(以下，简称为“本实施方式”)进行详细说明。需要说明的是，以下的本实施方式是用于对本专利技术进行说明的例示，本专利技术并非仅限于本实施方式。
[0032]需要说明的是，本说明书中，“～”以包含其前后所记载的数值作为下限值及上限值的含义来使用。
[0033]在本说明书中，只要没有特别说明，各种物性值及特性值设定为在23℃。
[0034]本实施方式的聚酰胺树脂的特征在于，其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，源自二胺的结构单元的70～97摩尔％源自对苯二乙胺，3～30摩尔％源自式(1)所示的二胺，源自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上源自芳香族二羧酸。
[0035]式(1)
[0036][0037](式(1)中，R1～R8分别独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族基团，R1～R4的至少一个以及R5～R8的至少一个为碳数1～5的脂肪族基团。)
[0038]通过形成这种结构，能够使在比熔点稍高的温度下的质量减少率降低。该理由推测为：通过使用式(1)所示的二胺，能够在一定程度上使熔点降低，降低比熔点稍高的温度下的质量减少率。另外，由于能够在一定程度上使熔点降低，因此可得到适合注射成型等模具成形的聚酰胺树脂。此外，可得到玻璃化转变温度且耐热性优异的聚酰胺树脂。
[0039]＜源自二胺的结构单元＞
[0040]在本实施方式的聚酰胺树脂中，源自二胺的结构单元的70～97摩尔％源自对苯二乙胺，3～30摩尔％源自式(1)所示的二胺。这样，作为原料单体的二胺以对苯二乙胺为主成分，通过一部分被式(1)所示的二胺取代，能够在保持适度的熔点Tm和高玻璃化转变温度Tg的同时，使熔化时的焓变化(ΔH)在适度的范围。
[0041]式(1)
[0042][0043](式(1)中，R1～R8分别独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族基团，R1～R4的至少一个以及R5～R8的至少一个为碳数1～5的脂肪族基团。)
[0044]另外，在本实施方式中，关于源自二胺的结构单元，其70～97摩尔％源自对苯二乙胺，3～30摩尔％源自式(1)所示的二胺，但对苯二乙胺和式(1)所示的二胺的总和不超过100摩尔％，优选为90～100摩尔％，更优选为95～100摩尔％，进一步优选为99～100摩尔％。
[0045]在本实施方式中，源自二胺的结构单元中的源自对苯二乙胺的结构单元的比例为70摩尔％以上，优选为75摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上，进一步优选为84摩尔％以上，更加优选为88摩尔％以上，更进一步优选为91摩尔％以上。通过设为所述下限值以上，存在高温下的机械物性更优异的倾向。另外，在本实施方式中，源自二胺的结构单元中的源自对苯二乙胺的结构单元的比例为97摩尔％以下，优选为96摩尔％以下，可以是94摩尔％以下。通过设为所述上限值以下，存在比熔点稍高的温度下的质量减少率变低，成形时的热稳定性提高的倾向。
[0046]在本实施方式中，源自二胺的结构单元中的式(1)所示的源自二胺的结构单元的比例为3摩尔％以上，优选为4摩尔％以上，可以是6摩尔％以上。通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰胺树脂,其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，所述源自二胺的结构单元的70～97摩尔％源自对苯二乙胺，3～30摩尔％源自式(1)所示的二胺，所述源自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上源自芳香族二羧酸，式(1)式(1)中，R1～R8分别独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族基团，R1～R4的至少一个以及R5～R8的至少一个为碳数1～5的脂肪族基团。2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自芳香族二羧酸的结构单元，所述芳香族二羧酸选自间苯二甲酸、对苯二甲酸和苯二乙酸。3.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂，其中，所述源自芳香族二羧酸的结构单元的90摩尔％以上为源自间苯二甲酸的结构单元。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酰胺树脂，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚浩介，冈岛裕矢，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：