【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波等离子体激发
,特别涉及大气压强或高于大气压強下,无点火 器或引燃极的激励腔的设计与使用。
技术介绍
微波等离子体是一种无极放电的高电子密度和温度的准平衡的低温等离子体,它与直流, 射频等离子体相比,具有很多优点和特殊性,因此近十余年来,获得了极其广泛的应用,尤 其在微电子技术,新材料制备与合成,航天技术,化学化工,废物处理、金属提练、包装材 料及制药业,薄膜沉积、等离子体聚合、微电路制造到焊接、工具硬化、超微粉的合成、等 离子体喷涂、等离子体冶金、等离子体化工。而作为微波等离子体火炬的应用也在不断扩展, 如环境保护,生化战争中的物质分析,表面处理与喷塗,消毒,焊接与切割,各种锅炉内燃烧 体的点火等
在微波工业应用领域中,目前国内外多采用915MHz和2450MHz两个频段的微波,而尤 其是后者使用得更为普遍,因为功率等级齐全,价格低廉,尺寸较小。对于微波放电来说, 在低气压下例如几百帕至1千多帕是最易激发的,其微波场強在2450MHz时约为200v/cm, 而在高气压如1个大气压时,要产生放电的微波场強就超过了 3xl04 v/ ...
【技术保护点】
一种大气等离子体圆柱形微波激励腔,包括工作于TM↓[010]模式的圆柱形谐振腔,输入波导与波导法兰盘;圆柱形谐振腔由圆筒(1)、腔体顶盖(2)和腔体底盖(3)构成;所述圆筒(1)侧壁上开有微波耦合窗口(9);输入波导(11)一端与波导法兰盘(12)相连,另一端与开了微波耦合窗口(9)的圆筒侧壁固定相连;腔体顶盖(2)和腔体底盖(3)中心处均开有圆孔,腔体顶盖(2)中心圆孔上方具有腔体顶部金属圆筒(4),腔体底盖(3)中心圆孔下方具有腔体底部同轴线外导体(5);腔体底部同轴线外导体(5)底部为中心开孔的短路板,侧壁底部具有切向进气孔(7);腔体底部同轴线外导体(5)内部通过其 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:童玲,陈彦,张兆镗,田雨,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:90[中国|成都]
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