本发明专利技术公开了一种计算机CPU用散热装置，涉及计算机散热领域，包括底座，所述底座的底部嵌入有均热板，所述均热板内穿过若干根传热铜管，在若干根传热铜管上套有若干层散热片，所述底座的顶部安装有半导体制冷片。本发明专利技术通过在底座的顶部安装半导体制冷片，半导体制冷片的顶部再安装一个第二风扇，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量通过第二风扇吸出，然后通过散热片叠加形成的通道向上排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突，而且开孔为流线型，保证侧面风扇产生的气流顺利通过散热片之间的间隙,保证散热片的正常散热。的正常散热。的正常散热。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU用散热装置
[0001]本专利技术涉及计算机散热领域，具体为一种计算机CPU用散热装置。
技术介绍
[0002]CPU作为一个电子计算机的核心，包括运算和控制，而且集成度已经越来越高，电脑中的所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令，这个核心部件随着科技研发的进步已经成长成为热量高温高度集中的一个核心区域，而且有很大一部分DIY玩家或热爱硬件的朋友都喜欢超频，但是超频效果越好，CPU的温度热量就越大，所以对CPU进行散热便是正常使用电脑和进行超频的必备硬件，缺一不可，而随着CPU集成度的密集和提高，对CPU散热也是大势所需，必须要做的事情。
[0003]CPU散热器从类型划分，可以分为风冷散热器，热管散热器，水冷散热器等等产品，国际上最主流的CPU散热器为风冷散热器和热管散热器，散热器由于设计工艺不同、制造工艺的差异、包装的不同会产生不同的散热效果，若能在现有CPU 散热器的基础上进一步提高散热效果，那无疑会带来更好的体验。
技术实现思路
[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种计算机CPU用散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机CPU用散热装置，包括底座，所述底座的底部嵌入有均热板，所述均热板内穿过若干根传热铜管，在若干根传热铜管上套有若干层散热片，在这些散热片的一侧安装有第一风扇，在每层所述散热片上均开设有开孔，且开孔的顶部边缘设置有凸边，当散热片叠加在一起时，底层散热片的凸边会抵着上一层的散热片，从而使叠加后的散热片组在中间形成一个上下开口周边闭合的通道，所述底座的顶部安装有半导体制冷片，半导体制冷片的冷面朝下与底座接触，其热面朝上，所述底座顶部位于半导体制冷片的上方还通过支撑板安装有第二风扇，第二风扇产生的气流可通过通道排出，所述第二风扇的底部还设置有与半导体制冷片热面接触的散热鳍。
[0006]通过采用上述技术方案，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量散布到散热鳍上并通过第二风扇吸出，并通过散热片产生的通道排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突。
[0007]本专利技术进一步设置为，位于最底部的一片所述散热片的底部在开孔位置处形成向上的凹陷。
[0008]通过采用上述技术方案，凹陷部位可起到聚风效果，第二风扇产生的气流可通过凹陷引导至通道内，保证气流的顺畅。
[0009]本专利技术进一步设置为，所述开孔呈流线型结构。
[0010]通过采用上述技术方案，第一风扇产生的气流可利用流线型引导绕过开孔位置出
凸边形成的遮挡，可保证散热片间隙之间的空气流通。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述底座的两侧连接有安装板。
[0012]通过采用上述技术方案，通过安装板将散热装置安装到计算机主板的固定结构上。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述底座上还设置有若干通槽，且通槽贯通底座。
[0014]通过采用上述技术方案，半导体制冷片产生的冷气可透过通槽作用在均热板上，散热效果更好。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述传热铜管为中空设计，内部填充冷却液，在制造中将内部压强抽成负压，使用烧结工艺密封传热铜管的两端。
[0016]通过采用上述技术方案，在使用中，传热铜管在接触热源的部分吸收热量，使内部冷却液蒸发成气体，气体到顶部的冷凝端释放热量又变回液体，通过传热铜管内部如此循环往复的蒸发和冷凝，进而达到热量传递的效果。
[0017]本专利技术进一步设置为，所述散热片与传热铜管之间接触的部分用锡膏焊接。
[0018]通过采用上述技术方案，锡膏为导热材料，其导热效果更好。
[0019]本专利技术进一步设置为，所述支撑板的顶部与第一风扇为一体结构，且支撑板的底部通过螺丝与底座连接，所述半导体制冷片也通过螺丝安装在底座上。
[0020]通过采用上述技术方案，第一风扇，半导体制冷片均与底座可拆卸连接，便于后期维修。
[0021]本专利技术进一步设置为，传热铜管的表面进行镀镍处理。
[0022]通过采用上述技术方案，镀镍可以对传热铜管达到防腐并延长其使用寿命的作用。
[0023]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：本专利技术通过在底座的顶部安装半导体制冷片，半导体制冷片的底面为冷面与底座接触，半导体制冷片的顶部再安装一个第二风扇，风扇的底部设置有散热鳍与半导体制冷片的热面接触，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量散布到散热鳍上并通过第二风扇吸出，然后在叠加的每层散热片上均开设有开孔，且位于开孔的边缘设置有凸边，当散热片叠加后，中间的开孔叠加会形成一个通道，第二风扇排出的热量通过这个通道向上排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突，而且开孔为流线型，保证侧面风扇产生的气流顺利通过散热片之间的间隙。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的第一视角结构示意图；图2为本专利技术的第二视角结构示意图；图3为本专利技术的部分结构示意图；图4为本专利技术单片散热片的结构示意图；图5为本专利技术散热片叠加后的结构示意图；图6为本专利技术传热铜管的内部结构示意图；图7为本专利技术底座的结构示意图。
[0025]图中：1、底座；2、均热板；3、传热铜管；4、散热片；5、第一风扇；6、开孔；7、凸边；8、通道；9、半导体制冷片；10、支撑板；11、第二风扇；12、散热鳍；13、通槽；14、冷却液；15、凹陷；16、安装板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]下面根据本专利技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0028]一种计算机CPU用散热装置，如图1
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图7所示，包括底座1，底座1的底部嵌入有均热板2，均热板2内穿过若干根传热铜管3，在若干根传热铜管3上套有若干层散热片4，散热片4通过多层叠加来增加密度，进而增加和空气的接触面，以提高散热的效率，传热铜管3同时接触均热板2与散热片4来传导热量，在这些散热片4的一侧安装有第一风扇5，通过第一风扇5吹风，使气流穿过散热片4之间的间隙，从而将散热片4上的热量带走。
[0029]为了进一步增加散热效率，本实施例中，底座1的顶部安装有半导体制冷片9，（当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端，吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定），半导体制冷片9的冷面朝下与底座1接触，为底座1及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU用散热装置，包括底座（1），所述底座（1）的底部嵌入有均热板（2），所述均热板（2）内穿过若干根传热铜管（3），在若干根传热铜管（3）上套有若干层散热片（4），在这些散热片（4）的一侧安装有第一风扇（5），其特征在于：在每层所述散热片（4）上均开设有开孔（6），且开孔（6）的顶部边缘设置有凸边（7），当散热片（4）叠加在一起时，底层散热片（4）的凸边（7）会抵着上一层的散热片（4），从而使叠加后的散热片组在中间形成一个上下开口周边闭合的通道（8），所述底座（1）的顶部安装有半导体制冷片（9），半导体制冷片（9）的冷面朝下与底座（1）接触，其热面朝上，所述底座（1）顶部位于半导体制冷片（9）的上方还通过支撑板（10）安装有第二风扇（11），第二风扇（11）产生的气流可通过通道（8）排出，所述第二风扇（11）的底部还设置有与半导体制冷片（9）热面接触的散热鳍（12）。2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：位于最底部的一片所述散热片（4）的底部在开孔（6）位置处形成向上的凹陷（15）。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾宝，吕彩霞，焦江，
申请(专利权)人：山东合众智远信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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