一种FPGA载板及支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种FPGA载板及支撑装置，其可实现FPGA载板顶层防护，起到防尘作用，可避免外物接触或掉落至FPGA载板顶层而导致电路板短路或芯片烧毁，FPGA载板包括载板本体、安装于载板本体的若干电子元件和电路、盖板，盖板上开设有若干通孔，通孔与电子元件一一对应，盖板通过支撑装置安装于载板本体的上方，盖板底端与载板本体顶端之间设置有间隙，设间隙的高度为a，电子元件的最大厚度为b，则a＞b；支撑装置包括柱体、设置于柱体顶端的第一凸台、沿第一凸台外表面周向分布的第二凸台，第一凸台、第二凸台、柱体同轴设置，且第一凸台的外径小于第二凸台的外径，第一凸台的顶端中部开设有第一螺纹孔。部开设有第一螺纹孔。部开设有第一螺纹孔。

【技术实现步骤摘要】
一种FPGA载板及支撑装置


[0001]本技术涉及芯片验证装置
，具体为一种FPGA载板。

技术介绍

[0002]目前，国内ASIC开发公司普遍使用FPGA(Field
‑
Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)原型验证装置对IC芯片进行验证，FPGA原型验证装置包括用于承载IC芯片的FPGA载板，FPGA载板上设置有若干电子元件，电子元件用于连接外设子卡(或中间层模块)、线缆，以便于提高FPGA载板上IC芯片的应用灵活性。
[0003]由于FPGA载板存在元器件密度高、布线复杂等特点，导致FPGA载板的防护装置制作困难，目前常用的FPGA载板防护装置为四边形壳体，制作方式为：首先采用机加工方式对金属原料板进行裁切加工，获得毛坯件，再在毛胚件中铣削加工出腔体，将FPGA载板置于腔体内，实现FPGA载板的防护，这种加工方式复杂，成本高。另一种FPGA载板防护制作方式为：首先制作一个简易框架，再将载板固定于框架内来防止载板变形，但以上两种FPGA载板防护装置中，没有防尘等保护装置，FPGA载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPGA载板，其包括载板本体、安装于载板本体的若干电子元件和电路，其特征在于，其还包括盖板，所述盖板上开设有若干通孔，所述通孔与所述电子元件一一对应，所述盖板通过支撑装置安装于所述载板本体的上方，所述盖板底端与所述载板本体顶端之间设置有间隙，设所述间隙的高度为a，所述电子元件的最大厚度为b，则a大于b。2.根据权利要求1所述的FPGA载板，其特征在于，所述支撑装置包括柱体、设置于柱体顶端的第一凸台、沿第一凸台外表面周向分布的第二凸台，所述第一凸台、第二凸台、柱体同轴设置，且所述第一凸台的外径小于所述第二凸台的外径。3.根据权利要求2所述的FPGA载板，其特征在于，所述载板本体上开有第一安装孔，所述柱体对应安装于所述第一安装孔内，所述盖板上开有第二安装孔，将所述盖板盖合于所述载板本体上方时，所述第一凸台的顶端贯穿所述第二安装孔，且所述盖板支撑于所述第二凸台的顶端。4.根据权利要求3所述的FPGA载板，其特征在于，所述支撑装置与所述载板本体固接。5.根据权利要求4所述的FPGA载...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全富，
申请(专利权)人：无锡亚科鸿禹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：