一种主副板结构的射频电路板及对讲机制造技术

本实用新型专利技术涉及通信设备技术领域，特别涉及一种主副板结构的射频电路板及对讲机。该射频电路板包括主电路板、副电路板、射频基带芯片，所述副电路板上设有芯片焊盘、引脚组、外围电路元器件组，所述射频基带芯片焊接于芯片焊盘上，所述芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至引脚组，所述主电路板上设有副板焊盘、微处理器、对讲功能模块，所述副电路板的引脚组与副板焊盘位置对应并焊接连接，所述微处理器连接副板焊盘及对讲功能模块。采用主电路板和副电路板组合结构，主电路板为通用件，可进行预先大批量生产，副电路板尺寸小，易快速生产，可降低芯片供给不确定性的影响，保证生产效率及压缩成本。压缩成本。压缩成本。

【技术实现步骤摘要】
一种主副板结构的射频电路板及对讲机


[0001]本技术涉及通信设备
，特别涉及一种主副板结构的射频电路板及对讲机。

技术介绍

[0002]无线电对讲机是最早被人类使用的无线移动通信设备之一，早在20世纪30年代就开始得到应用。随着集成电路的高速发展，作为单芯片的射频基带芯片内部具备强大的数字信号处理能力、多种可调制的功能选项以及扩展功能，可以实现射频载波调制和解调，只需要少量的外围器件即可完成射频电路的设计，取代传统的射频线路，进而逐渐成为主流设计。
[0003]但是近几年半导体市场风波不断，全球出现了芯片短缺、供应紧张的情况，国内外芯片的供货均延长了交货期，更有甚者无法接单。由于电路板的结构需要与芯片型号相适配，对于对讲机生产来说，芯片备料受影响的同时电路板等备料也会随之受到影响，容易造成进料不可用的损失和订单的延误。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术中的不足，本技术提供一种可降低芯片供给不确定性的影响的主副板结构的射频电路板及对讲机。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种主副板结构的射频电路板，其特征在于：包括主电路板、副电路板、射频基带芯片，所述副电路板上设有芯片焊盘、引脚组、外围电路元器件组，所述射频基带芯片焊接于芯片焊盘上，所述芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至引脚组，所述主电路板上设有副板焊盘、微处理器、对讲功能模块，所述副电路板的引脚组与副板焊盘位置对应并焊接连接，所述微处理器连接副板焊盘及对讲功能模块。
[0006]进一步的，所述副电路板具有多种不同型号，各型号的副电路板的引脚组位置相同，各型号的副电路板分别具有不同的芯片焊盘及对应的外围电路元器件组，以适配不同型号的射频基带芯片，主电路板择一安装一种型号的副电路板。
[0007]进一步的，所述副电路板上设有若干芯片焊盘，各芯片焊盘结构不同以适配不同型号的射频基带芯片，各芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至同一引脚组，一副电路板上仅在一芯片焊盘焊接一射频基带芯片，余下芯片焊盘空置。
[0008]进一步的，所述芯片焊盘设于副电路板正面。
[0009]进一步的，所述引脚组设于副电路板的侧面，所述引脚组包括若干半孔焊盘。
[0010]进一步的，所述对讲功能模块包括天线模组、音频处理模组、电源模组、收发射频模组。
[0011]一种对讲机，其特征在于：包括上述任意一项所述的一种主副板结构的射频电路板。
[0012]由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术提供的一种主副板结构的射频电路板及对讲机，具有如下优点：采用主电路板和副电路板组合结构，主电路板为通用件，可进行预先大批量生产，副电路板尺寸小，且外围电路元器件组中的元器件数量少，易于在确定射频基带芯片型号快速生产，再将主电路板与副电路板进行组合，可降低芯片供给不确定性的影响，保证生产效率及压缩成本。
附图说明
[0013]图1为本技术一种主副板结构的射频电路板结构示意图。
[0014]图2为本技术图1分解示意图。
[0015]图3为本技术副电路板实施例一示意图。
[0016]图4为本技术副电路板实施例二示意图。
[0017]图中标识对应如下：1
‑
主电路板、11
‑
副板焊盘、12
‑
微处理器、13
‑
对讲功能模块、131
‑
天线模组、132
‑
电源模组、133
‑
收发射频模组、134
‑
音频处理模组、2
‑
副电路板、21
‑
芯片焊盘、22
‑
引脚组、23
‑
外围电路元器件组、3
‑
射频基带芯片。
具体实施方式
[0018]以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。
[0019]参照图1至图4所示，一种主副板结构的射频电路板，包括主电路板1、副电路板2、射频基带芯片3，所述副电路板2上设有芯片焊盘21、引脚组22、外围电路元器件组23，所述射频基带芯片3焊接于芯片焊盘21上，所述芯片焊盘21通过外围电路元器件组23连接至引脚组22，所述主电路板1上设有副板焊盘11、微处理器12、对讲功能模块13，所述副电路板2的引脚组22与副板焊盘11位置对应并焊接连接，所述微处理器12连接副板焊盘11及对讲功能模块13。所述对讲功能模块13包括天线模组131、电源模组132、收发射频模组133、音频处理模组134。所述芯片焊盘21设于副电路板2正面。所述引脚组22设于副电路板2的侧面，所述引脚组22包括若干半孔焊盘。
[0020]副电路板具备两种实施例：
[0021]实施例一：参考图3所示，副电路板2具有多种不同型号，各型号的副电路板2的引脚组22位置相同，各型号的副电路板2分别具有不同的芯片焊盘21及对应的外围电路元器件组23，以适配不同型号的射频基带芯片3，主电路板1择一安装一种型号的副电路板2。
[0022]实施例二：参考图4所示，副电路板2上设有若干芯片焊盘21，各芯片焊盘21结构不同以适配不同型号的射频基带芯片3，各芯片焊盘21通过外围电路元器件组23连接至同一引脚组22，一副电路板3上仅在一芯片焊盘32焊接一射频基带芯片3，余下芯片焊盘21空置。
[0023]一种对讲机，包括一种主副板结构的射频电路板。
[0024]采用该种主副板结构的射频电路板，其采用主电路板1和副电路板2组合结构，主电路板1为通用件，在不确定射频基带芯片3的型号及供给状态下亦可以先进行主电路板1的大批量生产进行备货。副电路板2尺寸小，且外围电路元器件组23中的元器件数量少，易于快速生产。当副电路板2采用实施例一的方案，可在确定一款射频基带芯片3类型后进行副电路板2的快速生产，成本更低。当副电路板2采用实施例二的方案，可在多款不确定的射频基带芯片3类型时预先进行生产，具有更多的适配性，保证生产效率。
[0025]由于不同型号的射频基带芯片3内部有大量的寄存器的配置不同，本方案主电路板上设置微处理器12，并设计有通用软件，微处理器12通过识别射频基带芯片3内部型号，调用相对应的配置，实现一个软件适应多个方案，应用灵活，管理简便。
[0026]上述仅为本技术的一种具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主副板结构的射频电路板，其特征在于：包括主电路板、副电路板、射频基带芯片，所述副电路板上设有芯片焊盘、引脚组、外围电路元器件组，所述射频基带芯片焊接于芯片焊盘上，所述芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至引脚组，所述主电路板上设有副板焊盘、微处理器、对讲功能模块，所述副电路板的引脚组与副板焊盘位置对应并焊接连接，所述微处理器连接副板焊盘及对讲功能模块。2.根据权利要求1所述一种主副板结构的射频电路板，其特征在于：所述副电路板具有多种不同型号，各型号的副电路板的引脚组位置相同，各型号的副电路板分别具有不同的芯片焊盘及对应的外围电路元器件组，以适配不同型号的射频基带芯片，主电路板择一安装一种型号的副电路板。3.根据权利要求1所述一种主副板结构的射频电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林英俊，黄廷富，谢意生，林思达，徐庆林，吴智胜，余中方，陈永建，
申请(专利权)人：泉州市琪祥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：