使用电感耦合的改进的介电加热制造技术

一种通过将射频（ＲＦ）功率供给到在共振腔中的材料上对所述材料进行加热或者干燥的方法和设备；其中使ＲＦ功率源与共振腔电感耦合，共振腔由与施加器装置和所述材料共振的分布电感形成，其中由馈线产生的磁场在所述施加器装置上感生电压，由此使得用于将射频功率输送到所述腔的所述馈线电压小于利用直接耦合进行等效的射频加热所通常遇到的电压。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频(RF)介电加热或干燥；更具体地，本专利技术涉及一种用于将RF功率与施加器装置连接的改良系统，所述系统可提高电场特定的均匀性和大大降低出现灾难性的击穿故障的危险性。本专利技术的
技术介绍
目前，在将RF(射频)功率应用于介电加热应用中所用的常规施加器装置(通常被称为电极或者电容板)上时，利用公知的“直接耦合”方法将RF发生器连接到施加器装置上。在“直接耦合”中，RF功率被直接耦合到施加器装置上并且环流(能够产生电场的)从RF施加器装置通过馈线(包括任何馈通)回到RF发生器或者匹配网络(如果使用匹配网络)的输出部分。馈通处于RF功率引入馈线通到加热系统壳体等中的位置处。由于在RF发生器/匹配网络和施加器装置之间的RF馈线和馈通的固有电感，在直接耦合的应用中以较高的RF功率进行操作会产生较高的环流，较高的环流通常会在RF馈线上、在馈通处以及RF发生器/匹配网络的输出部分产生很高的电压。由于在RF馈线上、在馈通处以及RF发生器/匹配网络的输出部分具有较高的电压(在常规的介电加热应用中，电压可超过10kV)，出现灾难性的击穿故障的危险性较高。对于极高的RF电压(超过50k本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过向共振腔中的材料施加射频功率对所述材料进行加热或者干燥的方法；改进包括：通过产生磁场使射频功率源与所述共振腔电感耦合，所述共振腔由与施加器装置共振的分布电感和所述材料形成，并且产生磁场，所述磁场在所述施加器装置上感生电压，由此使得用于将射频功率输送到所述腔的所述馈线电压小于利用直接耦合进行等效的射频加热所通常遇到的电压。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：GC布拉克尔，TA埃尼格伦，
申请(专利权)人：热流技术有限公司，
类型：发明
国别省市：CA[加拿大]