内电极及电容器制造技术

本申请涉及一种内电极及电容器，包括介质层和电极层。介质层包括依次设置的空白区和印刷区。电极层设置于介质层的印刷区，电极层包括相连接的第一区域和第二区域，第一区域包括第一金属颗粒，第二区域包括第二金属颗粒，第二金属颗粒的粒径大于第一金属颗粒的粒径。第二金属颗粒的粒径较大，可使得第二区域的收缩率小于第一区域的收缩率，使得介质层与电极层的收缩率差异减少，以便于电极层与外电极良好接触，可有效减少电容器静电容量的损失，提高电容器产品收成率；同时，第一区域的第一金属颗粒的粒径较小，以便于满足电容器的小型化及薄层化要求。薄层化要求。薄层化要求。

【技术实现步骤摘要】
内电极及电容器


[0001]本申请实施例涉及电容器
，特别是涉及一种内电极及电容器。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器持续向小型化、薄层化、高层化方向开发和生产。为此，作为主材的介质材料陶瓷粉末(代表性的BaTiO3)及内部电极使用的金属粉末(代表性的Ni)的大小正在逐渐缩小到150纳米以下，单层内电极的厚度也正在变薄到1μm以下。这些材料的微粒化和内电极的薄层化，增加了静电容量和电容器小型化的可能性，相反，却带来了电特性和可靠性降低的附加效果。最具代表性的是，材料微粒化引起的收缩率增加，微粒的金属粉末与介质材料的收缩率差异较大，在烧成后，内部电极层不会暴露在外，而是深深凹进两层介质层之间。因此，外部电极烧结时，内部电极与外部电极难以接触，易造成静电容量的损失，使得产品收成率降低。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种内电极及电容器，以改善电容器静电容量的损失，提高产品收成率。
[0004]第一方面，本申请的实施例提出了一种内电极，包括介质层和电极层。介质层包括依次设置的空白区和印刷区。电极层设置于所述介质层的印刷区，所述电极层包括相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域包括第一金属颗粒，所述第二区域包括第二金属颗粒，所述第二金属颗粒的粒径大于所述第一金属颗粒的粒径。
[0005]根据本申请的一些实施例，沿所述介质层至所述电极层的方向，所述第一区域的厚度为H1，所述第二区域的厚度为H2，满足H2＞H1。
[0006]根据本申请的一些实施例，满足H1＜H2＜1.6H1。
[0007]根据本申请的一些实施例，所述第一金属颗粒的粒径为V1，所述第二金属颗粒的粒径为V2，满足1.2V1≤V2≤3.3V1。
[0008]根据本申请的一些实施例，所述第一区域的固含量为W1，满足45％≤W1≤75％。所述第二区域的固含量为W2，满足45％≤W2≤75％。
[0009]根据本申请的一些实施例。所述空白区和所述印刷区沿第一方向依次设置。所述第一区域和所述第二区域沿所述第一方向依次设置。沿所述第一方向，所述介质层的长度为L1，所述第二区域的长度为L2，满足L2≤0.35L1。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述印刷区背离所述空白区的一端具有第一边缘，所述第二区域背离所述第一区域的一端具有第二边缘，所述第二边缘与所述第一边缘相平齐。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述第二区域包括多个第二子区域，所述多个第二子区域共同拼接为所述第二区域。
[0012]第二方面，本申请的实施例还提出了一种电容器，包括多个如上述任一实施例所
述的内电极，所述多个内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极。所述第一内电极与所述第二内电极层叠设置，所述第一内电极包括第一介质层和第一电极层，所述第二内电极包括第二介质层和第二电极层，所述第一电极层面向所述第二介质层设置。沿所述第一内电极至所述第二内电极的层叠方向，所述第一电极层的第二区域在所述第二内电极上的投影位于所述第二介质层的空白区，所述第二电极层的第二区域在所述第一内电极上的投影位于第一介质层的空白区。
[0013]根据本申请的一些实施例，所述电容器还包括外电极，所述外电极包括第一端部、第二端部和第三端部。所述第二端部位于所述第一端部和所述第三端部之间，所述第一端部和所述第二端部之间具有第一夹紧空间，所述第二端部和所述第三端部之间具有第二夹紧空间。所述第一夹紧空间被构造为夹紧所述第一介质层，所述第二夹紧空间被构造为夹紧所述第二介质层，所述第二端部被构造为朝所述第一电极层的方向抵接所述第一电极层。
[0014]本申请实施例的有益效果是：
[0015]本申请的实施例中，第二金属颗粒的粒径较大，可使得第二区域的收缩率小于第一区域的收缩率，使得介质层与电极层的收缩率差异减少，以便于电极层与外电极良好接触，可有效减少电容器静电容量的损失，提高电容器产品收成率；同时，第一区域的第一金属颗粒的粒径较小，以便于满足电容器的小型化及薄层化要求。
[0016]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请一些实施例的内电极的结构示意图；
[0019]图2为本申请一些实施例的内电极的爆炸视图；
[0020]图3为本申请一些实施例的第一金属颗粒以及第二金属颗粒的结构示意图；
[0021]图4为本申请一些实施例的内电极的爆炸视图；
[0022]图5为本申请一些实施例的内电极的俯视图；
[0023]图6为现有技术的内电极的层叠示意图；
[0024]图7为本申请一些实施例内电极的主视图；
[0025]图8为本申请一些实施例内电极的层叠示意图；
[0026]图9为本申请一些实施例电容器的结构示意图；
[0027]图10为本申请一些实施例的第一内电极与第二内电极的层叠示意图；
[0028]图11为本申请一些实施例的内电极与外电极连接的示意图(分开状态)；
[0029]图12为本申请一些实施例的内电极与外电极连接的示意图(连接状态)。
[0030]附图标记说明：
[0031]100、内电极；
[0032]10、介质层；11、空白区；12、印刷区；121、第一边缘；122、限位槽；
[0033]20、电极层；21、第一区域；211、第一金属颗粒；22、第二区域；221、第二边缘；222、第二金属颗粒；
[0034]100a、第一内电极；10a、第一介质层；20a、第一电极层；11a、第一介质层的空白区；22a、第一介质层的第二区域；
[0035]100b、第二内电极；10b、第二介质层；20b、第二电极层；11b、第二介质层的空白区；22b、第二介质层的第二区域；
[0036]200、外电极；210、第一端部；220、第二端部；230、第三端部；240、第一夹紧空间；250、第二夹紧空间。
具体实施方式
[0037]为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0038]在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内电极，其特征在于，包括：介质层，包括依次设置的空白区和印刷区；电极层，设置于所述介质层的印刷区，所述电极层包括相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域包括第一金属颗粒，所述第二区域包括第二金属颗粒，所述第二金属颗粒的粒径大于所述第一金属颗粒的粒径。2.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，沿所述介质层至所述电极层的方向，所述第一区域的厚度为H1，所述第二区域的厚度为H2，满足H2＞H1。3.根据权利要求2所述的内电极，其特征在于，满足H1＜H2＜1.6H1。4.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述第一金属颗粒的粒径为V1，所述第二金属颗粒的粒径为V2，满足1.2V1≤V2≤3.3V1。5.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述空白区和所述印刷区沿第一方向依次设置；所述第一区域和所述第二区域沿所述第一方向依次设置；沿所述第一方向，所述介质层的长度为L1，所述第二区域的长度为L2，满足L2≤0.35L1。6.根据权利要求5所述的内电极，其特征在于，所述印刷区背离所述空白区的一端具有第一边缘，所述第二区域背离所述第一区域的一端具有第二边缘，所述第二边缘与所述第一边缘相平齐。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：余庆文，韩晶，刘东来，张振吉，刘高峰，李东航，郑建南，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：新型
国别省市：