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真空处理装置制造方法及图纸

技术编号:3717734 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本文公开了一种真空处理装置,其用于在基片上进行蚀刻处理或喷镀处理,例如用于液晶显示屏(LCD)面板的玻璃上,半导体晶片上,等等,其包括一上盖和一下盖,该上盖和下盖彼此相互连接,用上盖和下盖之间形成的空隙组成真空处理空间,一腔体密封单元通过密封或解封空隙来密封和解封真空处理单元;以及一空隙保持单元用来维持空隙,该空隙保持单元安装在上盖和下盖上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种真空处理装置,尤其涉及用于在基片上进行蚀刻处 理或喷镀处理的真空处理装置,例如用于液晶显示屏(LCD)面板的玻璃 上,半导体晶片上,等等。
技术介绍
所述真空处理装置是一种通过在真空状态下使用物理或化学反应, 例如等离子体反应等在基片上进行蚀刻处理或喷镀处理的装置,例如用 于液晶显示屏面板的玻璃上,半导体晶片上。所述真空处理装置包括一真空处理腔,用于在基片上进行蚀刻处理 或喷镀处理;和一转移腔,用于将基片从负载锁定腔转移到真空处理腔 以及将基片从真空处理腔转移到负载锁定腔。同时,上述的腔室,特别是所述真空处理装置的真空处理腔需要打 开进行保养或维修。图1是传统的真空处理装置的透视图,其上盖是可开启的。如图l所示,在真空处理装置中,作为主要处理小面积基片的半导体处理装置,上盖3是从腔体1通过4交链5和气缸7打开的。但是,如图1所示,其很难完全开启上盖3并在真空处理装置的腔 体1中替换安装的内部器件。特别是,由于在半导体处理装置中用于处理大面积基片所安装的内 部器件十分沉重,要使用起重机替换内部器件。然而所迷的内部器件不 能悬挂在起重机上,因为图1所示的半导体处理装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一真空处理装置,该装置包括:一上盖和一下盖,该上盖和下盖彼此相互连接,用上盖和下盖之间形成的空隙组成真空处理空间;一腔体密封单元通过密封或解封空隙来密封和解封真空处理单元;以及一空隙保持单元用来维持空隙,该空隙保持单 元安装在上盖和下盖上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:车勋金亨俊严用铎李珠熙韩在柄曹生贤尹大根
申请(专利权)人:IPS有限公司
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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