用于发声装置的振膜和具有其的发声装置制造方法及图纸

技术编号:37175884 阅读:13 留言:0更新日期:2023-04-20 22:44
本发明专利技术公开了一种用于发声装置的振膜和具有其的发声装置,振膜包括主体部和导电部,主体部由聚醚醚酮、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚氨酯弹性体、硅橡胶、乙烯

【技术实现步骤摘要】
用于发声装置的振膜和具有其的发声装置


[0001]本专利技术涉及电声
,更具体地,涉及一种用于发声装置的振膜和使用该振膜的发声装置。

技术介绍

[0002]目前,在扬声器领域常用的导电振膜的导电部主要由聚合物基体和导电填料组成,在制备振膜时,为了降低导电部的电阻,提升其导电能力,通常需要在聚合物基体中增大导电填料的填充量,但是,聚合物基体中导电填料填充的量太大会影响导电部的韧性,从而降低导电振膜的韧性,无法满足振膜的使用需求。
[0003]因此,需要一种新的的技术方案,以满足具有导电性能的振膜在韧性方面的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的在于提供一种用于发声装置的振膜,不仅具有优异的力学性能,而且韧性好。
[0005]本专利技术的又一个目的在于提供上述用于发声装置的振膜组成的发声装置。
[0006]为了实现以上目的,本专利技术提供了以下技术方案。
[0007]根据本专利技术第一方面实施例的用于发声装置的振膜,所述振膜包括主体部和导电部,所述主体部由聚醚醚酮、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚氨酯弹性体、硅橡胶、乙烯

丙烯酸酯橡胶、丙烯酸酯橡胶、氢化丁腈橡胶中的一种制成,所述导电部设于所述主体部,所述导电部的至少一部分外露以与发声装置的音圈和外部电路电连接;其中,所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电材料,所述基体形成为由包含硅烷改性聚醚预聚物的硅烷改性聚醚胶与湿气反应固化而成的膜层;所述导电材料占所述导电部的质量百分比为65wt%~95wt%,随着所述导电部中所述导电材料含量的增加,所述导电部的断裂伸长率变化率≤70%。
[0008]根据本专利技术的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶中含有特征基团,所述特征基团为

Si

O

Si



C

O

C

、硅烷基。
[0009]根据本专利技术的一些实施例,所述硅烷改性聚醚预聚物占所述导电部的总重量的质量百分比为5wt%~35wt%。
[0010]根据本专利技术的一些实施例,所述硅烷改性聚醚预聚物为甲氧基硅烷封端聚醚预聚物、乙氧基硅烷封端聚醚预聚物、二烷氧基硅烷封端聚醚预聚物和三烷氧基封端聚醚预聚物中的至少一种,所述硅烷改性聚醚预聚物的分子量为700~45000。
[0011]根据本专利技术的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶在催化剂作用下与湿气反应固化得到所述基体,所述催化剂为有机锡类催化剂、有机铋类催化剂和胺类催化剂中的至少一种。
[0012]根据本专利技术的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶还包含增塑剂,所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、非邻苯二甲酸酯、二甲基硅油、脂肪族二元酸酯、磷酸酯和环氧酸酯中的至少
一种。
[0013]根据本专利技术的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶还包含抗氧剂,所述抗氧剂包括受阻酚类、亚磷酸酯类和胺类中的至少一种;所述受阻酚类抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂PDP、抗氧剂2246和抗氧剂264中的至少一种;所述亚磷酸酯类抗氧剂为抗氧剂168、抗氧剂390和抗氧剂135A中的至少一种;所述胺类抗氧剂为抗氧剂445和抗氧剂KY

405中的至少一种。
[0014]根据本专利技术的一些实施例,所述硅烷改性聚醚胶还包含硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂包括3

氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3

缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3

巯基丙基三甲氧基硅烷、3

甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3

异氰酸盐丙基三乙氧基硅烷和3

(三甲氧基硅基丙基)异氰尿酸酯中的至少一种。
[0015]根据本专利技术的一些实施例,所述导电材料为银粉、金粉、铜粉、铝粉、镍粉、碳系颗粒及导电复合粉中的至少一种,其中,所述碳系颗粒包括炭黑、石墨烯、碳纳米管中的至少一种,所述导电复合粉包括银和银、银和铜、银和镍、银和钒、银和铟、银和钯中的至少一种组合。
[0016]根据本专利技术的一些实施例,所述导电部的体积电阻率≤0.17Ω
·
cm。
[0017]根据本专利技术的一些实施例,由含有所述硅烷改性聚醚胶组成的所述基体在150℃环境下老化48h后的断裂伸长率下降小于50%。
[0018]根据本专利技术的一些实施例,所述导电部的厚度为5μm~200μm。
[0019]根据本专利技术第二方面实施例的发声装置,包括根据上述实施例所述的用于发声装置的振膜。
[0020]根据本专利技术实施例的振膜和具有其的发声装置,通过使用由包含硅烷改性聚醚预聚物的硅烷改性聚醚胶与湿气反应固化而成的膜层作为振膜的导电部,硅烷改性聚醚胶一方面可起到包裹导电材料的作用,另一方面可以为固化后的聚合物基团提供分子骨架,使得导电部具有优异的弹性、粘接强度、力学性能和耐疲劳性能,并且硅烷改性聚醚胶对导电材料的包容性较高,可以在导电材料为高填充量的情况下,依然保持较好的粘接强度和韧性,对不同种类的主体部材料适应性强,附着力高,韧性好。
[0021]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述,本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0022]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0023]图1为根据本专利技术一个实施例的振膜的结构示意图;
[0024]图2为根据本专利技术一个实施例的振膜的局部剖面图;
[0025]图3为根据本专利技术另一个实施例的振膜的局部剖面图;
[0026]图4为根据本专利技术实施例的振膜在3mm*3mm正方形测试对角的示意图;
[0027]图5为根据本专利技术一个实施例的发声装置的局部剖面图;
[0028]图6为根据本专利技术另一个实施例的发声装置的局部剖面图。
[0029]附图标记:
[0030]振膜10;主体部11;导电部12;
[0031]音圈20;第一振膜21;第二振膜22。
具体实施方式
[0032]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0033]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0034]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0035]在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0036]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于发声装置的振膜,其特征在于,所述振膜包括主体部和导电部,所述主体部由聚醚醚酮、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚氨酯弹性体、硅橡胶、乙烯

丙烯酸酯橡胶、丙烯酸酯橡胶、氢化丁腈橡胶中的一种制成,所述导电部设于所述主体部,所述导电部的至少一部分外露以与发声装置的音圈和外部电路电连接;其中,所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电材料,所述基体形成为由包含硅烷改性聚醚预聚物的硅烷改性聚醚胶与湿气反应固化而成的膜层;所述导电材料占所述导电部的质量百分比为65wt%~95wt%,随着所述导电部中所述导电材料含量的增加,所述导电部的断裂伸长率变化率≤70%。2.根据权利要求1所述的用于发声装置的振膜,其特征在于,所述硅烷改性聚醚胶中含有特征基团,所述特征基团为

Si

O

Si



C

O

C

、硅烷基。3.根据权利要求1所述的用于发声装置的振膜,其特征在于,所述硅烷改性聚醚预聚物占所述导电部的总重量的质量百分比为5wt%~35wt%。4.根据权利要求1所述的用于发声装置的振膜,其特征在于,所述硅烷改性聚醚预聚物为甲氧基硅烷封端聚醚预聚物、乙氧基硅烷封端聚醚预聚物、二烷氧基硅烷封端聚醚预聚物和三烷氧基封端聚醚预聚物中的至少一种,所述硅烷改性聚醚预聚物的分子量为700~45000。5.根据权利要求1所述的用于发声装置的振膜,其特征在于,所述硅烷改性聚醚胶在催化剂作用下与湿气反应固化得到所述基体,所述催化剂为有机锡类催化剂、有机铋类催化剂和胺类催化剂中的至少一种。6.根据权利要求1所述的用于发声装置的振膜,其特征在于,所述硅烷改性聚醚胶还包含增塑剂,所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、非邻苯二甲酸酯、二甲基硅油、脂肪族二元酸酯、磷酸酯和环氧酸酯中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员:张增辉王梦媚李春程真真
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1