一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及天线薄膜技术领域，具体为一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺，首先在薄膜表面形成种子层，并在种子层表面形成阻镀剂，然后将获得的薄膜制品进行曝光显影处理，留下腐蚀纹路，再将薄膜制品进行镀铜处理，剥离阻镀剂，留下镀铜纹路去除种子层，所述种子层采用溅射法形成于薄膜表面；通过本发明专利技术半加成法生产工艺，制成的透明天线薄膜，能够把几微米线宽的铜配线，以肉眼几乎看不到的网格形状，形成在具有良好透明度和介电性能的薄膜上，从而可以灵活地安装在玻璃窗、车身玻璃等，快速实现通讯网的扩充，具有较高的可实现性。具有较高的可实现性。具有较高的可实现性。

【技术实现步骤摘要】
一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺


[0001]本专利技术涉及天线薄膜
，具体为一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺。

技术介绍

[0002]第五代移动通信技术,简称5G是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施,由于5G所用毫米波段容易受到各种建筑结构的影响，出现通讯障碍,因此扩大5G通信范围需要基础设施的支持,采用透明化的薄膜天线作为中继点和基站，可以灵活安装在路灯、建筑物墙壁、窗玻璃等，且不破坏景观，传统常见针对薄膜天线的生产方式，在薄膜表面形成的铜配线，由于生产过程中，铜配线会呈放射状熔化一部分，因此其截面形状会变为梯形，在高频区，由于有趋肤效应，会使得高频波段的损耗增加，影响天线性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺，该半加成法生产工艺包括以下步骤：r/>[0005]步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺，其特征在于，该半加成法生产工艺包括以下步骤：步骤一：在薄膜表面形成种子层；步骤二：在种子层表面形成阻镀剂；步骤三：将步骤二中获得的薄膜制品进行曝光显影处理，留下腐蚀纹路；步骤四：将步骤三中显影后的薄膜制品进行镀铜处理；步骤五：将步骤四中的制品剥离阻镀剂，留下镀铜纹路；步骤六：将步骤五中的制品去除种子层。2.根据权利要求1所述的一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺，其特征在于：所述种子层采用溅射法形成于薄膜表面。3.根据权利要求1或2所述的一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺，其特征在于：所述种子层包括TiW/Cu及Ti/Cu的一种，所述薄膜的材质为聚酰亚胺、液晶聚合物、改性聚酰亚胺、间规聚苯乙烯、环烯烃聚合物和聚四氯乙烯中的一种。4.根据权利要求1所述的一种透明天线薄膜的半加成法生产工艺，其特征在于：所述阻镀剂通过喷涂工艺形成于种子层表面，喷涂压力为1.2
‑
1.5MPa，喷涂间距为10
‑
20CM，在喷涂过程中，增加与水平面形成45度夹角的侧向吹风，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，陆永荣，刘洁，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业光电有限公司，
类型：发明
国别省市：