一种电路板总成及家电设备制造技术

本实用新型专利技术涉及家电产品技术领域，公开一种电路板总成及家电设备。其中电路板总成包括散热壳体、PCB板卡、散热件和连接件。所述PCB板卡安装于所述散热壳体内，所述PCB板卡设置有焊接孔；散热件安装于所述PCB板卡的待散热部位，所述散热件贴合于所述散热壳体；所述连接件的第一端固定于所述散热壳体，第二端穿设并焊接于所述焊接孔。本实用新型专利技术中连接件与PCB板卡未焊接前，PCB板卡能够沿着连接件移动且不受任何阻力，在散热件贴合于所述散热壳体时进行焊接，连接件与PCB板卡的焊接孔自适应调整连接位置，防止连接件与PCB板卡之间产生应力，提高成品率。提高成品率。提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板总成及家电设备


[0001]本技术涉及家电产品
，尤其涉及一种电路板总成及家电设备。

技术介绍

[0002]当前设计通用技术为，散热模块(电子模块)焊接在PCB板卡上，为了降低生产成本，将散热机构设置在产品外壳上，产品外壳与散热机构一体铸造成型，组装时，散热模块和PCB板卡(统称PCBA)先通过多颗螺钉固定在铸铝外壳上，散热模块同外壳上的散热机构紧密接触实现散热，产品外壳设置有固定柱，固定柱抵接于PCB板卡的底部，然后PCB板卡通过螺钉固定于固定柱的顶端。在理论设计时，散热模块焊接在PCB板卡，散热模块的最大高度为H1，固定柱的高度为H2，H1＝H2。
[0003]现有技术存在以下缺陷：在实际加工中，由于存在加工和装配误差，会存在H1大于H2，或H1小于H2。当H1大于H2时，固定柱的高度不足，固定柱与PCB板卡之间存在缝隙；当H1小于H2，固定柱高度过高，PCB板卡受到向上的顶出力。上述两种情况均会导致PCB板卡内部存在应力，进而容易造成PCB板卡损坏。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板总成，其特征在于，包括：散热壳体(1)；PCB板卡(2)，其安装于所述散热壳体(1)内，所述PCB板卡(2)设置有焊接孔(21)；散热件(3)，其安装于所述PCB板卡(2)的待散热部位，所述散热件(3)贴合于所述散热壳体(1)；连接件(4)，其第一端(41)固定于所述散热壳体(1)，第二端(42)穿设并焊接于所述焊接孔(21)。2.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接件(4)的第一端(41)设置有外螺纹，所述散热壳体(1)上设置有螺纹孔，所述连接件(4)螺纹连接于所述散热壳体(1)。3.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接件(4)的第一端(41)铆接或冲压连接于所述散热壳体(1)。4.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接件(4)的第二端(42)外壁光滑，且所述连接件(4)的第二端(42)镀锌和/或镀铜。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾京武，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：