用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法技术方案

技术编号:37163488 阅读:22 留言:0更新日期:2023-04-06 22:31
本公开内容描述了用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的装置、系统和方法。用于电子装置制造系统的工厂接口可包括内部空间、第一装载锁定件,和第一工厂接口机器人,内部空间由底部、顶部和多个侧部限定,第一装载锁定件设置在工厂接口的内部空间内,且第一工厂接口机器人设置在工厂接口的内部空间内,其中第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与第一装载锁定件之间传送基板。板载体与第一装载锁定件之间传送基板。板载体与第一装载锁定件之间传送基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法


[0001]本公开内容的多个实施方式一般涉及用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法。

技术介绍

[0002]电子装置制造系统可包括一个或多个用于传输和制造基板的工具或部件。这种工具或部件可包括连接到装载锁定件和/或传送腔室的工厂接口。在某些情况下,装载锁定件定位于传送腔室和工厂接口之间。然而,由于制造系统使用大的操作占地面积,这种构造可能效率低下。例如,此构造可具有较长的宽度和/或长度与大段的未使用空间。因此,寻求改进的电子装置制造系统、设备和方法以具有增加的占地面积效率来传输和制造基板。

技术实现思路

[0003]所描述的一些实施方式涵盖用于电子装置制造系统的工厂接口。工厂接口包括由底部、顶部和多个侧部限定的内部空间。工厂接口进一步包括设置在工厂接口的内部空间内的第一装载锁定件。第一工厂接口机器人设置在工厂接口的内部空间内。第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与第一装载锁定件之间传送基板。
[0004]在一些实施方式中,电子装置制造系统包括传送腔室和多个连接到传送腔室的处理腔室。电子装置制造系统进一步包括第一装载锁定件,此第一装载锁定件具有第一侧和第二侧,第二侧近似垂直于第一装载锁定件的第一侧。第一装载锁定件的第一侧连接到传送腔室。电子装置制造系统进一步包括第二装载锁定件,第二装载锁定件具有第一侧和第二侧,第二侧近似垂直于第二装载锁定件的第一侧。第二装载锁定件的第一侧连接到传送腔室。第一工厂接口连接到第一装载锁定件的第二侧,且第二工厂接口连接到第二装载锁定件的第二侧。
[0005]在一些实施方式中,用于将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人的方法包括以下步骤:由第一工厂接口机器人从基板载体取回基板。方法进一步包括以下步骤:将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人。第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人设置在工厂接口内。方法进一步包括以下步骤:经由第二工厂接口机器人将基板放置在装载锁定件内,装载锁定件设置在工厂接口内。
附图说明
[0006]在附图的图示中借由示例而非限制的方式示出了本公开内容,附图中相似的附图标记指示相似的元件。需要说明的是,本公开内容中对“一”或“一个”实施方式的不同引用并不一定是指同一个实施方式;此类引用表示至少一个实施方式。
[0007]图1A是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的俯视示意图。
[0008]图1B是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的前视示意图。
[0009]图1C是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的侧视示意图。
[0010]图1D是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的另一侧示意图。
[0011]图2A是根据本公开内容的方面的另一个示例性的电子装置制造系统的俯视示意图。
[0012]图2B是根据本公开内容的方面的另一个示例性的电子装置制造系统的侧视示意图。
[0013]图3A是根据本公开内容的方面的又一个示例性的电子装置制造系统的俯视示意图。
[0014]图3B是根据本公开内容的方面的又一个示例性的电子装置制造系统的前视示意图。
[0015]图4是根据本公开内容的多个实施方式的用于将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人的方法的方法。
具体实施方式
[0016]本文所描述的多个实施方式涉及用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法。多个实施方式涵盖多种不同的用于减少电子装置制造系统的总占地面积的工厂接口和装载锁定件的设计。在一些实施方式中,将装载锁定件整合到工厂接口的内部,从而减少了传统上专用于装载锁定件的占地空间(floor space)。在一些实施方式中,将工厂接口分成两个较小的工厂接口(例如,左工厂接口和右工厂接口),其中一个或多个装载锁定件定位在两个较小的工厂接口之间。在这样的构造中,与传统的装载锁定件和工厂接口构造相比,装载锁定件和工厂接口的组合空间的总占地面积减少了。电子设备制造设施(晶片厂(fab))的占地面积非常昂贵,且电子装置制造系统占地面积的任何减少都可降低这些电子装置制造系统的拥有成本。减少系统的占地面积还允许所有者在有限的晶片厂空间中安装更多的系统,这反过来又允许处理更多的晶片。因此,本文所描述的多个实施方式提供减少电子装置制造系统的占地面积和总体拥有成本的工厂接口和装载锁定件。
[0017]在多个实施方式中,用于电子装置制造系统的工厂接口连接到传送腔室。工厂接口具有由底部、顶部和多个侧部限定的内部空间。第一装载锁定件和第二装载锁定件设置在工厂接口的内部空间内。第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人也可设置在工厂接口的内部空间内。第一工厂接口机器人可构造为在第一组基板载体和第一装载锁定件之间传送基板,且第二工厂接口机器人可构造为在第二组基板载体和第二装载锁定件之间传输基板。
[0018]在一些实施方式中,多个侧部包括背侧、前侧、右侧和左侧,背侧构造为面向电子装置制造系统的传送腔室。第一工厂接口机器人可设置在靠近左侧的内部空间内,且第二工厂接口机器人可设置在靠近右侧的内部空间内。第一装载锁定件和第二装载锁定件设置成邻近背侧且位于第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人之间,使得第一装载锁定件比第二装载锁定件更靠近第一工厂接口机器人且第二装载锁定件比第一装载锁定件更靠近第二工厂接口机器人。
[0019]在一些实施方式中,工厂接口包括用于接收第一组基板载体的第一组装载端口和用于接收第二组基板载体的第二组装载端口。第一组装载端口可定位在靠近左侧的前侧的
第一部分处。第二组装载端口可定位在靠近右侧的前侧的第二部分处。
[0020]在一些实施方式中,工厂接口包括通孔,通孔设置在第一装载锁定件和/或第二装载锁定件之上或之下的工厂接口的内部空间内。在多个实施方式中,通孔与第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人的距离相等(例如,通孔可定位在组合的第一装载锁定件主体和第二装载锁定件主体的中心线处)。在多个实施方式中,通孔从工厂接口的中心偏移,使得通孔更接近第一工厂接口机器人或更接近第二工厂接口机器人。第一工厂接口机器人可构造为借由通孔将基板传送到第二工厂接口机器人。
[0021]在一些实施方式中,工厂接口的侧部可包括背侧、右侧和左侧,背侧构造为面向电子装置制造系统的传送腔室。第一工厂接口机器人可设置在靠近左侧的内部空间内,且第一装载锁定件可设置成邻近背侧且在第一工厂接口机器人和右侧之间。此外,第二工厂接口机器人可设置在靠近右侧的内部空间内,且第二装载锁定件可设置成邻近背侧且在第二工厂接口机器人和左侧之间。
[0022]在一些实施方式中,第一装载锁定件可包括第一门,第一门近似垂直于背侧且可由第一工厂接口机器人出入。第一装载锁定件可进一步包括第二门,第二门近似平行于背侧且可由传送腔室机器人出入。第二装载锁定件可包括第三门,第三门近似垂直于背侧且可由第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电子装置制造系统的工厂接口,所述工厂接口包括:内部空间,所述内部空间由底部、顶部和多个侧部限定;第一装载锁定件,所述第一装载锁定件设置在所述工厂接口的所述内部空间内;和第一工厂接口机器人,所述第一工厂接口机器人设置在所述工厂接口的所述内部空间内,其中所述第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与所述第一装载锁定件之间传送基板。2.如权利要求1所述的工厂接口,进一步包括:第二装载锁定件,所述第二装载锁定件设置在所述工厂接口的所述内部空间内;和第二工厂接口机器人,所述第二工厂接口机器人构造为在第二组基板载体与所述第二装载锁定件之间传送基板。3.如权利要求2所述的工厂接口,其中所述多个侧部包括背侧、前侧、右侧和左侧,所述背侧构造为面向所述电子装置制造系统的传送腔室,其中所述第一工厂接口机器人设置在靠近所述左侧的所述内部空间内,其中所述第二工厂接口机器人设置在靠近所述右侧的所述内部空间内,且其中所述第一装载锁定件和所述第二装载锁定件设置成靠近所述背侧且在所述第一工厂接口机器人和所述第二工厂接口机器人之间,使得所述第一装载锁定件比所述第二装载锁定件更靠近所述第一工厂接口机器人,且所述第二装载锁定件比所述第一装载锁定件更靠近所述第二工厂接口机器人。4.如权利要求3所述的工厂接口,进一步包括:第一组装载端口,所述第一组装载端口用于接收所述第一组基板载体,其中所述第一组装载端口定位在靠近所述左侧的所述前侧的第一部分处;和第二组装载端口,所述第二组装载端口用于接收所述第二组基板载体,其中所述第二组装载端口定位在靠近所述右侧的所述前侧的第二部分处。5.如权利要求4所述的工厂接口,进一步包括:定位在所述第一组装载端口的装载端口下方的基板存储容器或计量装备中的至少一个。6.如权利要求1所述的工厂接口,进一步包括:通孔,所述通孔设置在所述第一装载锁定件的上方或下方的所述工厂接口的所述内部空间内,其中所述第一工厂接口机器人构造为通过所述通孔将基板传送到所述第二工厂接口机器人。7.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述多个侧部包括背侧、右侧和左侧,所述背侧构造为面向所述电子装置制造系统的传送腔室,其中所述第一工厂接口机器人设置在靠近所述左侧的所述内部空间内,其中所述第一装载锁定件设置成靠近所述背侧且在所述第一工厂接口机器人与所述右侧之间。8.如权利要求6所述的工厂接口,其中所述第一装载锁定件包括:第一门,所述第一门近似垂直于所述背侧且可由所述第一工厂接口机器人出入;和第二门,所述第二门近似平行于所述背侧且可由传送腔室机器人出入。9.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述第一装载锁定件是批量装载锁定件。10.如权利要求1所述的工厂接口,进一步包括:第二装载锁定件,所述第二装载锁定件设置在所述工厂接口的所述内部空间内且在所
述第一装载锁定件下方。11.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述多个侧部包括背侧、前侧、右侧和左侧,所述背侧构造为面向所述电子装置制造系统的传送腔室,其中所述前侧包括中央部分、左前部分和右前部分,其中所述中央部分远离所述左前部分、所述右前部分和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:雅各布
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

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