抗金属电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种抗金属电子标签，电子标签包括：天线底板；第一辐射单元，所述天线底板与所述第一辐射单元电连接；芯片，所述芯片与所述第一辐射单元电连接；第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。由此，通过设置第二辐射单元，能够增加抗金属电子标签带宽，可以提升抗金属电子标签的增益，从而可以增加抗金属电子标签识别距离，提升抗金属电子标签灵敏度，提升抗金属电子标签适应性，提升抗金属电子标签应用范围及效果。提升抗金属电子标签应用范围及效果。提升抗金属电子标签应用范围及效果。

【技术实现步骤摘要】
抗金属电子标签


[0001]本专利技术涉及标签领域，尤其是涉及一种抗金属电子标签。

技术介绍

[0002]相关技术中，随着RFID(Radio Frequency Identification
‑
无线射频识别)技术的发展，对电子标签性能的要求越来越高，特别抗金属电子标签。现有电子标签带宽较窄、增益较低，导致适应性能差，识别距离近，单一电子标签应用范围及效果受限。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出了一种抗金属电子标签，该抗金属电子标签带宽较宽、增益高、识别距离远，适应性好。
[0004]根据本专利技术的抗金属电子标签包括：天线底板；第一辐射单元，所述天线底板与所述第一辐射单元电连接；芯片，所述芯片与所述第一辐射单元电连接；第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。
[0005]根据本专利技术的抗金属电子标签，通过设置第二辐射单元，能够增加抗金属电子标签带宽，可以提升抗金属电子标签的增益，从而可以增加抗金属电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗金属电子标签，其特征在于，包括：天线底板；第一辐射单元，所述天线底板与所述第一辐射单元电连接；芯片，所述芯片与所述第一辐射单元电连接；第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。2.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于，还包括：天线基板，所述天线底板和所述第一辐射单元均贴设于所述天线基板。3.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述天线基板具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧设有所述天线底板和所述第一辐射单元中的一个，所述第二侧设有所述天线底板和所述第一辐射单元中的另一个。4.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于，还包括：金属连接件，所述金属连接件连接在所述天线底板和所述第一辐射单元之间。5.根据权利要求4所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述天线基板设有贯穿所述天线基板的通孔，所述金属连接件设于所述通孔内。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军伟，王文赫，刘俊杰，杜鹃，侯秀峰，王璐，时汉，巴珊，
申请(专利权)人：北京智芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：