【技术实现步骤摘要】
一种检测设备、方法及系统
[0001]本专利技术实施例涉及光学检测
，具体涉及一种检测设备、方法及系统。
技术介绍
[0002]随着半导体芯片向小型化、多功能化以及高度集成化方向发展，其特征面积越来越小，加工难度越来越大，在加工过程中出现错误的可能性也越来越大。由于任一加工步骤中的芯片出现错误都可能导致整个芯片失效，因此，需要在关键的加工步骤之后引入芯片检测工序，通过检测芯片的表面三维形貌和膜厚等信息，及时排除不合格芯片，提高芯片产品的合格率。
[0003]光学检测方法是检测半导体芯片的主要方法之一，其将光源出射的光照射到待测物表面，再根据待测物的反射光在探测表面所成的像，获得芯片的表面形貌信息。然而，此种方式通常只能获得芯片表面的二维图像，在具有三维检测需求的场景中，如检测通孔深度、凸块高度等，则无法实现。
[0004]因此，如何检测芯片表面的三维特征，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种检测设备、方法及系统，以实现检测芯片表面
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测设备，其特征在于，包括光源模组、成像模组和分析模组；所述光源模组用于向待测物出射检测光；所述成像模组用于接收经过所述待测物表面反射的反射光，并进行成像，以获取所述待测物表面的成像数据；所述分析模组用于分析所述待测物表面的所述成像数据，并得到待测物表面的高度信息。2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述成像模组包括成像组件和角度调节组件，所述成像组件用于接收经过所述待测物表面反射的反射光并进行成像，所述角度调节组件用于调节所述反射光与所述成像组件的角度，以将所述待测物表面上高度信息反馈在所述成像组件所成的像的不同位置。3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述分析模组用于分析所述待测物表面的所述成像数据，将所述成像数据中，光强峰值所在的位置作为所述成像组件所成的像的位置，并根据所述待测面表面的高度信息与所述成像组件所成的像的位置的对应关系，计算得到所述待测物表面的高度信息。4.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述成像组件包括用于接收所述反射光的探测面，所述角度调节组件包括用于调节所述反射光的第一角度调节件和/或用于调节所述探测面第二角度调节件。5.根据权利要求4所述的检测设备，其特征在于，所述第一角度调节件包括反射器件和设置于所述反射器件上的第一旋转轴，所述反射器件用于将所述反射光反射至所述探测面，所述第一旋转轴用于旋转所述反射器件，以使所述待测物表面不同高度的像形成在所述探测面的不同位置。6.根据权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述第一旋转轴垂直于所述成像组件的光轴，且与所述成像组件的光轴相交；所述探测面与所述成像组件的光轴不垂直。7.根据权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述第一角度调节件为振镜，所述振镜的旋转轴垂直于所述成像组件的光轴。8.根据权利要求4所述的检测设备，其特征在于，所述第二角度调节件包括设置于所述探测面上的第二旋转轴，所述第二旋转轴用于旋转所述探测面，以使所述待测物表面不同高度的像形成在所述探测面的不同位置，或，控制探测面以预设的角度接收所述反射光。9.根据权利要求8所述的检测设备，其特征在于，所述第二角度调节件用于旋转所述探测面，以使所述待测物表面不同高度的像形成在所述探测面的不同位置时，所述第二旋转轴垂直于所述成像组件的光轴，且与所述成像组件的光轴不相交；所述探测面与所述成像组件的光轴不垂直。10.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述光源模组包括光源、扩束准直透镜和分光镜，所述扩束准直透镜用于将由...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，胡诗铭，张鹏斌，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。