音频装置及电子终端设备制造方法及图纸

本发明专利技术关于一种音频装置及电子终端设备，包括扬声器和吸音结构，所述吸音结构包括外壳以及吸音材料，所述外壳具有一吸音腔，所述吸音材料装设于所述吸音腔内，所述外壳通过所述扬声器的盆架、所述扬声器的轭铁和/或所述扬声器的前盖与所述扬声器密封对接而形成所述音频装置的箱体。本发明专利技术的音频装置，利用吸音结构的外壳直接与扬声器密封对接而形成音箱箱体，组装简单，而无需另外加工和组装音箱箱体，从而减小整个音频装置的体积，并且降低音频装置的制造成本。频装置的制造成本。频装置的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
音频装置及电子终端设备


[0001]本专利技术涉及声能转换
，尤指一种音频装置及电子终端设备。

技术介绍

[0002]现有的音频装置，通过对接的两个壳体形成其箱体，而扬声器则安装在其中一个壳体上，而吸音材料则可以做成粉包并粘在另一壳体的内壁面，组装工序繁琐，并且音频装置的体积较大。为了满足各种电子终端设备的更小型化的需求，对于更小型的音频装置的需求也越来越大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种音频装置及电子设备，以解决目前音频装置的组装工序繁琐，且体积较大，以及造成电子终端设备也难以满足更小型化需求的技术问题。
[0004]本专利技术的上述目的可采用下列技术方案来实现：
[0005]本专利技术提供一种音频装置，包括扬声器和吸音结构，所述吸音结构包括外壳以及吸音材料，所述外壳具有一吸音腔，所述吸音材料装设于所述吸音腔内，所述外壳过所述扬声器的盆架、所述扬声器的轭铁和/或所述扬声器的前盖与所述扬声器密封对接而形成所述音频装置的箱体。
[0006]本专利技术的实施方式中，所述外壳具有一开口，所述开口与所述吸音腔相连通，所述开口上覆盖有一多孔隔件，所述吸音材料通过所述多孔隔件与所述扬声器分隔。
[0007]本专利技术的实施方式中，所述多孔隔件为网布结构，所述多孔隔件分别与所述外壳和所述扬声器粘接。
[0008]本专利技术的实施方式中，所述多孔隔件为包含吸音材料的多孔片层。
[0009]本专利技术的实施方式中，所述外壳和所述扬声器之间的对接面上设有相配合的定位凹槽和定位凸台。
[0010]本专利技术的实施方式中，所述外壳的材料为PC塑料、玻璃纤维树脂复合材料或者不锈钢。
[0011]本专利技术的实施方式中，所述外壳通过胶粘方式、焊接方式或者热铆方式与所述扬声器密封对接。
[0012]本专利技术的实施方式中，所述吸音材料包括吸音材料制成的颗粒、片体和/或块体。
[0013]本专利技术的实施方式中，所述吸音材料包含沸石、活性炭、金属有机框架中的一种或多种多孔材料。在一些实施例中，片状或块状吸音材料还包括无机骨架、有机骨架，例如，二氧化硅、三氧化二铝、水凝胶、气凝胶、泡棉、吸音棉等。无机骨架和有机骨架包含直径大于1μm的宏观孔道。
[0014]本专利技术的实施方式中，所述外壳设有灌装孔以及密封垫，所述灌装孔与所述吸音腔相连通，所述灌装孔用于将所述吸音材料灌装到所述吸音腔内，且所述灌装孔上覆盖有密封垫。
[0015]本专利技术还提供一种电子终端设备，包括上述音频装置。
[0016]本专利技术具有以下有益效果：
[0017]本专利技术的音频装置，利用吸音结构的外壳直接与扬声器密封对接而形成音箱箱体，组装简单，而无需另外加工和组装音箱箱体，从而减小整个音频装置的体积，并且降低音频装置的制造成本。
[0018]本专利技术的电子终端设备，通过配备体积较小的上述音频装置，从而达到更小型化的目的。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术音频装置的爆炸图；
[0021]图2为本专利技术音频装置的立体图。
[0022]图中：
[0023]1、扬声器；11、轭铁；12、盆架；13、前盖；2、吸音结构；21、外壳；22、吸音材料；23、多孔隔件；3、音箱箱体。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施方式一
[0026]如图1和图2所示，本专利技术提供一种音频装置，包括扬声器1和吸音结构2，吸音结构2包括外壳21以及吸音材料22，外壳21具有一吸音腔，吸音材料22装设于吸音腔内，外壳21与扬声器1密封对接而形成音频装置的音箱箱体3。
[0027]本专利技术的音频装置，利用吸音结构2的外壳21直接与扬声器1密封对接而形成音箱箱体3，组装简单，而无需另外加工和组装音箱箱体3，从而减小整个音频装置的体积，并且降低音频装置的制造成本。
[0028]具体的，如图1所示，扬声器1的组成与现有技术相同，即扬声器1包括磁体、轭铁11、盆架12以及前盖13等零部件，其中，磁体安装在盆架12的一端并罩设有轭铁11，前盖13则盖合在盆架12的另一端，扬声器1更具体的结构在此不赘述。
[0029]在一可行实施例中，外壳21与扬声器1的轭铁11密封对接。在另一可行实施例中，外壳21与扬声器1的盆架12密封对接。在再一可行实施例中，外壳21也可以与前盖13密封对接。当然在其他可行实施例中，外壳21也可以与扬声器1的轭铁11、盆架12以及前盖13中的多种零部件密封对接，外壳21还可以与扬声器1的其他零部件密封对接，只要不影响扬声器1的功能并且能使外壳21的内腔形成一密闭的腔体即可。此外，外壳21上也可以跟现有技术
中的音箱箱体3一样设置透气孔等结构，不具体限制。
[0030]本专利技术的音频装置可以选择以下方式装配：
[0031]如图1所示，第一种：扬声器1制作完成后，将外壳21与扬声器1密封对接；然后以灌装的方式将吸音材料22灌装至外壳21的吸音腔内，从而完成整个音频装置的装配；具体的，吸音材料22为吸音材料制成的颗粒，例如沸石和/或活性炭。外壳21设有灌装孔以及密封垫，灌装孔与吸音腔相连通，灌装孔用于将吸音颗粒灌装到吸音腔内，灌装完成后通过密封垫将灌装口封住。吸音腔中的吸音颗粒则通过多孔隔件23与扬声器1分隔。
[0032]如图1所示，第二种：先将吸音材料装入外壳21的吸音腔中，再将外壳21与制作完成的扬声器1密封对接，从而完成整个音频装置的装配。具体的，吸音材料22包括吸音材料制成的片层和/或块体，可以包括金属有机框架，还可以包括无机骨架、有机骨架，例如，二氧化硅、三氧化二铝、水凝胶、气凝胶、泡棉、吸音棉等。无机骨架和有机骨架包含直径大于1μm的宏观孔道。外壳21与扬声器1对接的一侧具有一开口，开口与吸音腔相连通，从该开口将吸音材料直接装设到外壳21的吸音腔中形成吸音材料22，再通过一多孔隔件23覆盖在该开口上。
[0033]如图1所示，本实施例中，多孔隔件23为网布结构，用于将吸音材料22封装在吸音腔内，多孔隔件23分别与外壳21和扬声器1粘接。具体的，多孔隔件23通过背胶或喷胶的方式在其两侧的边缘部位形成粘接层而与外壳21和扬声器1粘接，其中多孔隔件23与外壳21和扬声器1的粘接部位可以位于外壳21和扬声器1之间的对接面上，也可以位于其他部位。可选的，多孔隔件23也可以采用泡棉或者其他本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音频装置，包括扬声器和吸音结构，所述吸音结构包括外壳以及吸音材料，所述外壳具有一吸音腔，所述吸音材料装设于所述吸音腔内，所述外壳与所述扬声器密封对接而形成所述音频装置的音箱箱体，其特征在于，所述外壳通过所述扬声器的盆架、所述扬声器的轭铁和/或所述扬声器的前盖与所述扬声器密封对接。2.根据权利要求1所述的音频装置，其特征在于，所述外壳具有一开口，所述开口与所述吸音腔相连通，所述开口上覆盖有一多孔隔件，所述吸音材料通过所述多孔隔件与所述扬声器分隔。3.根据权利要求2所述的音频装置，其特征在于，所述多孔隔件为网布结构，所述多孔隔件分别与所述外壳和所述扬声器粘接。4.根据权利要求2所述的音频装置，其特征在于，所述多孔隔件为包含吸音材料的多孔片层。5.根据权利要求1所述的音频装置，其特征在于，所述外壳和所述扬声器之间的对接面上设有相配合的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：镇江贝斯特新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：