一种压延铜箔及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种压延铜箔及其制造方法，所述压延铜箔包括以下重量百分比的化学成分：Sn 6

【技术实现步骤摘要】
一种压延铜箔及其制造方法


[0001]本专利技术属于铜箔制造
，具体涉及一种压延铜箔及其制造方法。

技术介绍

[0002]铜箔按照生产工艺分为：电解铜箔和压延铜箔，主要应用于覆铜压板、锂电池。压延铜箔相较于电解铜箔虽然幅宽受限及成本高，但是其高挠曲性、高纯度、低粗糙度的特性是目前的电解铜箔无法替代的。压延铜箔致密度较高，表面平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5/6G通讯、电磁屏蔽、LED等行业领域。
[0003]目前全球压延铜箔的供应80％来源于日本，国内生产铜箔技术难度大。国内多家企业投资建厂生产压延铜箔，但是现有的压延铜箔的方法存在产品板厚尺寸精度差、板带平直度低、延伸率低且力学性能均匀性及稳定性较差，难以满足现有覆铜板市场需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种压延铜箔及其制造方法，其综合性能优异、厚度板型可控、表面平滑光洁。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案如下：
>[0006]一种压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压延铜箔，其特征在于，包括以下重量百分比的化学成分：Sn 6
‑
7％、P0.11
‑
0.15％、Fe≤0.14％、Zn≤0.04％、Ni≤0.02％、Al≤0.004％、Si≤0.002％，余量为Cu和不可避免的杂质，杂质总和≤0.1％。2.根据权利要求1所述的压延铜箔，其特征在于，所述压延铜箔的抗拉强度为750～800MPa，屈服强度720～750MPa，延伸率≥6％，硬度220～250HV，厚度公差
±
1μm，粗糙度0.15～0.2μm。3.权利要求1或2所述的压延铜箔的制造方法，其特征在于，所述制造方法依次包括以下步骤：配料、熔炼、铸造、均匀化退火、铣面、冷轧开坯、切边、罩式炉一次退火、清洗、在制粗轧、罩式炉二次退火、在制清洗、中轧、中轧退火、预精轧、留底退火、成品精轧、成品退火、成品清洗、成品矫直、成品剪切。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述均匀化退火步骤中，退火温度为600～700℃，保温时间为6～10h；所述罩式炉一次退火步骤中，退火温度为500～550℃，保温时间为4～6h；所述罩式炉二次退火步骤中，退火温度为450～500℃，保温时间为4～6h。5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述中轧退火步骤中，退火温度为500～600℃，铜带的通过速率50～90m/min。6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述留底退火步骤中，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王生，钮松，罗宏伟，李秀程，唐松平，黄贤兵，殷瑞，
申请(专利权)人：安徽鑫科铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：