树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及树脂组合物，其含有：具有式(1)及式(2)所示的基团中的至少一种的聚苯醚化合物；以及具有式(3)所示的基团的烯丙基化合物。丙基化合物。丙基化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

技术介绍

[0002]对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化及多层化等的安装技术飞速发展。用于形成各种电子设备中使用的布线板的基材的基板材料要求介电常数和介电损耗因数低，以提高信号传输速度并减少传输信号时的损耗。
[0003]已知聚苯醚(PPE)的介电常数及介电损耗因数低等介电特性优异，并且，即使在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等介电特性也优异。因此，研究了将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用于构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的基材。
[0004]例如，专利文献1中公开了含有改性聚苯醚化合物和三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、二乙烯基苯等作为具有碳
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碳不饱和双键的交联型固化剂的树脂组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于含有：具有下述式(1)及式(2)所示的基团中的至少一种的聚苯醚化合物；以及下述式(3)所示的烯丙基化合物，式(1)中，p表示0～10的整数，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，式(2)中，R4表示氢原子或烷基，式(3)中，R
A
表示碳数8～22的烷基或烯基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：无机填充剂。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述聚苯醚化合物和所述烯丙基化合物的合计100质量份，含有10～50质量份的所述烯丙基化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于还含有：具有下述式(15)所示的结构单元的苯乙烯系聚合物，式(15)中，R
39
～R
41
各自独立地表示氢原子或烷基，R
42
表示从由氢原子、烷基、烯基以及
异丙烯基构成的组中选择的基团。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述聚苯醚化合物、所述烯丙基化合物以及所述苯乙烯系聚合物的合计100质量份，含有10～50质量份的所述烯丙基化合物。6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯系聚合物的重均分子量为10000～300000。7.根据权利要求4至6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯系聚合物是从由氢化甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物、氢化甲基苯乙烯(乙烯
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乙烯/丙烯)甲基苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田康介，斋藤宏典，王谊群，井上博晴，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：