含有导热填料的组合物制造技术

本文公开了一种组合物，其包括：硫醇封端的化合物；氧化剂；以及导热填料包，所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒。所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有导热填料的组合物
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年4月15日提交的并且题为“含有导热填料的组合物”的美国临时申请第63/010,396号以及于2020年12月11日提交的并且题为“含有导热填料的组合物”的PCT申请第PCT/US2020/064499号的优先权，所述申请两者通过引用以其整体并入本文。


[0003]本专利技术涉及含有导热填料组分的组合物，例如密封剂、粘合剂、油灰和涂层组合物。

技术介绍

[0004]涂层组合物(包含密封剂和粘合剂)在各种应用中用于处理各种基材或将两种或更多种基材材料接合在一起。
[0005]本专利技术涉及含有导热填料的单组分和双组分组合物。

技术实现思路

[0006]本专利技术涉及一种组合物，其包括：硫醇封端的化合物；氧化剂；导热填料包，所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒，所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m
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K(根据ASTM D7984测得)并且体积电阻率为至少1Ω
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m(根据ASTM D本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物，其包括：硫醇封端的化合物；氧化剂；以及导热填料包，所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒，所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m
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K(根据ASTM D7984测得)并且体积电阻率为至少1Ω
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m(根据ASTM D257测得)；其中基于所述填料包的总体积，所述导热电绝缘填料颗粒以至少50体积％的量存在；并且其中所述导热电绝缘填料颗粒的至少一部分包括热稳定填料颗粒。2.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述导热电绝缘填料颗粒的总体积，所述热稳定填料颗粒以至少90体积％的量存在。3.根据权利要求1或权利要求2所述的组合物，其中所述导热电绝缘填料颗粒进一步包括热不稳定填料颗粒。4.根据权利要求3所述的组合物，其中基于所述导热电绝缘填料颗粒的总体积，所述热不稳定填料颗粒以不超过10体积％的量存在。5.一种组合物，其包括：硫醇封端的化合物；氧化剂；以及导热填料包，所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒，所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m
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K(根据ASTM D7984测得)并且体积电阻率为至少1Ω
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m(根据ASTM D257测得)；其中基于所述填料包的总体积，所述导热电绝缘填料颗粒以至少50体积％的量存在；并且其中所述导热电绝缘填料颗粒的至少一部分包括热不稳定填料颗粒。6.根据权利要求5所述的组合物，其中基于所述导热电绝缘填料颗粒的总体积，所述热不稳定填料颗粒以至少90体积％的量存在。7.根据权利要求5或权利要求6所述的组合物，其中所述导热电绝缘填料颗粒进一步包括热稳定填料颗粒。8.根据权利要求7所述的组合物，其中基于所述导热电绝缘填料颗粒的总体积，所述热稳定填料颗粒以不超过10体积％的量存在。9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总体积，所述导热填料包以15体积％百分比至90体积％的量存在。10.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述硫醇封端的化合物包括液体。11.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述硫醇封端的化合物的平均分子量为80g/mol至40,000g/mol。12.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总体积，所述硫醇封端的化合物以9.9体积％至84.9体积％的量存在。13.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其进一步包括氧化铅、过氧化铅、二氧化锰、过硼酸钠、高锰酸钾、过氧化钙、过氧化钡、过氧化锂、过氧化锌、氧化钡或其组合和/
或氢过氧化枯烯、叔丁基过氧化氢或其组合。14.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于树脂的总体积，所述氧化剂以0.1体积％至10体积％的量存在。15.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述填料包进一步包括导热导电填料颗粒，所述导热导电填料颗粒的热导率为至少5W/mK(根据ASTM D7984测得)并且体积电阻率小于1Ω
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m(根据ASTM D257测得)，基于所述填料包的总体积，所述导热导电填料颗粒以不超过30体积％的量存在。16.根据权利要求15所述的组合物，其中所述导热导电填料颗粒在至少一个维度上的平均粒度为0.01μm至500μm，如使用SEM所测得的。17.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述填料包进一步包括非导热电绝缘填料颗粒，所述非导热电绝缘填料颗粒的热导率小于5W/mK(根据ASTM D7984测得)并且体积电阻率为至少1Ω
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m(根据ASTM D257测得)，基于所述填料包的总体积，所述非导热导电填料颗粒以不超过10体积％的量存在。18.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其进一步包括分散剂、反应性稀释剂和/或添加剂。19.根据权利要求18所述的组合物，其中基于所述组合物的总体积，所述分散剂以0.05体积％至20体积％的量存在。20.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总体积，所述组合物包括40体积％至100体积％的总固体含量。21.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述组合物包括单组分组合物、双组分组合物、三组分组合物、预混合冷冻组合物或其组合。22.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述组合物包括间隙填料组合物、密封剂组合物、粘合剂组合物、油灰、模制化合物、灌封化合物和/或可三维打印组合物。23.一种处理基材的方法，所述方法包括：使所述基材的表面的至少一部分与根据权利要求1至22中任一项所述的组合物接触。24.根据权利要求23所述的方法，其中所述组合物在至少部分固化的状态下形成涂层。25.根据权利要求23或权利要求24所述的方法，其进一步包括使第二基材的表面与所述组合物接触，使得所述组合物位于第一基材与所述第二基材之间。26.一种涂层，其形成于基材的表面上，其中所述涂层在至少部分固化的状态下：(a)热导率为至少0.4W/m
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K(根据ASTM D7984测得)；(b)介电强度为至少1kV/mm，其根据ASTM D149在连接到直径为1英寸的两个铜电极的介电计(Sefetec RMG12AC
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DC)上测得；(c)肖氏A硬度为5至95，其根据ASTM D2240在室温下使用A型硬度计(型号2000，雷克斯测量仪公司(Rex Gauge Company，Inc.))测得；(d)180
°
剥离强度为至少1lbf/in(根据SAE AS5127/1B使用Instron通用测试机，型号3345测得)；(e)断裂拉伸应力为1MPa至100MPa，如根据ISO 37
‑
2使用Instron通用测试机，型号3345以2英寸/分钟的牵拉速率测定的；(f)伸长率为1％至900％，如根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马亮，M，
申请(专利权)人：PPG工业俄亥俄公司，
类型：发明
国别省市：