结构体及结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种加工性优异的结构体及结构体的制造方法。结构体具有由导体构成的多个柱状体、多个柱状体在彼此电绝缘的状态下沿着厚度方向设置的基体、及设置于基体的厚度方向上的两面的金属层。上的两面的金属层。上的两面的金属层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构体及结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种在具有导电性的柱状体在多个彼此电绝缘的状态下配置而成的基体的两面设置有金属层的结构体及结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]一直以来，金属箔可用于导电部件等各种用途。并且，金属箔也可用于装饰等。作为金属箔，具有铝箔、铜箔及钛箔等。金属箔的厚度为数百μm左右，例如为200μm左右。

技术实现思路

[0003]专利技术要解决的技术课题
[0004]如上所述，金属箔的厚度为数百μm左右，当钻孔或切断时容易变形而加工性差。目前没有加工性优异的金属箔。
[0005]本专利技术的目的在于提供一种加工性优异的结构体及结构体的制造方法。
[0006]用于解决技术课题的手段
[0007]为了实现上述目的，本专利技术的一方式提供一种结构体，其具有：由导体构成的多个柱状体；多个柱状体在彼此电绝缘的状态下沿着厚度方向设置的基体：及设置于基体的厚度方向上的两面的金属层。
[0008]优选为基体具有电绝缘的绝缘膜，多个柱状体在彼此电绝缘的状态下设置于绝缘膜上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种结构体，其具有：由导体构成的多个柱状体；多个所述柱状体在彼此电绝缘的状态下沿着厚度方向设置的基体；及设置于所述基体的所述厚度方向上的两面的金属层。2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述基体具有电绝缘的绝缘膜，多个所述柱状体在彼此电绝缘的状态下设置于所述绝缘膜。3.根据权利要求2所述的结构体，其中，所述绝缘膜由阳极氧化膜构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体，其中，设置于所述基体的所述厚度方向上的两面的金属层由相同种类的金属构成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的结构体，其中，所述多个柱状体及所述金属层由铜构成。6.一种结构体的制造方法，所述制造方法包括：第1包覆工序，从具有沿厚度方向延伸的多个细孔的阳极氧化膜的其中一个表面用第1金属进行镀敷、用所述第1金属包覆所述其中一个表面；及第2包覆工序，从所述阳极氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田吉则，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：