摄像模组及其制造方法技术

本公开涉及一种摄像模组及其制造方法，该摄像模组包括：线路板，包括：线路板本体，具有相对的正面和背面；通光结构，沿所述正面到所述背面的方向贯穿所述线路板的本体；第一焊盘，设置在所述正面或所述背面；以及第一标记部和第二标记部，分别设置在所述正面和所述背面上，分别用于标识所述第一焊盘的位置；以及感光芯片，所述感光芯片的感光面包括感光区域和非感光区域，其中，所述感光芯片包括设置在所述非感光区域的第二焊盘，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接。盘与所述第一焊盘电连接。盘与所述第一焊盘电连接。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其制造方法


[0001]本专利技术涉及光学设备领域，更具体的，涉及摄像模组及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着近些年智能设备技术的飞速发展，人们对智能设备的重量和体积越来越关注，通常期望重量轻或者体积小以达到便携的目的。摄像头作为一种影像输入设备，被广泛的应用到相机拍摄、手机视频、安防监控、AR/VR等领域，所以摄像头产品小型化也迎来新的挑战。
[0003]现有的摄像模组的结构设计中，通常使用金线邦定技术实现芯片与线路板导通，但这样制造的摄像模组尺寸较大。进而因为受到普通摄像模组的器件尺寸局限，无法将产品做得更小，导致摄像模组小型化设计遇到瓶颈。因此，需要提供一种新的摄像模组的设计，以满足当前对于摄像模组的高性能、小尺寸的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种摄像模组，包括：线路板，所述线路板包括：线路板本体，具有相对的正面和背面；通光结构，沿所述正面到所述背面的方向贯穿所述线路板本体；第一焊盘，设置在所述正面或所述背面；以及第一标记部和第二标记部，分别设置在所述正面和所述背面上，用于标识本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板，包括：线路板本体，具有相对的正面和背面；通光结构，沿所述正面到所述背面的方向贯穿所述线路板本体；第一焊盘，设置在所述正面或所述背面；以及第一标记部和第二标记部，分别设置在所述正面和所述背面上，用于标识所述第一焊盘的位置；以及感光芯片，所述感光芯片的感光面包括感光区域和非感光区域，其中，所述感光芯片包括设置在所述非感光区域的第二焊盘，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一标记部包括第一主标记点，所述第二标记部包括第二主标记点；所述第一主标记点和所述第二主标记点在沿所述正面到所述背面的方向上位于同一轴线。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述通光结构是贯穿所述线路板本体的孔。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘的用于电连接的交界面的面积至少为所述第二焊盘的面积的三分之二。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊盘的中心相对于所述第二焊盘的中心的偏移量小于或...

【专利技术属性】
技术研发人员：方方，蔡赞赞，王定国，
申请(专利权)人：余姚舜宇智能光学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：