半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备，涉及半导体加工设备技术领域。该调压装置包括调节板和驱动组件。半导体加工设备包括工艺腔室和排气口，排气口设置于工艺腔室上。调节板可移动地设置于工艺腔室中，用于遮挡排气口；驱动组件与调节板相连，且驱动组件可驱动调节板相对排气口移动，以调节排气口的流通面积。该技术方案能解决相关技术中半导体加工设备内不同腔室工艺压力调节困难的问题。难的问题。难的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，半导体企业对半导体加工设备的要求越来越高。相关技术中，用于物理气相沉积技术的半导体加工设备在进行镀膜工艺时，需要向腔室通入惰性气体，并在高电压的作用下实现气体电离。电离后的原子撞击靶材，使得靶材表面原子脱落，并沉积在硅片表面，实现硅片镀膜。为了保证镀膜厚度，以及不同腔室加工产品的一致性，需要保证腔室气体流量和压力恒定。但是，相关技术中的半导体加工设备通过手动调节门阀，需要反复调节门阀开度，难以实现不同腔室内的压力一致。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开一种用于半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备，以解决相关技术中半导体加工设备内不同腔室工艺压力调节困难的问题。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0005]本专利技术一种实施例公开的半导体加工设备的调压装置，包括调节板和驱动组件。半导体加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备的调压装置，其特征在于，所述半导体加工设备包括工艺腔室(101)和排气口(103)，所述排气口(103)设置于所述工艺腔室(101)上；所述调压装置包括调节板(100)和驱动组件(200)，所述调节板(100)可移动地设置于所述工艺腔室(101)中，用于遮挡所述排气口(103)；所述驱动组件(200)与所述调节板(100)相连，且所述驱动组件(200)可驱动所述调节板(100)相对所述排气口(103)移动，以调节所述排气口(103)的流通面积。2.根据权利要求1所述的调压装置，其特征在于，所述调节板(100)与所述工艺腔室(101)的内侧壁相贴合，所述驱动组件(200)可驱动所述调节板(100)向靠近或远离所述排气口(103)的方向滑动。3.根据权利要求2所述的调压装置，其特征在于，所述调节板(100)为弧形或圆形。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的调压装置，其特征在于，所述驱动组件(200)包括传动轴(210)，所述工艺腔室(101)设置有避让孔(1011)，所述传动轴(210)穿过所述避让孔(1011)，所述传动轴(210)与所述工艺腔室(101)转动配合；所述传动轴(210)位于所述工艺腔室(101)内的一端与所述调节板(100)相连，且所述传动轴(210)可带动所述调节板(100)向靠近或远离所述排气口(103)的方向转动。5.根据权利要求4所述的调压装置，其特征在于，所述驱动组件(200)还包括驱动件(220)，所述驱动件(220)与所述传动轴(210)相连，且所述驱动件(220)可驱动所述传动轴(210)相对所述工艺腔室(101)转动。6.根据权利要求5所述的调压装置，其特征在于，所述调压装置还包括安装架(300)，所述安装架(300)与所述工艺腔室(101)固定相连，所述驱动件(220)设置于所述安装架(300)。7.根据权利要求4所述的调压装置，其特征在于，所述调压装置还包括密封组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：