包含银铜微粒的抗微生物制品制造技术

本发明专利技术涉及一种包含银

【技术实现步骤摘要】
包含银铜微粒的抗微生物制品


[0001]本申请涉及一种抗微生物制品，更具体地，涉及一种包含以半熔烧结的方式相结合的银微粒和铜微粒的抗微生物制品。

技术介绍

[0002]近几十年来，纳米银已经成为杀菌制品中最常用的材料。然而，越来越多的研究表明，纳米银的广泛使用可能对人类健康和环境造成严重危害。最近的一项研究回顾了目前全球研究纳米颗粒产生毒性的证据，并指出纳米银颗粒可能对环境有害。另外，当纳米银用于与人体直接接触的制品时，纳米银会渗入人体皮肤之内，从而对人体造成直接的危害。对此，本案的专利技术人已经采用带正电荷的微米银颗粒，在实现杀灭微生物的情况下，避免由小体积的纳米银颗粒所带来的危害。
[0003]然而，随着银价不断走高以及微米银涂层自身用量较大，造成涂覆有微米银涂层的制品价格随之升高。众所周知，铜也是一种具有杀菌性能的金属，并且价格比银更加低廉。作为银的替代品，铜已经开始被广泛地应用于日常生活中，例如，包含铜纤维的毛巾、床单、滤芯等，但是铜的杀菌功效与银相比较低，因此在需要相对较高的杀菌功效的情形中，仍需要采用纳米银颗粒。
[0004]本案的专利技术人尝试将铜与银混合制成抗微生物涂层，在保证较高效的抗微生物作用的情况下，尽量降低成本，从而完成了本专利技术。

技术实现思路

[0005]在本专利技术的第一方面，提供了一种包含银
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铜微粒的抗微生物制品，所述制品包含基材以及粒径为15μm至50μm的带正电荷的银微粒和粒径为10μm至50μm的带正电荷的铜微粒，其中所述银微粒的粒径与所述铜微粒的粒径之比为0.8～1.2，并且所述银微粒、所述铜微粒和所述基材通过半熔烧结的方式相结合；其中所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为40：60到95：5，并且以所述基材、所述银微粒和所述铜微粒的总粒数计，所述银微粒和所述铜微粒之和小于等于10％。
[0006]在一个实施方式中，以所述基材、所述银微粒和所述铜微粒的总粒数计，所述银微粒和所述铜微粒之和小于等于8％。在另一个实施方式中，以所述基材、所述银微粒和所述铜微粒的总粒数计，所述银微粒和所述铜微粒之和小于等于5％。在一个实施方式中，所述银颗粒的粒径为20μm至45μm。在另一个实施方式中，所述银颗粒的粒径为25μm至40μm。在又一个实施方式中，所述银颗粒的粒径为28μm至38μm。在一个实施方式中，所述铜微粒的粒径为10μm至45μm。在另一个实施方式中，所述铜微粒的粒径为15μm至40μm。在又一个实施方式中，所述铜微粒的粒径为22μm至38μm。
[0007]在一个实施方式中，所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为50：50到95：5。在另一个实施方式中，所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为55：45到90：10。在又一个实施方式中，所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为60：40到80：20。
[0008]在一个实施方式中，单质银微粒和单质铜微粒经过超音速火焰喷射、超音速等离子喷射或低速火焰喷射而变成带有正电荷的银微粒和带有正电荷的铜微粒。在进一步的实施方式中，在所述超音速火焰喷射或超音速等离子喷射中，微粒的喷射速率大于340m/s，以及在所述低速火焰喷射中，微粒的喷射速度小于等于50m/s。
[0009]在一个实施方式中，将银微粒、铜微粒和基材混合在一起，然后通过超音速火焰喷射、超音速等离子喷射或低速火焰喷射而半熔结合。在另一个实施方式中，所述基材选自镍基碳化钨、钴基碳化钨、镍铬碳化铬、镍基合金、钴基合金及其组合，并且将银微粒、铜微粒和基材混合在一起，然后通过超音速火焰喷射或超音速等离子喷射而半熔结合。在又一个实施方式中，所述基材选自玻璃、碳酸钙、陶瓷及其组合，并且将银微粒、铜微粒和基材混合在一起，然后通过低速火焰喷射而半熔结合。
[0010]在一个实施方式中，本文的抗微生物制品还包括设置在外表面上的聚合物膜。在另一个实施方式中，所述聚合物膜的厚度为0.5μm至60μm。
[0011]本专利技术的另一方面提供了制备包含抗微生物制品的产品的方法，所述方法包括：将银微粒、铜微粒和基材微粒混合均匀，得到微粒混合物，在所述基材选自镍基碳化钨、钴基碳化钨、镍铬碳化铬、镍基合金、钴基合金及其组合时，将所述微粒混合物通过超音速火焰喷射或超音速等离子喷射而喷涂在金属基材上，形成抗微生物涂层，从而获得所述产品；在所述基材选自玻璃、碳酸钙、陶瓷及其组合时，将所述微粒混合物通过低速火焰喷射而喷射到收集器中，获得抗微生物粉末，随后将所述抗微生物粉末与载体通过纺丝、粘结、涂覆、嵌入、挤压或挤出工艺，形成所述产品。
[0012]在一个具体的实施方式中，由上述方法制备得到的制品包含基材以及粒径为15μm至50μm的带正电荷的银微粒和粒径为10μm至50μm的带正电荷的铜微粒，其中所述银微粒的粒径与所述铜微粒的粒径之比为0.8～1.2，并且所述银微粒、所述铜微粒和所述基材通过半熔烧结的方式相结合；其中所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为40：60到95：5，并且以所述基材、所述银微粒和所述铜微粒的总粒数计，所述银微粒和所述铜微粒之和小于等于10％。
[0013]在一个实施方式中，以所述基材、所述银微粒和所述铜微粒的总粒数计，所述银微粒和所述铜微粒之和小于等于8％。在另一个实施方式中，以所述基材、所述银微粒和所述铜微粒的总粒数计，所述银微粒和所述铜微粒之和小于等于5％。在一个实施方式中，所述银颗粒的粒径为20μm至45μm。在另一个实施方式中，所述银颗粒的粒径为25μm至40μm。在又一个实施方式中，所述银颗粒的粒径为28μm至38μm。在一个实施方式中，所述铜微粒的粒径为10μm至45μm。在另一个实施方式中，所述铜微粒的粒径为15μm至40μm。在又一个实施方式中，所述铜微粒的粒径为22μm至38μm。
[0014]在一个实施方式中，所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为50：50到95：5。在另一个实施方式中，所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为55：45到90：10。在又一个实施方式中，所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为60：40到80：20。
[0015]在一个实施方式中，单质银微粒和单质铜微粒经过超音速火焰喷射、超音速等离子喷射或低速火焰喷射而变成带有正电荷的银微粒和带有正电荷的铜微粒。在进一步的实施方式中，在所述超音速火焰喷射或超音速等离子喷射中，微粒的喷射速率大于340m/s，以及在所述低速火焰喷射中，微粒的喷射速度小于等于50m/s。
[0016]在一个实施方式中，将银微粒、铜微粒和基材混合在一起，然后通过超音速火焰喷射、超音速等离子喷射或低速火焰喷射而半熔结合。在另一个实施方式中，所述基材选自镍基碳化钨、钴基碳化钨、镍铬碳化铬、镍基合金、钴基合金及其组合，并且将银微粒、铜微粒和基材混合在一起，然后通过超音速火焰喷射或超音速等离子喷射而半熔结合。在又一个实施方式中，所述基材选自玻璃、碳酸钙、陶瓷及其组合，并且将银微粒、铜微粒和基材混合在一起，然后通过低速火焰喷射而半熔结合。
[0017]在一个实施方式中，本文的抗微生物制品还包括设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含银
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铜微粒的抗微生物制品，其特征在于，所述制品包含基材以及粒径为15μm至50μm的带正电荷的银微粒和粒径为10μm至50μm的带正电荷的铜微粒，其中所述银微粒的粒径与所述铜微粒的粒径之比为0.8～1.2，并且所述银微粒、所述铜微粒和所述基材通过半熔烧结的方式相结合；其中所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为40：60到95：5，并且以所述基材、所述银微粒和所述铜微粒的总粒数计，所述银微粒和所述铜微粒之和小于等于10％，优选小于等于8％，更优选小于等于5％。2.根据权利要求1所述的抗微生物制品，其中所述银颗粒的粒径为20μm至45μm，优选25μm至40μm，更优选28μm至38μm。3.根据权利要求1所述的抗微生物制品，其中所述铜微粒的粒径为10μm至45μm，优选15μm至40μm，更优选22μm至38μm。4.根据权利要求1所述的抗微生物制品，其中所述银微粒与所述铜微粒的粒数比为50：50到95：5，优选为55：45到90：10，更优选为60：40到80：20。5.根据权利要求1至4中任一项所述的抗微生物制品，其中单质银微粒和单质铜微粒经过超音速火焰喷射、超音速等离子喷射或低速火焰喷射而变成带有正电荷的银微粒和带有正电荷的铜微粒，以及其中在所述超音速火焰喷射或超音速等离子喷射中，微粒的喷射速率大于340m/s，其中在所述低速火焰喷射中，微粒的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱远强，
申请(专利权)人：银微子有限公司，
类型：发明
国别省市：