衬垫调节装置清洁系统制造方法及图纸

一种衬垫调节装置头清洁工具，具有第一夹具，构造成在第一位置处可移除地接合海绵的第一部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面；第二夹具，构造成在第二位置处可移除地接合海绵的第二部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面；和臂，将第一夹具耦接至第二夹具。臂足够弹性以准许第一夹具和第二夹具分开，以配接在盘状衬垫调节装置头四周，且足够拉伸以向内偏移第一夹具和第二夹具，以按压海绵抵靠衬垫调节装置头的外部表面。装置头的外部表面。装置头的外部表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】衬垫调节装置清洁系统


[0001]本公开内容关于化学机械抛光，且更具体而言，关于衬垫调节装置的清洁。

技术介绍

[0002]集成电路通常借由在硅晶片上依序沉积导电、半导体或绝缘层而形成于基板上。一个制作步骤涉及在非平面表面之上沉积填充层且平坦化填充层。对于某些应用，平坦化导电填充层直到暴露图案化层的顶部表面。对于其他应用，例如氧化物抛光，平坦化填充层直到在非平面表面上留下预定厚度。此外，光刻经常需要基板表面的平坦化。
[0003]化学机械抛光(CMP)是平坦化的一种可接受方法。此平坦化方法通常需要基板固定(mount)在载具或抛光头上。基板的暴露的表面通常放置抵靠(against)旋转抛光衬垫。载具头提供可控制负载在基板上，以将基板推(push)抵靠抛光衬垫。抛光液体通常供应至抛光衬垫的表面。
[0004]抛光系统通常包括具有调节装置头调节装置系统，而保持具有研磨下部表面的调节装置盘，以调节抛光衬垫。抛光衬垫的调节维持抛光表面一致的粗糙度，以确保晶片至晶片的均匀抛光条件。

技术实现思路

[0005]在一个方面中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种衬垫调节装置头清洁工具，包含：第一夹具，构造成在第一位置处可移除地接合海绵的第一部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外部表面；第二夹具，构造成在第二位置处可移除地接合所述海绵的第二部分抵靠所述盘状衬垫调节装置头的所述外部表面；和臂，将所述第一夹具耦接至所述第二夹具，其中所述臂足够弹性以准许所述第一夹具和所述第二夹具分开，以配接在所述盘状衬垫调节装置头四周，且足够拉伸以向内偏移所述第一夹具和所述第二夹具，以按压所述海绵抵靠衬垫调节装置头的外部表面。2.如权利要求1所述的工具，其中所述臂是弓形的。3.如权利要求1所述的工具，其中所述第一夹具和所述第二夹具是弓形的。4.如权利要求3所述的工具，其中当所述衬垫调节装置头清洁工具紧固至所述衬垫调节装置头时，所述第一夹具和所述第二夹具的弧形的中心是所述调节装置头的中心。5.如权利要求1所述的工具，其中所述第一夹具是单一件，且所述第二夹具是单一件。6.如权利要求5所述的工具，其中所述第一夹具和所述第二夹具的每个具有上部凸缘和下部凸缘，所述上部凸缘和所述下部凸缘构造成容纳所述调节装置头。7.如权利要求5所述的工具，其中所述第一夹具和所述第二夹具的每个的所述外部表面的部分是凹陷的。8.如权利要求1所述的工具，其中所述第一夹具、所述第二夹具和所述臂是单一弓形主体，具有在所述第一夹具和所述第二夹具之间的间隙，所述间隙构造成容纳所述海绵。9.如权利要求1所述的工具，进一步包含海绵。10.如权利要求9所述的工具，其中所述海绵是干式海绵。11.如权利要求9所述的工具，其中所述海绵是湿式海绵。12.如权利要求9所述的工具，其中所述海绵是盘状的。13.一种衬垫调节装置头清洁方法，包含以下步骤：在衬垫调节装置头清洁工具中的间隙中安装海绵，所述衬垫调节装置头清洁工具包含：第一夹具，构造成在第一位置处可移除地接合海绵的第一部分抵靠盘状衬垫调节装置头的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙塔努，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：