玻璃陶瓷及层叠陶瓷电子部件制造技术

一种玻璃陶瓷，包含含有Si、B、Al以及Zn的玻璃、以及骨材的玻璃陶瓷，上述玻璃的SiO2的含量为20重量％～55重量％，B2O3的含量为15重量％～30重量％，SiO2相对于B2O3的重量比(SiO2/B2O3)为1.21以上，Al2O3相对于ZnO的重量比(Al2O3/ZnO)为0.8～1.3，作为上述骨材，相对于上述玻璃陶瓷的重量，包含20重量％～50重量％的SiO2、1重量％～10重量％的TiO2、3重量％以下的ZrO2、以及1重量％以下的ZnO，上述玻璃中的TiO2、ZrO2、SnO2以及SrO的含量均为0重量％～5重量％。量％～5重量％。量％～5重量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃陶瓷及层叠陶瓷电子部件


[0001]本专利技术涉及一种玻璃陶瓷及层叠陶瓷电子部件。

技术介绍

[0002]作为陶瓷多层布线基板用的陶瓷材料，已知能够低温煅烧的玻璃陶瓷材料。
[0003]例如，专利文献1中公开了具有RO－Al2O3－B2O3－SiO2(其中，RO为由MgO、CaO、SrO、BaO、ZnO构成的组中的1种或者2种以上)的基本组成，RO和Al2O3均在1～25mol％的范围内，SiO2/B2O3的mol％比为1.3以下的低温煅烧基板用玻璃组合物、以及在该低温煅烧基板用玻璃组合物具有骨材的玻璃陶瓷。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2004－26529号公报

技术实现思路

[0007]专利文献1所记载的玻璃陶瓷能够实现在3GHz下20
×
10
－4
以下这样的介电损耗。
[0008]然而，专利文献1所记载的低温煅烧基板用玻璃组合物的SiO2/B2O3的mol％比为1.3以下，B(硼)的含有率高。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种玻璃陶瓷，其特征在于，包含：含Si、B、Al以及Zn的玻璃，以及骨材，所述玻璃的SiO2的含量为20重量％～55重量％，B2O3的含量为15重量％～30重量％，SiO2相对于B2O3的重量比SiO2/B2O3为1.21以上，Al2O3相对于ZnO的重量比Al2O3/ZnO为0.8～1.3，作为所述骨材，相对于所述玻璃陶瓷的重量，包含20重量％～50重量％的SiO2、1重量％～10重量％的TiO2、3重量％以下的ZrO2以及1重量％以下的ZnO，所述玻璃中的TiO2、ZrO2、SnO2以及SrO的含量均为0重量％～5重量％。2.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本安隆，渡边太一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：