被覆电线密封用组合物及被覆电线的密封方法技术

技术编号:37136727 阅读:14 留言:0更新日期:2023-04-06 21:37
本发明专利技术提供一种即使在冷热循环或高温多湿等条件下密封性也优异的被覆电线的密封用组合物及密封方法。所述被覆电线密封用组合物用于密封将从多根被覆电线露出的多根芯线电连接而形成的芯线连接部,特征在于,在130℃下的硬化时间为10分钟以下,且当在填充于树脂罩的所述被覆电线密封用组合物中,将包含所述芯线连接部的芯线露出的部分及所述芯线的被覆部与露出部的边界部分垂直地浸渍并进行加热硬化时,在硬化时间点以5mm以上的高度浸透至所述被覆电线的内部。所述被覆电线的内部。所述被覆电线的内部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】被覆电线密封用组合物及被覆电线的密封方法


[0001]本专利技术涉及一种即使在冷热循环或高温多湿等条件下密封性也优异的被覆电线的密封用组合物及密封方法,且被广泛用作汽车、家电制品及办公自动化设备等各种电气系统的配线中的被覆电线的密封剂及密封方法。

技术介绍

[0002]用作汽车的电气零件的线束等电线为了分支配线,有时将多根电线在其末端电连接。所述连接例如是通过将多根被覆电线的末端部分的被覆层剥落而使芯线露出,并对露出的多根芯线进行接合器加工等来连接。此种芯线的连接部为了提高电路的可靠性而需要与外部绝缘,为了防水而需要进行密封,一直以来,对使用各种方法的密封方法进行了研究。
[0003]以往,公知的是利用热硬化性树脂对芯线连接部进行密封。但是,为了使密封完善,必须使热硬化性树脂充分地浸透至芯线连接部中的芯线间的间隙、被覆电线间的间隙及芯线与其被覆层的间隙等狭小的间隙等。为此,需要使热硬化性树脂的粘度低。一般而言,在制造使用热硬化性树脂的制品的情况下,就提高生产性的方面而言,可在比较高的温度下硬化,但在本用途中,由于热硬化性树脂在充分地浸透至所述间隙之前进行硬化反应而增稠,因此无法在高的温度下硬化。
[0004]相对于此,在专利文献1中记载了一种芯线连接部的密封方法,对如下芯线连接部,即将从多根被覆电线露出的多根芯线电连接而形成的芯线连接部进行树脂密封,且所述密封方法的特征在于,将所述芯线连接部浸渍于热硬化性树脂,在所述热硬化性树脂将1Pa
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sec以下的树脂粘度维持至少一分钟的温度范围内使所述热硬化性树脂硬化。
[0005]在所述密封方法中,通过将所述芯线连接部浸渍于在硬化的进展比较慢的温度范围内被加热的热硬化性树脂,并在所述温度范围内硬化,可在粘度因硬化而急剧上升之前确保比较长的时间,因此具有如下优点:热硬化性树脂可充分地浸透至芯线连接部中的芯线间的间隙,被覆电线间的间隙及芯线与其被覆层的间隙等狭小的间隙等。
[0006]但是,专利文献1所记载的专利技术中,通过将所述芯线连接部浸渍于硬化的进展比较慢的温度范围内被加热的热硬化性树脂,并在所述温度范围内硬化,从而在粘度因硬化而急剧上升之前确保比较长的时间,结果在硬化之前具有长时间。具体而言,根据实施例,硬化性树脂的硬化需要10分钟以上的时间,因此存在生产效率差的问题。
[0007]因此,未知的是在使用热硬化性树脂来密封芯线连接部时,为了提高生产效率而采用高温下的硬化、及在此情况下使密封完善的方法。
[0008][现有技术文献][0009][专利文献][0010]专利文献1:日本专利特开2007

317470号公报

技术实现思路

[0011][专利技术所要解决的问题][0012]本专利技术所要解决的课题在于提供一种即使在冷热循环或高温多湿等条件下密封性也优异的被覆电线的密封用组合物及密封方法。所述密封用组合物能够在被覆电线的密封作业中于10分钟以内的短时间内硬化,可提高所述作业的生产效率。
[0013][解决问题的技术手段][0014]用于解决所述课题的方法包含以下的形态。
[0015]<1>一种被覆电线密封用组合物,用于密封将从多根被覆电线露出的多根芯线电连接而形成的芯线连接部,特征在于,在130℃下的硬化时间为10分钟以下,且当在填充于树脂罩的所述被覆电线密封用组合物中,将包含所述芯线连接部的芯线露出的部分及所述芯线的被覆部与露出部的边界部分垂直地浸渍并进行加热硬化时,在硬化时间点以5mm以上的高度浸透至所述被覆电线的内部。
[0016]<2>根据<1>所述的被覆电线密封用组合物,其特征在于,在130℃下的硬化时间为4分钟以下。
[0017]<3>根据<1>或<2>所述的被覆电线密封用组合物,包含环氧成分与硬化成分。
[0018]<4>根据<3>所述的被覆电线密封用组合物,其中,环氧成分以每1分子中环氧基为四个以下的环氧树脂为主成分。
[0019]<5>根据<3>或<4>所述的被覆电线密封用组合物,其中,环氧成分以双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂为主成分。
[0020]<6>根据<3>所述的被覆电线密封用组合物,其特征在于,硬化成分为胺系化合物或巯基系化合物。
[0021]<7>根据<3>至<6>中任一项所述的被覆电线密封用组合物,还含有反应性稀释剂。
[0022]<8>根据<3>至<7>中任一项所述的被覆电线密封用组合物,还含有偶联剂。
[0023]<9>一种被覆电线的密封方法,包括:将根据<1>至<8>中任一项所述的被覆电线密封用组合物填充于树脂罩的工序;将包含所述芯线连接部的芯线露出的部分及所述被覆部与露出部的边界部分浸渍于所述被覆电线密封用组合物的工序;以及对所述树脂罩进行加热,使所述被覆电线密封用组合物硬化的工序。
[0024]<10>一种电线,被根据<1>至<8>中任一项所述的被覆电线密封用组合物的硬化物被覆。
[0025][专利技术的效果][0026]根据本专利技术的被覆电线密封用组合物及密封方法,即使在冷热循环或高温多湿等条件下也维持被覆电线的密封性,且能够在10分钟以内硬化,因此生产性也优异。
附图说明
[0027]图1是表示在本专利技术的被覆电线密封方法中,将包含芯线连接部的芯线露出的部分及芯线的被覆部与露出部的边界部分浸渍于填充了本专利技术的被覆电线密封用组合物的树脂罩之前的状态的示意图。
[0028]图2是表示将包含芯线连接部的芯线露出的部分及所述芯线的被覆部与露出部的边界部分浸渍于填充了本专利技术的被覆电线密封用组合物的树脂罩的状态的示意图。
具体实施方式
[0029]以下,对本专利技术进行具体的说明。
[0030]本专利技术的密封方法是利用密封用组合物对如下芯线连接部,即将从多根被覆电线露出的多根芯线电连接而形成的芯线连接部进行密封的方法,且特征在于,可将所述芯线连接部浸渍于所述密封用组合物,并通过在130℃下进行10分钟以内的加热而硬化。
[0031]本专利技术的密封用组合物的特征在于,在130℃下的硬化时间为10分钟以下,当在填充于树脂罩的所述被覆电线密封用组合物中,将包含所述芯线连接部的芯线露出的部分及所述芯线的被覆部与露出部的边界部分垂直地浸渍并进行加热硬化时,在硬化时从被覆部与露出部的边界部分以5mm以上的高度浸透至被覆电线的内部、即被覆层与芯线之间,由此发挥所述专利技术的效果。此外,如图1、图2所示,被覆部与露出部的边界部分与密封用组合物大致平行。此外,本专利技术的密封用组合物并非必须在130℃下硬化,也可在其以下的温度下硬化。
[0032]作为本专利技术的被覆电线密封用组合物,若在130℃下的硬化时间为7分钟以下,则生产性更高而优选,更优选为4分钟以下。此处,硬化是指在实施例所示的加热硬化性的评价中为

的状态,硬化时间是从按照实施例的程序在室温下对液状的组合物进行加热至硬化为止的最短时间。
[0033]所谓本专利技术所使用的将从多本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种被覆电线密封用组合物,用于密封将从多根被覆电线露出的多根芯线电连接而形成的芯线连接部,特征在于,在130℃下的硬化时间为10分钟以下,且当在填充于树脂罩的液状的所述被覆电线密封用组合物中,将包含所述芯线连接部的所述芯线露出的部分及所述芯线的被覆部与露出部的边界部分相对于液面垂直地浸渍,并于130℃加热硬化所述被覆电线密封用组合物时,在硬化时间点从所述被覆电线的所述被覆部与所述露出部的边界部分以5mm以上的高度浸透至所述被覆部内部。2.根据权利要求1所述的被覆电线密封用组合物,其特征在于,在130℃下的硬化时间为4分钟以下。3.根据权利要求1或2所述的被覆电线密封用组合物,包含环氧成分与硬化成分。4.根据权利要求3所述的被覆电线密封用组合物,其中,所述环氧成分以每1分子中环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木裕子山田成志山家裕之
申请(专利权)人:东亚合成株式会社
类型:发明
国别省市:

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