【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于高性能检测设备
的增强架构
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年5月28日提交的美国申请63/031,486的优先权,并且该申请通过引用整体并入本文。
[0003]本文的描述涉及检测器,并且更具体地,涉及可应用于带电粒子检测的检测器。
技术介绍
[0004]在集成电路(IC)的制造过程中,检查未完成或完成的电路部件以确保它们根据设计而被制造并且没有缺陷。利用光学显微镜的检查系统通常具有低至几百纳米的分辨率,并且分辨率受到光波长的限制。随着IC部件的物理尺寸不断减小到100纳米以下甚至10纳米以下,需要与利用光学显微镜的检查系统相比具有更高分辨率的检查系统。
[0005]带电粒子(例如,电子)束显微镜(诸如扫描电子显微镜(SEM)或透射电子显微镜(TEM))能够将分辨率降低到纳米以下,用作用于检查具有100纳米以下的特征尺寸的IC部件的实用工具。利用SEM,单个初级带电粒子束的电子或多个初级带电粒子束的电子可以被聚焦在待检查的晶片的感兴趣位置处。初级电子与晶片相互 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检测器,包括:感测元件集,包括第一公共输出;元件间开关元件,被配置为将所述感测元件集中的相邻感测元件通信地耦合;输出总线,被配置为通信地耦合到所述感测元件集中的每个感测元件;接点,被配置为:经由第一开关元件通信地耦合到所述第一公共输出,并且经由第二开关元件通信地耦合到所述输出总线;以及开关网络,被布置在所述第一公共输出与所述第一开关元件之间,所述开关网络包括集间开关元件,所述集间开关元件被配置为将所述第一公共输出通信地耦合到另一感测元件集的第二公共输出。2.根据权利要求1所述的检测器,其中所述感测元件集中的一个感测元件包括所述第一公共输出。3.根据权利要求1所述的检测器,其中所述第二开关元件被配置为控制:将来自所述输出总线的信号输出到所述接点。4.根据权利要求1所述的检测器,还包括:第一元件
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总线开关元件,被配置为将所述输出总线通信地耦合到所述感测元件集中的第一感测元件;以及第二元件
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总线开关元件,被配置为:独立于所述第一元件
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总线开关元件,将所述输出总线通信地耦合到所述感测元件集中的第二感测元件。5.根据权利要求1所述的检测器,其中所述元件间开关元件被配置为:将所述感测元件集中的至少一个感测元件通信地耦合到包括所述第一公共输出的感测元件。6.根据权利要求5所述的检测器,其中所述第一开关元件被配置为控制:将来自所述第一公共输出的信号输出到所述接点。7.根据权利要求5所述的检测器,其中所述第一开关元件和所述第二开关元件被配置为控制:将来自所述第一公共输出的信号或来自所述输出总线的所述信号中的一者输出到所述接点。8.根据权利要求5所述的检测器,其中所述开关网络被配置为:通过经由所述集间开关元件来将来自所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王勇新,
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司,
类型:发明
国别省市:
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