层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)是层叠了包含陶瓷材料的多个电介质层(20)和多个内部电极层(30)的层叠陶瓷电容器，在多个内部电极层(30)各自形成有多个电介质柱(30A)，在电介质柱(30A)和内部电极层(30)的界面形成有S固溶了的固溶层(30B)。由此，能够抑制层叠陶瓷电容器(1)的寿命的下降，即，能够抑制可靠性的下降。降。降。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]已知层叠了包含陶瓷材料的多个电介质层和多个内部电极层的层叠陶瓷电容器。在这样的层叠陶瓷电容器中，要求进一步小型化、高电容化、以及提高可靠性。因此，尝试了电介质层的薄层化、内部电极层的薄层化、以及这些层的层叠数的增加。
[0003]在专利文献1公开了如下问题，即，若将电介质层薄层化，则产生内部电极层之间的短路不良。而且，在专利文献1公开了如下的专利技术，即，通过在内部电极层之间包含导电层，从而解决该问题，并抑制可靠性的下降。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
‑
42110号公报
[0007]可是，若将内部电极层薄层化，则在内部电极层形成多个贯通孔(电介质柱)。在多个贯通孔各自填充相邻的电介质层的一部分，因此在本申请中，将形成于内部电极层的贯通孔称为电介质柱。此外，若将内部电极层薄层化，则有时层叠陶瓷电容器的寿命下降，即，可靠性下降。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，层叠了包含陶瓷材料的多个电介质层和多个内部电极层，其中，在所述多个内部电极层各自形成有多个电介质柱，在所述电介质柱和所述内部电极层的界面，形成有S固溶了的电介质柱界面固溶层。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，在所述内部电极层和所述电介质层的界面，形成有S固溶了的电介质层界面固溶层，所述电介质柱界面固溶层中的S的含量比所述电介质层界面固溶层中的S的含量高。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：圆道匠，渡边翔，森昭人，若岛诚宽，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：