LED显示面板及其制造方法、LED显示屏技术

本发明专利技术公开一种LED显示面板及其制造方法、LED显示屏，其中，LED显示面板包括基板，基板的芯片组包括沿第一方向依次布置的第一芯片、第二芯片和第三芯片，第一芯片与基板连接，至少第二芯片和第三芯片倾斜设置，第二芯片和第一芯片部分重叠，第二芯片的一端与第一芯片远离基板的一侧面连接，第二芯片的另一端和基板连接，第三芯片与第二芯片部分重叠，第三芯片的一端和第二芯片远离第一芯片的一侧面连接，第三芯片的另一端和基板连接。第一芯片、第二芯片和第三芯片部分重叠设置，可以提高LED显示面板的像素密度，将第二芯片和第三芯片倾斜设置，可以使LED显示面板倾斜出光，LED显示面板可以应用于设置在高处的LED显示屏。面板可以应用于设置在高处的LED显示屏。面板可以应用于设置在高处的LED显示屏。

【技术实现步骤摘要】
LED显示面板及其制造方法、LED显示屏


[0001]本专利技术涉及LED显示
，尤其涉及一种LED显示面板、此LED显示面板的制造方法和包含此LED显示面板的LED显示屏。

技术介绍

[0002]随着显示技术的进步和发展，LED显示屏幕具备了分辨率更高，更小，更精密的特点。为了获得更高分辨率的LED显示屏，就需要使LED显示屏的像素密度尽可能得大，但现有生产方式下制造的LED显示屏的像素密度已经接近极限，若需要获得更高的分辨率的显示屏，则需要一种新型结构。
[0003]此外，LED显示屏在户外安装时，大多安装在高处，人们在观看时都是仰视观看，现有的LED显示屏中LED芯片的发光面(即以LED芯片最大光强方向为法平面)一般都呈水平设置，当人们仰视观看时，法平面以上的光线处于未利用状态，且仰视角度越大，观感亮度越暗，人们的观感越差。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种LED显示面板，其芯片组占用面积小，像素密度大。
[0005]本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种LED显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示面板，包括基板，所述基板上设置有多个芯片组，所述芯片组包括沿第一方向依次布置的第一芯片、第二芯片和第三芯片，其特征在于，所述第一芯片与所述基板连接，至少所述第二芯片和所述第三芯片倾斜设置，所述第二芯片和所述第一芯片部分重叠，所述第二芯片的一端与所述第一芯片远离所述基板的一侧面连接，所述第二芯片的另一端和所述基板连接，所述第三芯片与所述第二芯片部分重叠，所述第三芯片的一端和所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧面连接，所述第三芯片的另一端和所述基板连接。2.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片倾斜设置，所述基板上设置有凸点，所述第一芯片的一端与所述凸点连接，所述第一芯片的另一端与所述基板连接。3.根据权利要求2所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的倾斜角度一致。4.根据权利要求3所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的倾斜角度为10
°
～20
°
。5.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第二芯片和所述第一芯片的重叠部分为第一重叠部分，所述第一重叠部分沿所述第一方向的尺寸为L1，所述第一芯片沿所述第一方向的尺寸为L2，(1/3)L2≤L1≤(1/2)L2；和/或，所述第三芯片和所述第二芯片的重叠部分为第二重叠部分，所述第二重叠部分沿所述第一方向的尺寸为L3，所述第二芯片沿所述第一方向的尺寸为L4，(1/3)L4≤L3≤(1/2)L4。6.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片通过粘接层与所述基板连接；和/或，所述第二芯片通过粘接层与所述基板和所述第一芯片连接；和/或，所述第三芯片通过粘接层与所述基板和所述第二芯片连接。7.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述基板具有线路结构，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的焊盘均与所述线路结构电连接。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张普翔，冯飞成，秦快，郭恒，谢宗贤，欧阳小波，杨璐，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：