高稳定度温度计结构及使用该温度计结构的系统技术方案

一种温度计结构，包含电路板、红外线温度计、散热片以及金属块。所述红外线温度计配置于所述电路板并与其电性连接。所述散热片配置于所述电路板并遮蔽所述红外线温度计。所述金属块接触所述电路板及所述散热片至少其中一者，用以稳定所述温度计结构的本地温度。用以稳定所述温度计结构的本地温度。用以稳定所述温度计结构的本地温度。

【技术实现步骤摘要】
高稳定度温度计结构及使用该温度计结构的系统


[0001]本专利技术涉及一种温度计结构，更特别涉及一种利用金属块稳定温度计的本地温度的温度计结构，其中所述金属块不通电且体积优选大于红外线温度计的体积。

技术介绍

[0002]一般而言，红外线温度计在量测待测物温度时，会以温度计内的局部温度(一般称为Ta)为参考值来推算待测物温度(一般称为To)。然而，在某些应用中，当待测物的温度较高、与红外线温度计的距离较近、质量较大，或外部环境温度明显变化时，红外线温度计内的局部温度会受到影响而发生偏移。因此，待测物温度由于参考值不稳定而浮动，因而降低量测精确度。
[0003]有鉴于此，本专利技术则提供一种使用金属块稳定温度计内的局部温度的红外线温度计结构，以提高温度量测精确度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种在热屏蔽(heat shield)内额外配置金属块以稳定温度计内的局部温度的温度计结构，其中，该金属块接触电路板。
[0005]本专利技术另一目的在于提供一种在热屏蔽内额外配置导热金属路径的温度计结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度计结构，该温度计结构包含：电路板；红外线温度计，该红外线温度计配置于所述电路板的第一表面上；金属块，该金属块配置于所述电路板的第二表面上，其中所述金属块的体积大于所述红外线温度计的体积；以及热屏蔽，该热屏蔽包覆所述电路板、所述红外线温度计及所述金属块，并具有第一窗口对位所述红外线温度计。2.根据权利要求1所述的温度计结构，还包含散热板配置于所述电路板的所述第一表面并介于所述红外线温度计与所述热屏蔽之间，并具有第二窗口对位所述热屏蔽的所述第一窗口。3.根据权利要求1所述的温度计结构，其中，所述热屏蔽还包含导电路径用于电性连接所述电路板与外部元件。4.根据权利要求1所述的温度计结构，还包含滤镜对位于所述热屏蔽的所述第一窗口。5.根据权利要求1所述的温度计结构，其中，所述红外线温度计包含：热电堆传感器，对位于所述热屏蔽的所述第一窗口，用于通过所述第一窗口接收来自外部的红外光，以检测温度值；以及本地传感器，用于检测所述温度计结构的参考温度，以作为推算所述热电堆传感器所检测的所述温度值的参考。6.根据权利要求1所述的温度计结构，其中，所述金属块与所述电路板的所述第二表面的接触面积大于所述红外线温度计的截面积并小于所述电路板的面积。7.一种温度计结构，该温度计结构包含：电路板；红外线温度计，该红外线温度计配置于所述电路板的第一表面上；散热板，该散热板配置于所述电路板的所述第一表面上并覆盖所述红外线温度计；热屏蔽，该热屏蔽包覆所述电路板、所述红外线温度计及所述散热板，并具有第一窗口对位所述红外线温度计；以及导热路径，该导热路径接触所述散热板及所述电路板至少其中一者，并从所述热屏蔽内延伸至所述热屏蔽外以形成导热接点。8.根据权利要求7所述的温度计结构，其中，当所述导热路径接触所述电路板时，所述导热路径接触所述电路板的所述第一表面、侧面及相对所述第一表面的第二表面至少其中一者。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱彦璋，尤伯玮，陈彦伯，孙志铭，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：