【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置、激光加工方法、及半导体构件的制造方法
[0001]本公开的一个方面涉及激光加工装置、激光加工方法、及半导体构件的制造方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中记载有激光切割装置。该激光切割装置具备：使晶圆移动的载置台(stage)、对晶圆照射激光的激光头、以及进行各部的控制的控制部。激光头具有：出射用于在晶圆内部形成改性区域的加工激光的激光源、在加工用激光的光路上依次配置的分色镜及聚光透镜、以及AF装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第5743123号
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]但是，根据本专利技术者的见解，例如，存在进行激光加工以从晶圆切出角锥台形状或圆锥台形状的芯片的要求。即，存在以下要求，将成为从晶圆切出芯片时的边界(规定切截面)的、改性区域及从改性区域延伸的龟裂，相对于晶圆的厚度方向倾斜地形成。
[0008]在此，本公开的一个方面，其目的在于提供一种可在对象物...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其中，具备：光源，其输出激光；空间光调制器，其用于将从所述光源输出的所述激光根据调制图案调制并输出；聚光透镜，其用于将从所述空间光调制器输出的所述激光聚光于对象物而在所述对象物形成聚光斑；移动部，其用于使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其通过至少控制所述空间光调制器及所述移动部，实施第1形成处理与第2形成处理，在所述第1形成处理中，将与所述对象物的所述激光的入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置，并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动，从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂，在所述第2形成处理中，将所述Z方向上的所述聚光斑的位置设定于比所述第1Z位置更靠所述入射面侧的所述第2Z位置，并且沿着所述线使所述聚光斑相对移动，从而形成第2改性区域及从所述第2改性区域延伸的第2龟裂，在所述第1形成处理中，所述控制部，将沿着所述入射面并且与所述X方向交叉的Y方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Y位置，在所述第2形成处理中，所述控制部，将所述Y方向上的所述聚光斑的位置设定于从所述第1Y位置移位了的第2Y位置，并且通过控制显示在所述空间光调制器的所述调制图案，以使在包含所述Y方向及所述Z方向的YZ面内的所述聚光斑的光束形状成为至少在比所述聚光斑的中心更靠所述入射面侧向所述移位方向倾斜的倾斜形状的方式，调制所述激光，从而以在所述YZ面内向所述移位方向倾斜的方式形成所述第2龟裂。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，在所述第1形成处理中，所述控制部，以使所述YZ面内的所述聚光斑的光束形状成为至少在比所述聚光斑的中心更靠所述入射面侧向所述移位方向倾斜的倾斜形状的方式，调制所述激光，从而以在所述YZ面内向所述移位方向倾斜的方式形成所述第1龟裂。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，所述调制图案包含：用于对所述激光赋予彗形像差的彗形像差图案，在所述第2形成处理中，所述控制部，控制通过所述彗形像差图案的所述彗形像差的大小，从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第1图案控制。4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其中，所述调制图案包含：用于修正所述激光的球面像差的球面像差修正图案，在所述第2形成处理中，所述控制部，相对于所述聚光透镜的入射瞳面的中心，使所述球面像差修正图案的中心向所述Y方向偏移，从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第2图案控制。5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其中，在所述第2形成处理中，所述控制部，将相对于沿着所述X方向的轴线呈非对称的所述调制图案显示于所述空间光调制器，从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第3图案控制。6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置，其中，
所述调制图案包含：椭圆图案，其用于使在包含所述X方向与所述Y方向的XY面内的所述聚光斑的光束形状成为以所述X方向为长边的椭圆形状，在所述第2形成处理中，所述控制部，以所述椭圆图案的强度相对于沿着所述X方向的轴线成为非对称的方式，将所述调制图案显示于所述空间光调制器，从而进行用于使所述光束形状成为所述倾斜形状的第4图案控制。7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部，在所述第2形成处理中，将用于形成在所述YZ面内沿着所述移位方向排列的多个所述激光的聚光点的所述调制...
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