一种高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法，通过选择不同种较低粘度乙烯基硅油的基础硅胶有利于导热填料的均匀混合，而不同粘度的乙烯基硅油按一定的质量配比进行，既可以调节硅凝胶体系的粘度，也可以控制硅凝胶体系的渗油量，同时选用氢封端的含活性氢基的聚二甲基硅氧烷为扩链剂、侧链含活性氢基的聚硅氧烷、氢封端和侧链含活性氢基的聚硅氧烷为交联剂进行搭配，不仅提高硅凝胶体系的交联程度，使其固化完全，还可以增加整体胶体分子链的长度，从而增加硅凝胶体系的柔顺性；所述有机硅凝胶无副产物，耐热性、耐候性、耐油性、电绝缘性和导热性均佳，且具有固化时间短和温度低的特点，能够起到防震和绝缘保护作用。保护作用。保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及硅凝胶制备
，具体而言，涉及一种高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]由于硅凝胶可以在较大的温度范围内长期的保持弹性，它具有优异的化学稳定性能和电气性能，耐气候老化、耐水、无腐蚀、防潮防震、无毒、无味、且具有生理惰性，同时硅凝胶材料易于灌注、收缩率低，返修易于拆卸、操作简单等优点，是电子行业灌封的首选材料。随着我国集成电路及大功率器件的不断发展，对电子行业中用于灌封材料的要求越来越高，因此需要更高的导热性好的有机硅凝胶来满足市场的需求。目前市面上普通的硅凝胶其导热率较低已经不能满足新型电力电子器件开发及应用的快速发展。
[0003]现阶段在硅凝胶开发阶段中，涉及高柔顺高导热硅凝胶体系、且固化温度低，固化时间短、耐高温的相对较少。专利号CN 111518392 A公开的专利“一种高导热阻燃硅凝胶及其制备方法”以含乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、补强乙烯基硅树脂为基础硅胶，选择改性含氢交联剂、导热粉、阻燃剂、催化剂、抑制剂、炭黑，制备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶，其特征在于，包括质量比为1:1的A组份和B组份，其中，所述A组份包括以重量计以下组份：乙烯基硅油15
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57份铂金催化剂0.05
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0.2份导热填料15
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43份；所述B组份包括以重量计以下组份：所述导热填料包括以重量计以下组份：六方氮化硼粉体100份硅烷偶联剂0.5
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1.2份。2.如权利要求1所述的高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油包括粘度为20cps、50cps、100cps、200cps、300cps、500cps、1000cps、2000cps、10000cps的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷中的至少一种。3.如权利要求1所述的高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶，其特征在于，所述铂金催化剂为1,3
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二乙烯基
‑
1,1,3,3四甲基二硅氧烷铂络合物，其铂含量为4000ppm、5000ppm、10000ppm中的至少一种。4.如权利要求1所述的高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶，其特征在于，所述交联剂为侧链含活性氢基的聚硅氧烷以及氢封端和侧链含活性氢基的聚硅氧烷中的至少一种。5.如权利要求1所述的高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂为改性炔醇类聚合物、四甲基二乙烯基二硅氧烷、四乙烯基四甲基环四硅氧烷中的至少一种。6.如权利要求1所述的高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶，其特征在于，所述扩链剂为氢封端含活性氢基的聚二甲基硅氧烷中的至少一种。7.如权利要求1所述的高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶，其特征在于，所述导热填料制备方法为：将不同粒径的六方氮化硼颗粒按一定的质量比充分混合，添加丙酮制成悬浊液，再添加一定质量份数硅烷偶联剂，在超声水浴环境下常温搅拌300
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400min；然后真空干燥箱中抽取溶剂收集留用，得到表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓凤，何广洲，符饶生，
申请(专利权)人：湖南松井新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：