基板、显示面板及显示面板的制备方法技术

本申请公开了一种基板、显示面板及显示面板的制备方法。基板包括：显示区和至少部分地围绕显示区的非显示区；衬底；电路层，位于衬底的一侧；像素定义层，位于电路层背离衬底的一侧，且像素定义层位于显示区；多个第一支撑部和多个第二支撑部，第一支撑部位于显示区，且第一支撑部位于像素定义层背离电路层的一侧；第二支撑部位于非显示区，且第二支撑部位于电路层背离衬底的一侧；第一金属层和第二金属层，至少部分的第一金属层位于第一支撑部背离电路层的一侧；至少部分的第二金属层位于第二支撑部背离电路层的一侧。本申请公开的基板，通过第一金属层和第二金属层阻碍静电向电路层传导能，够降低静电损坏显示面板的电路的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
基板、显示面板及显示面板的制备方法


[0001]本申请涉及显示面板制造
，尤其涉及一种基板、显示面板及显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]在制作显示面板时，需要通过掩膜板来制备发光器件，通常会设置支撑结构来支撑掩膜板。在掩膜板与支撑结构接触即分离的过程中，掩膜板与支撑结构之间会产生静电，引起下方的阵列基板的电路损坏。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种基板、显示面板及显示面板的制备方法，能够降低静电损坏显示面板的电路的风险。
[0004]第一方面，提供一种基板，包括：显示区和至少部分地围绕显示区的非显示区；衬底；以及，电路层，位于衬底的一侧；像素定义层，位于电路层背离衬底的一侧，且像素定义层位于显示区；多个第一支撑部和多个第二支撑部，第一支撑部位于显示区，且第一支撑部位于像素定义层背离电路层的一侧；第二支撑部位于非显示区，且第二支撑部位于电路层背离衬底的一侧；第一金属层和第二金属层，至少部分的第一金属层位于第一支撑部背离电路层的一侧；至少部分的第二金属层位于第二支撑部背离电路层的一侧。
[0005]第二方面，提供了一种显示面板，包括本申请第一方面的基板。
[0006]第三方面，提供了一种显示面板的制备方法，用于制备本申请第二方面的显示面板，显示面板的制备方法包括：获取衬底；在衬底的一侧制备电路层；在显示区内，在电路层背离衬底的一侧制备像素定义层，且使像素定义层具有像素开口；在显示区内，在像素定义层背离电路层的一侧制备第一支撑部；在非显示区内，在电路层背离衬底的一侧制备第二支撑部；在第一支撑部背离像素定义层的一侧制备第一金属层，同时，在第二支撑部背离电路层的一侧制备第二金属层；在显示区内，在像素开口制备发光材料；制备蒸镀层，使蒸镀层覆盖第一金属层、第二金属层和发光材料。
[0007]本申请实施例提供的基板、显示面板及显示面板的制备方法，在第一支撑部和蒸镀层之间设置第一金属层，同时在第二支撑部和蒸镀层之间设置第二金属层。当掩膜板与第一支撑部和第二支撑部接触并产生静电时，静电会被第一金属层和第二金属层可以阻碍静电进一步向下方的电路层传导，从而降低电路层因静电而损坏的风险。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本申请实施例的基板的一种平面示意图。
[0010]图2为图1中本申请实施例的基板的A
‑
A截面的一种剖视图。
[0011]图3为本申请实施例的基板与掩膜板接触的一种示意图。
[0012]图4为图1中本申请实施例的基板的A
‑
A截面的另一种剖视图。
[0013]图5为图1中本申请实施例的基板的A
‑
A截面的另一种剖视图。
[0014]图6为本申请实施例的显示面板的一种层间结构示意图。
[0015]图7为本申请实施例的显示面板的另一种层间结构示意图。
[0016]图8为本申请实施例的显示面板的制备方法的一种流程图。
[0017]附图标记：
[0018]110、衬底；
[0019]120、电路层；
[0020]130、像素定义层；131、像素开口；
[0021]140、发光器件；141、阳极层；142、有机发光层；143、阴极层；144、空穴传输层；145、电子传输层；
[0022]150、蒸镀层；
[0023]160、平坦化层；
[0024]170、封装层；
[0025]180、盖板；
[0026]210、第一支撑部；
[0027]220、第二支撑部；
[0028]230、第一金属层；
[0029]240、第二金属层；
[0030]250、第三金属层；
[0031]260、第四金属层；
[0032]300、掩膜板；
[0033]AA、显示区；NA、非显示区。
具体实施方式
[0034]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。
[0036]诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多
限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0037]应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
[0038]另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0039]应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。
[0040]申请人发现，在制备显示面板时，会先在衬底上制备电路层，再在电路层上制备发光器件。在制备发光器件时，会通过掩膜板来制备发光器件。为了使掩膜板保持稳定，会在电路层背离衬底的一侧设置多个支撑结构来支撑掩膜板。在制备发光器件的过程中，掩膜板会与支撑结构接触并分离，都会摩擦产生静电。当静电积攒到一定程度，会击穿电路层上方的绝缘层，导致电路层损伤，从而导致显示面板的成品率变低。
[0041]鉴于上述分析，申请人提出了一种基板、显示面板及显示面板的制备方法。基板包括依次层叠的衬底、电路层和像素定义层。在像素定义层背离衬底的一侧设置第一支撑部和第二支撑部。设置覆盖部分第一支撑部的第一金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：显示区和至少部分地围绕所述显示区的非显示区；衬底；以及，电路层，位于所述衬底的一侧；像素定义层，位于所述电路层背离所述衬底的一侧，且所述像素定义层位于所述显示区；多个第一支撑部和多个第二支撑部，所述第一支撑部位于显示区，且所述第一支撑部位于所述像素定义层背离所述电路层的一侧；所述第二支撑部位于所述非显示区，且所述第二支撑部位于所述电路层背离所述衬底的一侧；第一金属层和第二金属层，至少部分的所述第一金属层位于所述第一支撑部背离所述电路层的一侧；至少部分的所述第二金属层位于所述第二支撑部背离所述电路层的一侧。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金属层覆盖所述第一支撑部的一部分，且所述第一金属层与所述像素定义层间隔设置。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一支撑结构包括第一顶面和第一侧面，所述第一顶面与所述基板厚度方向垂直，所述第一侧面与所述基板厚度方向倾斜或平行，所述第一金属层覆盖所述第一顶面的至少一部分，所述第一侧面相对所述第一金属层暴露。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第二金属层覆盖所述第二支撑部的一部分，且所述第二金属层与所述电路层间隔设置。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第二支撑结构包括第二顶面和第二侧面，所述第二顶面与所述基板厚度方向垂直，所述第二侧面与所述基板厚度方向倾斜或平行，所述第二金属层覆盖所述第二顶面的至少一部分，所述第二侧面相对所述第二金属层暴露。6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第二金属层完全覆盖所述第二支撑部。7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述电路层包括第三金属层和第四金属层；所述第三金属层位于所述显示区，所述第四金属层位于所述非显示区，所述第三金属层与所述第四金属层绝缘且同层设置；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小乐，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：