镀覆装置以及镀覆方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。述调整机构。述调整机构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置以及镀覆方法


[0001]本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。

技术介绍

[0002]以往，在设置于半导体晶圆等的基板的表面的微细布线用槽、孔或抗蚀层(Resist)开口部形成布线，或在基板的表面形成与封装体的电极等电连接的凸块(突起状电极)。作为形成该布线及凸块的方法，例如公知有电解镀覆法、蒸镀法、印刷法、球凸块(Ball Bump)法等。近年来，随着半导体晶片的I/O数量的增加、窄间距化，多使用能够微细化且性能比较稳定的电解镀覆法。
[0003]在用电解镀覆法形成布线或凸块的情况下，在设置于基板上的布线用槽、孔或抗蚀层开口部的阻障金属的表面形成低电阻的种层(供电层)。镀覆膜在该种层的表面生长。近年来，随着布线及凸块的微细化，使用了更薄的膜厚的种层。若种层的膜厚变薄，则种层的电阻(薄膜电阻)增加。
[0004]一般而言，作为要被镀覆的对象物的基板在其周缘部具有电接点。因此，在基板的中央部流经有与镀覆液的电阻值和从基板的中央部至电接点为止的种层的电阻值的合成电阻对应的电流。另一方面，在基板的周缘部(电接点附近)流经有大致与镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：镀覆槽；基板支架，所述基板支架用于保持基板；阳极支架，所述阳极支架以与被所述基板支架保持的基板对置的方式配置在所述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，所述阳极遮罩安装于所述阳极支架，并具有供在所述阳极与所述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，所述调整机构构成为对所述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，所述控制器基于使用所述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制所述调整机构。2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，所述控制器在使用所述阳极的期间的该阳极中的电解量与所述阳极遮罩的开口尺寸的预先决定的关系中，通过应用所述电解量来设定所述开口尺寸，由此控制所述调整机构。3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，所述控制器以使用所述阳极的期间的该阳极中的电解量越大而越缩小所述阳极遮罩的开口尺寸的方式来控制所述调整机构。4.根据权利要求1～3中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，进一步具备调整板，所述调整板设置于所述阳极遮罩与所述基板支架之间，并具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤悠水，辻一仁，长井瑞树，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：