溅射环的清洗装夹工件和清洗装置制造方法及图纸

一种溅射环的清洗装夹工件和清洗装置，其中所述溅射环的清洗装夹工件，包括：支撑架，所述支撑架包括两跟竖杆和与所述两根竖杆顶部固定连接的横杆；位于所述两个竖杆之间的第一承重杆和第二承重杆，所述第一承重杆和第二承重杆的两端固定在所述两个竖杆上，且第二承重杆位于第一承重杆上方；固定在所述第一承重杆上的底部夹块；固定在所述第二承重杆上的第一侧部夹块和第二侧部夹块，第一侧部夹块和第二侧部夹块位于所述底部夹块的上方两侧，所述底部夹块、第一侧部夹块和第二侧部夹块用于在装夹溅射环时分别从所述溅射环的底部和两侧夹住所述溅射环。采用本申请的清洗装夹工件装夹待清洗的溅射环，提高了清洗效率和清洗效果。提高了清洗效率和清洗效果。提高了清洗效率和清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
溅射环的清洗装夹工件和清洗装置


[0001]本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种溅射环的清洗装夹工件和清洗装置。

技术介绍

[0002]在集成电路芯片制造过程中，常用磁控溅射靶材沉积镀膜制备互连线、阻挡层、通孔、抗反射层、籽晶层等。利用高能粒子(如Ar+)轰击靶材，溅射出的中性靶材原子或原子团沉积到靶材对面的衬底上，形成薄膜层。当芯片特征尺寸越来越窄，填孔深宽比越来越大，对镀膜的填孔能力要求也越高。靶材溅射出的原子或原子团向多个方向飞出，仅部分垂直沉积到衬底上，这样高深宽比的台阶孔很容易在孔口形成封闭(Overhang)，而在孔内部形成孔洞(Void)。为解决该问题，一种方法是在靶材与衬底间置入材质同靶材的溅射环(Coil)，溅射环上施加射频电源(RF)，形成高密度等离子区将溅射出的中性原子离子化，这样大部分靶材离子在靶材与衬底间施加的电场作用下，以垂直角度填充深孔。相应的技术有金属等离子体(Ionized Metal Plasma，IMP)、自离子化等离子体(Self IonizedPlasma，SIP)、侧壁覆盖增强反溅射(Enhanced Coverage Re
‑
sputtering，EnCoRe)。
[0003]溅射环在长期使用后，其表面会吸附和集聚各种颗粒物，为防止这些颗粒物掉落而污染晶圆或腔室，需要维护人员定期将所述溅射环拆下来进行清洗，但是现有的清洗通常是由人工完成，会存在清洗效果差，外表面洁净度差以及清洗效率低的问题。

技术实现思路

[0004]本申请一些实施例提供了一种溅射环的清洗装夹工件，包括：
[0005]支撑架，所述支撑架包括两跟竖杆和与所述两根竖杆顶部固定连接的横杆；
[0006]位于所述两个竖杆之间的第一承重杆和第二承重杆，所述第一承重杆和第二承重杆的两端固定在所述两个竖杆上，且第二承重杆位于第一承重杆上方；
[0007]固定在所述第一承重杆上的底部夹块；
[0008]固定在所述第二承重杆上的第一侧部夹块和第二侧部夹块，第一侧部夹块和第二侧部夹块位于所述底部夹块的上方两侧，所述底部夹块、第一侧部夹块和第二侧部夹块用于在装夹溅射环时分别从所述溅射环的底部和两侧夹住所述溅射环。
[0009]在一些实施例中，所述底部夹块中具有一个或两个第一卡槽，所述第一卡槽的开口朝向向上。
[0010]在一些实施例中，所述第一承重杆包括两根并列的第一子承重杆，所述两根第一子承重杆穿过底部夹块的底部部分将所述底部夹块固定。
[0011]在一些实施例中，所述底部夹块具有两个第一卡槽时，所述两个第一卡槽对称的位于所述底部夹块中，且所述两个第一卡槽分别位于所述第一承重杆的两侧。
[0012]在一些实施例中，所述第一侧部夹块中具有一个或两个第二卡槽，所述第二侧部夹块中具有一个或两个第三卡槽，所述第二卡槽和第三卡槽的开口相向设置。
[0013]在一些实施例中，所述第二承重杆包括两根并列的第二子承重杆，所述两根第二
子承重杆穿过所述第一侧部夹块和第二侧部夹块将所述第一侧部夹块和第二侧部夹块固定。
[0014]在一些实施例中，所述第一侧部夹块中具有两个第二卡槽，所述两个第二卡槽对称位于所述第一侧部夹块中，且所述两个第二卡槽分别位于所述第二承重杆的两侧；所述第二侧部夹块中具有两个第三卡槽，所述两个第三卡槽对称位于所述第二侧部夹块中，且所述两个第三卡槽分别位于所述第二承重杆的两侧。
[0015]在一些实施例中，所述底部夹块在所述第一承重杆上的固定位置可调整，所述第一侧部夹块和所述第二侧部夹块在所述第二承重杆上的固定位置可调整。
[0016]在一些实施例中，所述支撑架、所述第一承重杆和所述第二承重杆的材料为金属，所述底部夹块、所述第一侧部夹块和所述第二侧部夹块的材料为塑料。
[0017]本申请另一些实施例还提供了一种清洗装置，包括：
[0018]前述任一项所示的清洗装夹工件，所述清洗装夹工件上装夹有待清洗的溅射环；
[0019]清洗腔，用于对置于清洗腔中的待清洗的溅射环进行清洗；
[0020]传送装置，用于装载所述清洗装夹工件，并将所述清洗装夹工件传送到所述清洗腔中。
[0021]与现有技术相比，本申请的技术方案的优点在于：
[0022]本申请前述一些实施例中的溅射环的清洗装夹工件，包括：支撑架，所述支撑架包括两跟竖杆和与所述两根竖杆顶部固定连接的横杆；位于所述两个竖杆之间的第一承重杆和第二承重杆，所述第一承重杆和第二承重杆的两端固定在所述两个竖杆上，且第二承重杆位于第一承重杆上方；固定在所述第一承重杆上的底部夹块；固定在所述第二承重杆上的第一侧部夹块和第二侧部夹块，第一侧部夹块和第二侧部夹块位于所述底部夹块的上方两侧，所述底部夹块、第一侧部夹块和第二侧部夹块用于在装夹溅射环时分别从所述溅射环的底部和两侧夹住所述溅射环。采用本申请的清洗装夹工件装夹待清洗的溅射环，具体的，通过第一承重杆上的所述底部夹块从底部，以及通过所述第二承重杆上的所述第一侧部夹块和第二侧部夹块从两侧可以很简便的夹住待清洗的溅射环，并且由于是采用三点固定的方式固定竖直放置的待清洗的溅射环，使得待清洗的溅射环可以牢固的被固定，并且将这种固定待清洗的溅射环的清洗装夹工件传送之清洗装置时，可以自动对所述待清洗的溅射环进行清洗，提高了清洗效率和清洗效果，并且在清洗过程中，不存在维护人员接触接触溅射环的情况，提高了清洗的洁净度。
附图说明
[0023]图1为本申请一些实施例中溅射环的清洗装夹工件的结构示意图；
[0024]图2为本申请一些实施例中底部夹块的结构示意图；
[0025]图3为本申请一些实施例中第一侧部夹块的结构示意图；
[0026]图4位本申请一些实施例中溅射环装夹在清洗装夹工件上的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在详述本申请实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限
制本申请的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0028]本申请一些实施例提供了一种溅射环的清洗装夹工件，参考图1，包括：
[0029]支撑架101，所述支撑架101包括两跟竖杆103和与所述两根竖杆103顶部固定连接的横杆102；
[0030]位于所述两个竖杆103之间的第一承重杆104和第二承重杆105，所述第一承重杆104和第二承重杆105的两端固定在所述两个竖杆103上，且第二承重杆105位于第一承重杆104上方；
[0031]固定在所述第一承重杆104上的底部夹块107；
[0032]固定在所述第二承重杆105上的第一侧部夹块109和第二侧部夹块111，第一侧部夹块109和第二侧部夹块111位于所述底部夹块107的上方两侧，所述底部夹块107、第一侧部夹块109和第二侧部夹块111用于在装夹溅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅射环的清洗装夹工件，其特征在于，包括：支撑架，所述支撑架包括两跟竖杆和与所述两根竖杆顶部固定连接的横杆；位于所述两个竖杆之间的第一承重杆和第二承重杆，所述第一承重杆和第二承重杆的两端固定在所述两个竖杆上，且第二承重杆位于第一承重杆上方；固定在所述第一承重杆上的底部夹块；固定在所述第二承重杆上的第一侧部夹块和第二侧部夹块，第一侧部夹块和第二侧部夹块位于所述底部夹块的上方两侧，所述底部夹块、第一侧部夹块和第二侧部夹块用于在装夹溅射环时分别从所述溅射环的底部和两侧夹住所述溅射环。2.如权利要求1所述的溅射环的清洗装夹工件，其特征在于，所述底部夹块中具有一个或两个第一卡槽，所述第一卡槽的开口朝向向上。3.如权利要求2所述的溅射环的清洗装夹工件，其特征在于，所述第一承重杆包括两根并列的第一子承重杆，所述两根第一子承重杆穿过底部夹块的底部部分将所述底部夹块固定。4.如权利要求3所述的溅射环的清洗装夹工件，其特征在于，所述底部夹块具有两个第一卡槽时，所述两个第一卡槽对称的位于所述底部夹块中，且所述两个第一卡槽分别位于所述第一承重杆的两侧。5.如权利要求1所述的溅射环的清洗装夹工件，其特征在于，所述第一侧部夹块中具有一个或两个第二卡槽，所述第二侧部夹块中具有一个或两个第三卡槽，所述第二卡槽和第三卡槽的开口相向设置。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，方友华，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：