减小光模块收端串扰的结构和光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光电通信技术领域，具体而言，涉及一种减小光模块收端串扰的结构和光模块。减小光模块收端串扰的结构包括TO底座、TIA芯片、电容以及Reset引线柱；TIA芯片、电容以及Reset引线柱均与TO底座连接；其中，Reset引线柱与电容连接，且电容与TIA芯片电连接。减小光模块收端串扰的结构能够滤波发端信号，从而减小发端信号对收端信号的干扰，提高光模块的收端灵敏度。端灵敏度。端灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
减小光模块收端串扰的结构和光模块


[0001]本技术涉及光电通信
，具体而言，涉及一种减小光模块收端串扰的结构和光模块。

技术介绍

[0002]在光通信领域，减小发端信号对收端信号的串扰，主要是在发端和收端软板上粘贴抗串扰材料，使收端和发端信号相互独立，避免相互干扰。通过在软板上粘贴抗串扰材料虽然能够降低发端信号对收端信号的干扰，实现光模块灵敏度提高，但是也存在以下问题：
[0003]抗串扰材料是有一定厚度的，在软板上粘贴抗串扰材料，会减小光器件Base与壳件之间的间隙，增加干涉风险，造成光模块掉光或者结构件变形；
[0004]有些抗串扰材料，会影响发端眼图，造成发端眼图掉点，Margin偏低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种减小光模块收端串扰的结构和光模块，其能够滤波发端信号，从而减小发端信号对收端信号的干扰，提高光模块的收端灵敏度。
[0006]本技术的实施例是这样实现的：
[0007]第一方面，本技术提供一种减小光模块收端串扰的结构，减小光模块收端串扰的结构包括TO底座、TIA芯片、电容以及Reset引线柱；
[0008]TIA芯片、电容以及Reset引线柱均与TO底座连接；
[0009]其中，Reset引线柱与电容连接，且电容与TIA芯片电连接。
[0010]在可选的实施方式中，电容的容值为0.1F
‑
10F。
[0011]在可选的实施方式中，TIA芯片包括Reset焊盘，且电容与Reset焊盘电连接。
[0012]在可选的实施方式中，电容位Reset引线柱及Reset焊盘之间。
[0013]在可选的实施方式中Reset引线柱通过金丝键合线与电容电连接，电容通过金丝键合线与Reset焊盘电连接。
[0014]在可选的实施方式中，减小光模块收端串扰的结构还包括APD引线柱、VCC引线柱、数据线引线柱以及信号线引线柱；
[0015]APD引线柱、VCC引线柱、数据线引线柱以及信号线引线柱均与TIA芯片电连接。
[0016]在可选的实施方式中，APD引线柱、VCC引线柱、数据线引线柱以及信号线引线柱均通过金丝键合线与TIA芯片电连接。
[0017]在可选的实施方式中，Reset引线柱、APD引线柱、VCC引线柱、数据线引线柱以及信号线引线柱均绕TIA芯片布置。
[0018]第二方面，本技术提供一种光模块，光模块包括上述的减小光模块收端串扰的结构。
[0019]本技术实施例的有益效果包括：
[0020]该减小光模块收端串扰的结构包括TO底座、TIA芯片、电容以及Reset引线柱；TIA
芯片、电容以及Reset引线柱均与TO底座连接；其中，Reset引线柱与电容连接，且电容与TIA芯片电连接。
[0021]减小光模块收端串扰的结构能够滤波发端信号，从而减小发端信号对收端信号的干扰，提高光模块的收端灵敏度。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本技术实施例。
[0024]图标:200
‑
减小光模块收端串扰的结构；210
‑
TO底座；220
‑
TIA芯片；230
‑
电容；240
‑
Reset引线柱；221
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Reset焊盘；250
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APD引线柱；260
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VCC引线柱；270
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数据线引线柱；280
‑
信号线引线柱。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0030]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理
解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在光通信领域，减小发端信号对收端信号的串扰，主要是在发端和收端软板上粘贴抗串扰材料；
[0032]通过粘贴抗串扰材料虽然可以降低发端信号对收端信号的干扰，但是抗串扰材料会填充光器件Base和结构件之间仅有的微小缝隙，造成光器件受力，从而导致光器件掉光或者结构件变形，同时有些抗串扰材料会导致发端眼图掉点，影响Margin，造成光模块性能降低。
[0033]请参照图1，本实施例提供一种减小光模块收端串扰的结构200，减小光模块收端串扰的结构200包括TO底座210、TIA芯片220、电容230以及Reset引线柱240；
[0034]TIA芯片220、电容230以及Reset引线柱240均与TO底座210连接；
[0035]其中，Reset引线柱240与电容230连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减小光模块收端串扰的结构，其特征在于：所述减小光模块收端串扰的结构包括TO底座、TIA芯片、电容以及Reset引线柱；所述TIA芯片、所述电容以及所述Reset引线柱均与所述TO底座连接；其中，所述Reset引线柱与所述电容连接，且所述电容与所述TIA芯片电连接。2.根据权利要求1所述的减小光模块收端串扰的结构，其特征在于：所述电容的容值为0.1F
‑
10F。3.根据权利要求1所述的减小光模块收端串扰的结构，其特征在于：所述TIA芯片包括Reset焊盘，且所述电容与所述Reset焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的减小光模块收端串扰的结构，其特征在于：所述电容位所述Reset引线柱及所述Reset焊盘之间。5.根据权利要求3所述的减小光模块收端串扰的结构，其特征在于：所述Reset引线柱通过金丝键合线与所述电容电连接，所述电容通过所述金丝键合线与所述Rese...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭，张继立，卢金鑫，
申请(专利权)人：成都优博创通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：