一种高刚性聚酯基膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高刚性聚酯基膜及其制备方法，它涉及聚酯基膜制备领域。聚酯基膜中间层由聚酯和刚性改性料混合，表层由聚酯和表面改性料混合；聚酯基膜采用三点拉伸工艺制成。聚酯基膜制备包括以下步骤：在酯化反应器内，将刚性结构改性单体加入到共聚酯中，再进入缩聚反应器缩聚，制得刚性改性料备用；挤出、铸片、纵向拉伸、横向拉伸，得到高刚性聚酯基膜。本发明专利技术的优点在于：采用刚性结构改性单体和共聚酯制备刚性改性料，通过共聚使改性单体避免发生团聚的现象，更容易均匀分散，从原材料方面解决刚性低的问题；通过在中间层小比例添加刚性改性料，能够显著提高聚酯基膜刚性，高温使用时尺寸稳定；整体拉伸均匀，制备工艺简便。简便。

【技术实现步骤摘要】
一种高刚性聚酯基膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及聚酯基膜制备，具体涉及一种高刚性聚酯基膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有的双轴拉伸聚酯基膜在下游应用中，高温下会发生变形，形成波浪纹、纵纹等，或尺寸变动较大，而电容器用、电路板等应用领域，要求薄膜受热后无形变，具有较好尺寸稳定性。目前，聚酯（聚对苯二甲酸乙二醇酯）薄膜的刚性不高限制了下游的应用，尤其是在多层陶瓷电容器（MLCC）以及IC封装等应用中受限。目前核心的技术难点在于缺乏可达到高刚性要求的原材料以及相关的匹配工艺。
[0003]双轴拉伸聚酯基膜通常是以聚酯为主要原料，采用挤出法制成厚片，再经过纵横双向拉伸制成的薄膜材料。为了提高薄膜的刚性，现有的专利主要围绕提高薄膜的拉伸强度进行，但是具备高的拉伸强度，并不代表有足够的刚性，市售的产品F5值仅能勉强达到11kgf/mm2,且只有MD方向可以达到，难以满足下游应用时高温下良好的尺寸稳定性。
[0004]因此，本专利技术提出一种高刚性聚酯基膜及其制备方法解决上述问题。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高刚性聚酯基膜，其特征在于：包括中间层和表层，所述中间层重量占聚酯基膜总重的80%~95%，所述表层重量占聚酯基膜总重的5%~20%，表层包括上表层和下表层；所述中间层混合有刚性改性料，中间层由质量百分比为50%～90%的聚酯和10%～50%的刚性改性料混合，所述表层由质量百分比为20%～90%的聚酯和10%～80%的表面改性料混合；所述聚酯基膜采用三点拉伸工艺制成，所述三点拉伸工艺应用于纵向拉伸，三点拉伸是厚铸片在经过一系列预热达到温度后进行拉伸，一次拉伸拉伸比为1.2~1.8，二次拉伸拉伸比为1.5~2.2，三次拉伸拉伸比为1.5~2.5；所述聚酯基膜常温下F5的值达到15kgf/mm2。2.根据权利要求1所述的一种高刚性聚酯基膜，其特征在于：所述聚酯为特性粘度为0.62～0.68dL/g、熔点为255～265℃、分子量为20000～30000的聚酯；所述刚性改性料为粘度为0.68～0.75dL/g的改性材料，且所述刚性改性料由质量百分比5%～20%的结构改性单体和80%～95%的分子量为20000～30000的共聚酯组成。3.根据权利要求2所述的一种高刚性聚酯基膜，其特征在于：所述聚酯为FG600基料型膜级聚酯切片、LK100基料型聚酯切片、EMT8203膜级聚酯切片中的一种或几种；所述刚性改性料为聚萘二甲酸乙二醇酯、环己醇二甲烷、聚甲基丙烯酸甲酯、环己烷二甲酸、聚碳酸酯、2,6
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萘二羧酸二甲酯、苯基喹喔啉类、甲苯并噻唑巯酯类中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种高刚性聚酯基膜，其特征在于：所述三点拉伸工艺，一次、二次、三次拉伸均通过红外加热器进行加热，一次拉伸温度为76~86℃，二次拉伸温度为76~86℃，三次拉伸温度为76~86℃。5.所述三点拉伸工艺设置不同的拉伸间隙，一次拉伸间隙为200~400mm，二次拉伸间隙为200~400mm，三次拉伸间隙200~400mm。6.一种权利要求1所述的高刚性聚酯基膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、刚性改性料的制备：在酯化反应器内，将100质量份的刚性结构改性单体加入到1000质量份共聚酯中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杭颖婷，李明勇，程凡宝，孙艳斌，
申请(专利权)人：江苏东材新材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：