一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件制造技术

本发明专利技术涉及半导体材料技术领域，尤其涉及IPC C08L29领域，更具体地，涉及一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件。本发明专利技术制备得到的氟橡胶极细密封件，其横截面积≤0.2mm2，故能应用于密封高度小于0.5mm的缝隙，硬度ShoreA 60

【技术实现步骤摘要】
一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件


[0001]本专利技术涉及半导体材料
，尤其涉及IPC C08L29领域，更具体地，涉及一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的飞速发展，对半导体制程设备及其零部件的要求也更加严格。半导体设备的密封件不但要求耐高温耐刻蚀气体，现在对其尺寸和形状的要求也越来越严，静电吸盘在半导体工艺中，被用作硅片的夹持工具。在集成电路领域，静电吸盘相对于其他硅片夹持技术(机械卡盘、真空吸盘)有着明显优势，主要有三点：1.硅片表面无机械夹持，静电吸盘吸附力均匀，吸附时不会出现局部受力，不会对硅片表面产生伤痕；2.可以调节硅片的温度，均一性更好；3.可以减少硅片边缘排斥效应。在半导体的先进制程工艺中，静电吸盘的使用，十分普遍。
[0003]静电吸盘夹持系统一般是由上电极、电介质、下电极组成。在实际使用中，硅片充当上表面的电极，下电极和电介质被整合制造在一个器件中，即称为静电吸盘。静电吸盘通常是由陶瓷作为介电层和金属件作为下电极组成的一个整体，而介电层和电极即使结合在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件，其特征在于，所述氟橡胶极细密封件的制备原料包括：含氟聚合物和无机填料；交联剂；所述含氟聚合物由四氟乙烯、全氟烷基乙基类化合物、全氟烷基乙烯基醚和交联单体共聚而成。2.根据权利要求1所述的一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件，其特征在于，所述无机填料和含氟聚合物的重量比为(1
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10)：20。3.根据权利要求2所述的一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件，其特征在于，所述交联单体包括卤代物、腈类化合物中的一种或多种。4.根据权利要求1
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3任一项所述的一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件，其特征在于，所述无机填料包括白炭黑、炭黑、硫酸钡、碳酸钙、钛酸钾、硼酸铝、氧化锌、氧化镁中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件，其特征在于，所述白炭黑包括第一白炭黑、第二白炭黑中的一种或两种。6.根据权利要求4所述的一种用于保护静电吸盘缝隙的氟橡胶极细密封件，其特征在于，所述炭黑的粒径为200
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【专利技术属性】
技术研发人员：高洁，张玉龙，李宏，谢昌杰，
申请(专利权)人：上海芯密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：