双面垫调节器制造技术

本申请案涉及一种双面垫调节器。一种CMP垫调节器组合件包含背板，其包含包括多个第一安装位置的第一面及包括多个第二安装位置的第二面。多个段固定到所述第一面。所述段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。所述突起涂覆有保形金刚石层。多个第二段固定到所述第二面，所述第二段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。所述第二段中的每一者包含与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出的多个突起。所述突起涂覆有保形金刚石层。所述突起涂覆有保形金刚石层。所述突起涂覆有保形金刚石层。

【技术实现步骤摘要】
双面垫调节器


[0001]本公开大体上涉及用于制造半导体的设备。更特别来说，本公开涉及一种用于化学机械平坦化(CMP)的双面段。

技术介绍

[0002]化学机械平坦化或化学机械抛光(CMP)可为半导体装置的制造工艺的部分。在CMP期间，材料经由抛光垫及抛光浆从晶片衬底移除。CMP可任选地包含一或多种化学试剂。随时间推移，抛光垫会变粗糙且充满碎屑。可使用段来修复抛光垫。

技术实现思路

[0003]在一些实施例中，一种化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件包含背板。在一些实施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些实施例中，所述第一面包含多个第一安装位置。在一些实施例中，所述第二面包含多个第二安装位置。在一些实施例中，多个段在所述多个第一安装位置处固定到所述第一面。在一些实施例中，所述多个段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。在一些实施例中，多个第二段在所述多个第二安装位置处固定到所述第二面。在一些实施例中，所述多个第二段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，所述多个第二段中的每一者包含与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出的多个突起。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。
[0004]在一些实施例中，所述背板包含不锈钢。在一些实施例中，所述背板包含聚合物。在一些实施例中，所述背板由增材制造工艺制成。在一些实施例中，所述背板经注塑成型。在一些实施例中，所述聚合物包含金属颗粒填料。
[0005]在一些实施例中，所述第一多个安装位置或所述第二多个安装位置中的一或多者凹入到所述背板中。
[0006]在一些实施例中，所述第一多个段及所述第二多个段是相同的。
[0007]在一些实施例中，所述第一多个安装位置及所述第二多个安装位置经对准以在所述背板的相对侧上相同。
[0008]在一些实施例中，一种CMP垫调节器组合件包含背板。在一些实施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些实施例中，所述背板包含多个安装位置。在一些实施例中，多个段在所述多个安装位置处固定到所述背板。在一些实施例中，所述多个段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，多个突起与所述衬底一体化且远离所述第一表面突出。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。在一些实施例中，第二多个突起远离所述第二表面突出。在一些实施例中，所述第二多个突起涂覆有保形金刚石层。
[0009]在一些实施例中，所述第一多个安装位置或所述第二多个安装位置中的一或多者凹入到所述背板中且包括凹入到所述背板中的井。
[0010]在一些实施例中，所述井包括一或多个表面改性剂。
[0011]在一些实施例中，所述背板包含不锈钢。在一些实施例中，所述背板包含聚合物。在一些实施例中，所述背板由增材制造工艺制成。
[0012]在一些实施例中，所述多个安装位置是所述背板中的孔。
[0013]在一些实施例中，所述多个段中的每一者是相同的。
[0014]在一些实施例中，一种方法包含获得背板。在一些实施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些实施例中，所述第一面包含多个第一安装位置。在一些实施例中，所述第二面包含多个第二安装位置。在一些实施例中，所述方法包含获得多个段。在一些实施例中，所述多个段包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。在一些实施例中，所述方法包含将所述多个段的第一子集固定到所述多个第一安装位置。在一些实施例中，所述方法包含将所述多个段的第二子集固定到所述多个第二安装位置。
[0015]在一些实施例中，固定所述多个段的所述第一子集包含使所述多个段的所述第一子集对准安装导件。在一些实施例中，固定所述多个段的所述子集包含将粘合剂施加到所述多个段的所述第一子集的所述第二表面。在一些实施例中，固定所述多个段的所述第一子集包含将力施加到所述背板的所述第二面。
[0016]在一些实施例中，固定所述多个段的所述第二子集在将所述多个段的所述第一子集固定到所述多个第一安装位置之后完成。
[0017]在一些实施例中，固定所述多个段的所述第二子集包含使所述多个段的所述第二子集对准安装导件。在一些实施例中，固定所述多个段的所述第二子集包含将粘合剂施加到所述多个段的所述第二子集的所述第二表面。在一些实施例中，固定所述多个段的所述第二子集包含将力施加到所述背板的所述第二表面。在一些实施例中，导板安置于所述背板与将所述力施加到所述背板的所述第二表面的表面之间以防止与将所述力施加到所述背板的所述第二表面的所述表面及所述多个段的所述第一子集接触。
[0018]在一些实施例中，安装导件用于固定所述多个段的所述第一子集及所述多个段的所述第二子集，使得所述多个段的所述第一子集及所述多个段的所述第二子集安装于所述背板的相对表面上的相同位置中。
附图说明
[0019]参考附图，其形成本公开的部分且说明其中可实践本说明书中描述的系统及方法的实施例。
[0020]图1A展示根据一些实施例的双面垫调节器组合件的俯视图。
[0021]图1B展示根据一些实施例的图1A的双面垫调节器组合件的仰视图。
[0022]图2A及图2B展示根据不同实施例的双面垫调节器组合件的部分的侧视图。
[0023]图3展示根据一些实施例的图1A的双面垫调节器组合件的部分的侧视图。
[0024]图4展示根据其它实施例的图1A的双面垫调节器组合件的部分的侧视图。
[0025]图5展示根据其它实施例的图1A的双面垫调节器组合件的部分的侧视图。
[0026]图6展示根据一些实施例的图1A的双面垫调节器组合件的部分的侧视图。
[0027]图7展示根据一些实施例的用于制造图1A的双面垫调节器组合件的方法的流程图。
[0028]相同参考数字表示所有相同或类似部件。
具体实施方式
[0029]在微电子装置制造工艺期间，多个集成电路形成于衬底的表面上。衬底的实例包含硅晶片、砷化镓晶片及其类似者。每一集成电路由与称为互连件的导电迹线电互连的微电子装置组成。互连件由形成于衬底的表面上的导电层图案化。形成互连件的堆叠层的能力已允许在衬底的相对较小表面积中及上实施更复杂微电子电路。随着微电子电路数目增加及变得更复杂，衬底的层数也在增加。因此，衬底表面的平坦度变成半导体制造的一个重要方面。
[0030]化学机械平坦化(CMP)是一种平坦化衬底层的表面的方法。CMP组合化学蚀刻与机械研磨以从衬底的表面移除材料。在CMP工艺期间，衬底经本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学机械平坦化CMP垫调节器组合件，其包括：背板，所述背板包括：第一面及第二面，其中所述第一面包含多个第一安装位置且其中所述第二面包含多个第二安装位置，多个段，其在所述多个第一安装位置处固定到所述第一面，其中所述多个段中的每一者包括：衬底，其具有第一表面及第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面相对；及多个突起，其与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出，其中所述多个突起涂覆有保形金刚石层，及多个第二段，其在所述多个第二安装位置处固定到所述第二面，其中所述多个第二段中的每一者包含：衬底，其具有第一表面及第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面相对；多个突起，其与所述衬底一体化以与远离所述第一表面突出，其中所述多个突起涂覆有保形金刚石层。2.一种化学机械平坦化CMP垫调节器组合件，其包括：背板，所述背板包括：第一面及第二面；多个安装位置；井，其在所述多个安装位置中的每一者中且凹入到所述背板中；及多个段，其在所述多个安装位置处固定到所述背板，其中所述多个段中的每一者包括：衬底，其具有第一表面及第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面相对；多个突起，其与所述衬底一体化且远离所述第一表面突出；其中所述多个突起涂覆有保形金刚石层；及第二多个突起，其与所述第二表面一体化且远离所述第二表面突出，其中所述第二多个突起涂覆有保形金刚石层；其中所述多个安装位置中的每一者中的所述井具有比在所述多个安装位置处...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：