一种晶圆激光内切加工设备制造技术

本申请提供一种晶圆激光内切加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括基座,所述基座上设置有上下料工作台、气浮导轨加工平台和激光加工检测组件，通过搬运机械手将待加工的晶圆在所述上下料工作台和所述气浮导轨加工平台之间搬运，所述气浮导轨加工平台带动其上的所述晶圆实现轨迹运动，所述激光加工检测组件通过产生的激光加工轨迹运动中的所述晶圆，所述激光加工检测组件对所述晶圆的裂纹缺陷进行检测。采用气浮导轨加工平台带动其上的待加工晶圆实现轨迹运动，气浮导轨加工平台具有较高的导向精度，能够实现高精度位移定位，因此可满足窄小切割道的晶圆切割，提升了晶圆的加工精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光内切加工设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体涉及一种晶圆激光内切加工设备。

技术介绍

[0002]晶圆材料是芯片制造的基础，因此晶圆的加工是半导体领域的关键技术。晶圆加工时，由于精度化的要求，现有的传统机械加工方法已无法满足晶圆精细加工的要求，因此目前很多采用激光技术加工晶圆，但对于晶圆材料的内部加工仍然存在众多难题。晶圆激光内切加工时，目前的加工设备无法满足窄切割道晶圆的需求，使得这类晶圆的加工受到局限。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种晶圆激光内切加工设备，能够实现窄切割道晶圆的加工需求，提升加工精度。
[0004]本申请实施例的一方面，提供了一种晶圆激光内切加工设备，包括基座,所述基座上设置有上下料工作台、气浮导轨加工平台和激光加工检测组件，通过搬运机械手将待加工的晶圆在所述上下料工作台和所述气浮导轨加工平台之间搬运，所述气浮导轨加工平台带动其上的所述晶圆实现轨迹运动，所述激光加工检测组件通过产生的激光加工轨迹运动中的所述晶圆，所述激光加工检测组件对所述晶圆的裂纹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光内切加工设备，其特征在于，包括：基座,所述基座上设置有上下料工作台、气浮导轨加工平台和激光加工检测组件，通过搬运机械手将待加工的晶圆在所述上下料工作台和所述气浮导轨加工平台之间搬运，所述气浮导轨加工平台带动其上的所述晶圆实现轨迹运动，所述激光加工检测组件通过产生的激光加工轨迹运动中的所述晶圆，所述激光加工检测组件对所述晶圆的裂纹缺陷进行检测。2.根据权利要求1所述的晶圆激光内切加工设备，其特征在于，所述气浮导轨加工平台包括平台底座以及设置在所述平台底座上的气浮导轨，所述气浮导轨上设置有可沿所述气浮导轨滑动的载台，所述晶圆设置在所述载台上。3.根据权利要求1所述的晶圆激光内切加工设备，其特征在于，所述激光加工检测组件包括激光发生器和激光加工头，所述激光发生器出射的激光束通过所述激光加工头聚焦于所述晶圆上的加工位置。4.根据权利要求3所述的晶圆激光内切加工设备，其特征在于，所述激光发生器和所述激光加工头之间还设置有光路箱，所述光路箱内设置有整形模组以对所述激光发生器出射的激光束进行整形变换。...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州海杰兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：