高频模块(1)具备多个外部连接端子(150)，多个外部连接端子(150)包含：天线连接端子(101)，与滤波器(651)的一端以及滤波器(652)的一端连接；天线连接端子(102)，与滤波器(651)的另一端连接；天线连接端子(103)，与滤波器(652)的另一端连接；天线连接端子(104)，经由开关(51)而与双向器(61)以及收发滤波器(62)连接；和天线连接端子(105)，经由开关(51)而与双向器(63)以及收发滤波器(64)连接。而与双向器(63)以及收发滤波器(64)连接。而与双向器(63)以及收发滤波器(64)连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。
技术介绍
[0002]在便携式电话等移动体通信设备中，对高频模块的要求正在多样化。例如，在专利文献1的高频模块中，要求按高频段(HB)以及低频段(LB)等每个通信频段组而与不同的天线连接。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2015/0133067号说明书
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，对高频模块的要求正在多样化，例如，还存在如下情况，即，要求在多个通信频段组中经由多工器而连接到公共的天线。在这样的情况下，在以往的高频模块中，需要根据要求而单独地对产品进行设计以及制造。
[0008]因此，本专利技术提供一种能够实现产品的通用化的高频模块以及通信装置。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备：第1滤波器，具有包含第1通信频段组的通带；第2滤波器，具有包含与第1通信频段组不同的第2通信频段组的通带；第3滤波器，具有包含第1通信频段的通带，该第1通信频段包含于第1通信频段组；第4滤波器，具有包含与第1通信频段不同的第2通信频段的通带，该第2通信频段包含于第1通信频段组；第5滤波器，具有包含第3通信频段的通带，该第3通信频段包含于第2通信频段组；第6滤波器，具有包含与第3通信频段不同的第4通信频段的通带，该第4通信频段包含于第2通信频段组；开关，与第3滤波器、第4滤波器、第5滤波器以及第6滤波器连接；多个外部连接端子；和模块基板，配置有第1滤波器、第2滤波器、第3滤波器、第4滤波器、第5滤波器、第6滤波器、开关以及多个外部连接端子，多个外部连接端子包含：第1外部连接端子，与第1滤波器的一端以及第2滤波器的一端连接；第2外部连接端子，与第1滤波器的另一端连接；第3外部连接端子，与第2滤波器的另一端连接；第4外部连接端子，经由开关而与第3滤波器以及第4滤波器连接；和第5外部连接端子，经由开关而与第5滤波器以及第6滤波器连接。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的一个方式涉及的高频模块，能够实现产品的通用化。
附图说明
[0013]图1是实施方式1涉及的高频模块的电路结构图。
[0014]图2是实施方式1的实施例1涉及的通信装置的电路结构图。
[0015]图3是实施方式1的实施例2涉及的通信装置的电路结构图。
[0016]图4是实施方式1涉及的高频模块的俯视图。
[0017]图5是实施方式1涉及的高频模块的俯视图。
[0018]图6是实施方式1涉及的高频模块的剖视图。
[0019]图7是实施方式2涉及的高频模块的电路结构图。
具体实施方式
[0020]以下，利用附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性的或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不是限定本专利技术。
[0021]另外，各图是为了示出本专利技术而适当进行了强调、省略、或者比率的调整的示意图，未必严谨地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系、以及比率不同。在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或简化重复的说明。
[0022]在以下的各图中，x轴以及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。具体地，在俯视下模块基板具有矩形形状的情况下，x轴与模块基板的第1边平行，y轴与模块基板的和第1边正交的第2边平行。此外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
[0023]在本专利技术的电路结构中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子以及/或者布线导体而直接连接的情况，还包含经由其他电路元件而电连接的情况。所谓“直接连接”，意味着不经由其他电路元件地通过连接端子以及/或者布线导体而直接连接。所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间与A以及B双方连接。
[0024]在本专利技术的部件配置中，所谓“A与B之间的距离”，意味着将A内的代表点和B内的代表点连结的线段的长度。在此，作为代表点，能够使用物体的中心点或者最靠近对方的物体的点等，但不限定于此。此外，“平行”以及“垂直”等表示要素间的关系性的术语、和“矩形”等表示要素的形状的术语、以及数值范围并非仅表示严格的意思，而意味着实质上等同的范围、例如还包含几％程度的误差。
[0025]此外，所谓“部件配置于基板”，除了部件以与基板接触的状态配置在基板上之外，还包含不与基板接触地配置在基板的上方(例如，部件层叠于配置在基板上的其他部件上)、以及部件的一部分或全部嵌入基板内而配置。此外，所谓“部件配置于基板的主面”，除了部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上之外，还包含部件不与主面接触地配置在主面的上方、以及部件的一部分从主面侧嵌入基板内而配置。所谓“A配置在B与C之间”，意味着将B内的任意的点和C内的任意的点连结的多个线段之中的至少1个通过A。
[0026](实施方式1)
[0027][1.1高频模块1的电路结构][0028]参照图1对本实施方式涉及的高频模块1的电路结构进行说明。图1是实施方式1涉及的高频模块1的电路结构图。
[0029]如图1所示，高频模块1具备功率放大器11以及12、低噪声放大器21以及22、开关51～55、双向器(duplexer)61以及63、收发滤波器62以及64、双工器(diplexer)65、天线连接端子101～105、高频输入端子111以及112、和高频输出端子121以及122。
[0030]天线连接端子101～105分别是第1～第5外部连接端子的一个例子，用于与高频模块1外的天线的连接。在高频模块1内，天线连接端子101与滤波器651的一端以及滤波器652的一端连接。天线连接端子102在高频模块1内与滤波器651的另一端连接。天线连接端子103在高频模块1内与滤波器652的另一端连接。天线连接端子104在高频模块1内经由开关51而与双向器61以及收发滤波器62连接。天线连接端子105在高频模块1内经由开关51而与双向器63以及收发滤波器64连接。
[0031]高频输入端子111以及112各自是第7外部连接端子的一个例子，是用于从高频模块1的外部接受高频发送信号的端子。在本实施方式中，高频输入端子111是用于从RFIC3接受通信频段组X所包含的通信频段A以及B的发送信号的端子。高频输入端子112是用于从RFIC3接受通信频段组Y所包含的通信频段C以及D的发送信号的端子。
[0032]高频输出端子121以及122各自是第6外部连接端子的一个例子，是用于向高频模块1的外部提供高频接收信号的端子。在本实施方式中，高频输出端子121是用于向RFIC3提供通信频段组X所包含的通信频段A以及B的接收信号的端子。高频输出端子122是用于向RFIC3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：第1滤波器，具有包含第1通信频段组的通带；第2滤波器，具有包含与所述第1通信频段组不同的第2通信频段组的通带；第3滤波器，具有包含第1通信频段的通带，该第1通信频段包含于所述第1通信频段组；第4滤波器，具有包含与所述第1通信频段不同的第2通信频段的通带，该第2通信频段包含于所述第1通信频段组；第5滤波器，具有包含第3通信频段的通带，该第3通信频段包含于所述第2通信频段组；第6滤波器，具有包含与所述第3通信频段不同的第4通信频段的通带，该第4通信频段包含于所述第2通信频段组；开关，与所述第3滤波器、所述第4滤波器、所述第5滤波器以及所述第6滤波器连接；多个外部连接端子；和模块基板，配置有所述第1滤波器、所述第2滤波器、所述第3滤波器、所述第4滤波器、所述第5滤波器、所述第6滤波器、所述开关以及所述多个外部连接端子，所述多个外部连接端子包含：第1外部连接端子，与所述第1滤波器的一端以及所述第2滤波器的一端连接；第2外部连接端子，与所述第1滤波器的另一端连接；第3外部连接端子，与所述第2滤波器的另一端连接；第4外部连接端子，经由所述开关而与所述第3滤波器以及所述第4滤波器连接；和第5外部连接端子，经由所述开关而与所述第5滤波器以及所述第6滤波器连接。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第2外部连接端子以及所述第4外部连接端子在所述模块基板的同一主面上相邻地配置，所述第3外部连接端子以及所述第5外部连接端子在所述模块基板的同一主面上相邻地配置。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第2外部连接端子与所述第3外部连接端子之间。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第4外部连接端子与所述第5外部连接端子之间。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间。6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，所述多个外部连接端子还包含：接地端子，设定为接地电位，且配置在所述第1外部连接端子与所述第3外部连接端子之间。7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，所述多个外部连接端子还包含：第6外部连接端子，用于向外部供给高频接收信号，所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间的距离比所述第2外部连接端子与
所述第6外部连接端子之间的距离短，所述第1外部连接端子与所述第3外部连接端子之间的距离比所述第3外部连接端子与所述第6外部连接端子之间的距离短。8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频模块，其中，所述多个外部连接端子还包含：第7外部连接端子，用于从外部接受高频发送信号，所述第1外部连接端子与所述第2外部连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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