树脂组合物及膜制造技术

根据本发明专利技术的实施方式，提供一种树脂组合物，其包含含有具有下述通式(I)或(II)所示部分结构的重复单元的树脂R。通式(I)中，Q

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物及膜


[0001]本专利技术涉及树脂组合物及膜。

技术介绍

[0002]聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚氨酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂、丙烯酸树脂等热塑性树脂由于加工性良好，因此是在各种日用品或工业用产品中使用的常用树脂。热塑性树脂例如在半导体制造领域中的光刻用抗蚀剂(例如参照专利文献1～3等)、作为包装材料守护被包装物免受气体侵入的气体阻隔性层叠膜(例如参照专利文献4～9等)、作为液晶偏振片等的保护膜使用的硬涂膜(例如参照专利文献10～12等)等中使用。
[0003]另一方面，这些常用树脂由于耐热性低，因此在要求耐热性的用途中多难以使用，代替这些常用树脂，有时会使用工程塑料、超级工程塑料等熔点高的树脂。但是，这些工程塑料由于加工性差、而且在一般的有机溶剂中的溶解性低，因此存在难以利用于涂覆膜等薄膜用途中的缺点。
[0004]另外，在使用树脂时，通常是根据加工性提高或耐候性提高等用途将各种添加剂混合在树脂中，由此制备树脂组合物进行利用。因此，对于添加剂，也需要能够充分耐受树脂组合物的加工温度或使用温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含含有具有下述通式(I)或(II)所示部分结构的重复单元的树脂R，[化学结构式1]式(I)中，Q
A
表示式中所示的酯键，R
A
表示取代基，n1表示1～5的整数，*表示与所述重复单元的剩余部分的键合部位，**表示与式中的苯基的键合部位，[化学结构式2]式(II)中，Q
B
表示除式(I)中的Q
A
所示的酯键以外的连接基或单键，R
B
表示取代基，n2表示1～5的整数，*表示与所述重复单元的剩余部分的键合部位，其中至少1个R
B
表示羟基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有添加剂，所述添加剂相对于所述树脂R的配合比为50质量％以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述树脂R中的所述重复单元的含有率相对于所述树脂R中的所有重复单元为2摩尔％以上且50摩尔％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述重复单元是(甲基)丙烯酸酯系单体来源的重复单元、(甲基)丙烯酰胺系单体来源的重复单元、及N
‑
取代马来酰亚胺系单体来源的重复单元中的任一者。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂R除了所述重复单元之外，还进一步含有侧链具有碳原子数为1～5个直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸酯系重复单元及/或侧链具有除酚性羟基以外的羟基的(甲基)丙烯酸酯系重复单元。6.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂R除了所述重复单元之外，还进一步含有烯烃系重复单元。7.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂R除了所述重复单元之外，还进一步含有含卤原子的重复单元。8.一种膜，其包含权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物。9.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物为电子束抗蚀剂组合物。10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述树脂R进一步含有甲基丙烯酸
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羟基乙酯作为重复单元。
11.一种气体阻隔性层叠膜，其为具备树脂基材、底漆层及蒸镀膜层、在所述树脂基材的至少单面上依次层叠所述底漆层和所述蒸镀膜层而成的气体阻隔性层叠膜，其中，所述底漆层为权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物来源的层，其包含多元醇与异氰酸酯系化合物的复合物，所述树脂R为所述多元醇。12.根据权利要求11所述的气体阻隔性层叠膜，其中，在所述蒸镀膜层的表面设有气体阻隔性被覆层，该气体阻隔性被覆层是由含有水溶性高分子和烷氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：三好英惠，古川茂树，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：