集成电路、控制方法和电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种集成电路、控制方法和电子设备。本发明专利技术实施例的集成电路包括多个发射槽、判断电路以及指令控制电路，其中多个发射槽被配置为分别存储对应类型的指令，判断电路被配置为根据接收的目标指令的类型，从多个指令发射槽中确定目标指令对应的目标指令发射槽，指令控制电路被配置为响应于目标指令满足指令发射条件，控制目标指令发射槽发射目标指令。在本发明专利技术实施例中，不同类型的指令可以对应于不同的指令发射槽，也即，本发明专利技术实施例通过增加指令发射槽的数量的方式使得不同类型的指令可以被同时发送，提升了指令的发射效率，从而提升指令的运行效率。从而提升指令的运行效率。从而提升指令的运行效率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路、控制方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及通信
，具体涉及一种集成电路、控制方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着互联网技术的不断发展，电子设备的普及度越来越高，用户可以通过电子设备(例如，手机、个人电脑等)上安装的软件获取各种信息。软件依赖于指令的执行，因此指令的发射效率越高，指令的运行效率越高，软件的运行速度也越高。而在现有技术中，受到硬件的限制，指令的发射效率有限。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术实施例的目的在于提供一种集成电路、控制方法和电子设备，用于通过增加指令发射槽的数量的方式使得不同类型的指令可以被同时发送，提升了指令的发射效率，从而提升指令的运行效率。
[0004]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种集成电路，包括：
[0005]多个指令发射槽，被配置为分别存储对应类型的指令；
[0006]判断电路，被配置为根据接收的目标指令的类型，从所述多个指令发射槽中确定所述目标指令对应的目标指令发射槽；
[0007]指令控制电路，被配置为响应于所述目标指令满足指令发射条件，控制所述目标指令发射槽发射所述目标指令。
[0008]根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种控制方法，所述方法包括：
[0009]获取目标指令；
[0010]根据所述目标指令的类型向目标指令发射槽发送所述目标指令；
[0011]响应于所述目标指令满足指令发射条件，控制所述目标指令发射槽发射所述目标指令。
[0012]根据本专利技术实施例的第三方面，提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括至少一个如第一方面所述的集成电路。
[0013]根据本专利技术实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储计算机程序指令，其中，所述计算机程序指令在被处理器执行时实现如第二方面所述的方法。
[0014]根据本专利技术实施例的第五方面，提供一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其中，该计算机程序/指令被处理器执行以实现如第二方面所述的方法。
[0015]本专利技术实施例的集成电路包括多个发射槽、判断电路以及指令控制电路，其中多个发射槽被配置为分别存储对应类型的指令，判断电路被配置为根据接收的目标指令的类型，从多个指令发射槽中确定目标指令对应的目标指令发射槽，指令控制电路被配置为响应于目标指令满足指令发射条件，控制目标指令发射槽发射目标指令。在本专利技术实施例中，不同类型的指令可以对应于不同的指令发射槽，也即，本专利技术实施例通过增加指令发射槽的数量的方式使得不同类型的指令可以被同时发送，提升了指令的发射效率，从而提升指
令的运行效率。
附图说明
[0016]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0017]图1是本专利技术第一实施例的集成电路的示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例的集成电路的一种结构示意图；
[0019]图3是本专利技术第二实施例的控制方法的流程图；
[0020]图4是本专利技术第三实施例的控制方法的流程图；
[0021]图5是本专利技术实施例的集成电路的另一种结构示意图；
[0022]图6是本专利技术第四实施例的控制方法的流程图；
[0023]图7是本专利技术第五实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
[0024]以下基于实施例对本专利技术进行描述，但是本专利技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本专利技术。为了避免混淆本专利技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0025]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0026]同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
[0027]除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]软件依赖于指令的执行，因此指令的发射效率越高，指令的运行效率越高，软件的运行速度也越高。而在现有技术中，用于发射指令的指令发射槽的数量较少，通常为一个，这使得大量的指令均被存储在同一个指令发射槽中等待发射。
[0030]而指令发射槽对指令的存储方式为队列方式，也即，先进入队列的指令在前执行，后进入队列的指令在后执行。因此若排序在指令发射槽最前位的指令未发射，则排序在该指令后的其他指令也无法被发射出去，这导致了指令的发射效率较低。且指令的发射效率低导致了当前运行的指令的数量较少，因此对硬件资源的利用率也不高。同时，这两种因素限制了软件的运行效率。
[0031]图1是本专利技术第一实施例的集成电路的示意图。如图1所示，本实施例的集成电路
可以包括判断电路11、多个指令发射槽12和指令控制电路13。
[0032]其中，多个指令发射槽12被配置为分别存储对应类型的指令，该多个是指至少两个，以及该不同类型可根据需求进行定义及设置，示例性的，可根据执行电路的不同定义类型，例如，执行电路A执行的指令定义为类型A1，执行电路B执行的指令定义为类型B1等。进一步，也可将不同执行电路的指令定义为一个类型，例如，执行电路C和执行电路D执行的指令较少，为避免资源浪费，可不需要分别单独设置对应的指令发射槽，将执行电路C和执行电路D执行的指令定义为类型C1。
[0033]在本专利技术实施例中，每个指令发射槽对应于一个类型，使得该指令发射槽存储其对应类型的指令。例如，指令发射槽A1对应的类型为A1，指令发射槽B1对应的类型为B1，指令发射槽C1对应的类型为C1，则指令发射槽A1用于存储类型A1的指令，指令发射槽B1用于存储类型B1的指令,指令发射槽C1用于存储类型C1的指令。进一步，指令发射槽与类型的对应关系不一定是一一对应的。相同类型的指令可存储在不同的发射槽中，即一个指令类型可对应两个或两个以上的指令发射槽，例如，指令发射槽A1
’
对应的类型为A1，指令发射槽B1
’
对应的类型为A1，则指令发射槽A1
’
也用于存储类型A1的指令，指令发射槽B1
’
也用于存储类型B1的指令。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路，其特征在于，包括：多个指令发射槽，被配置为分别存储对应类型的指令；判断电路，被配置为根据接收的目标指令的类型，从所述多个指令发射槽中确定所述目标指令对应的目标指令发射槽；指令控制电路，被配置为响应于所述目标指令满足指令发射条件，控制所述目标指令发射槽发射所述目标指令。2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述目标指令的类别包括自定义指令以及配置指令；所述多个指令槽还被配置为：分别存储对应类别的指令。3.根据权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述目标指令发射槽包括第一发射槽和第二发射槽；所述第一发射槽，被配置为存储所述自定义指令，以及生成所述自定义指令的指令标识；所述第二发射槽，被配置为存储所述配置指令；判断电路还被配置为：根据所述目标指令的类别，从所述目标指令发射槽中确定所述目标指令对应的所述第一发射槽或所述第二发射槽；所述集成电路还包括：指令同步电路，被配置为根据自定义指令
‑
配置指令的对应关系确定所述配置指令对应的所述指令标识；所述指令控制电路被配置为：控制所述第一发射槽以及所述第二发射槽同步发射同一指令标识对应的所述自定义指令以及所述配置指令。4.根据权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述指令同步电路还被配置为：根据第一指令标识以及第二指令标识确定指令排序结果，所述第一指令标识为所述第一发射槽中待发射的所述自定义指令的指令标识，所述第二指令标识为所述第二发射槽中待发射的所述配置指令的指令标识；所述指令控制电路具体被配置为：响应于所述指令排序结果表征所述第一指令标识与所述第二指令标识排序相同，且所述配置指令满足所述指令发射条件，控制所述第二发射槽发射所述配置指令；响应...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘卫星，
申请(专利权)人：北京希姆计算科技有限公司，
类型：发明
国别省市：