本申请提供了一种耳机，以提高扬声器的全频带的声压灵敏度以及减薄扬声器的厚度。该耳机包括耳包、固定板以及扬声器，耳包包括壳体，壳体的一端为开口端，固定板连接于壳体的开口端，并与壳体配合形成第一腔体，固定板还设有开口，包括腔体外壳、振膜以及压电片，腔体外壳的至少一部分位于第一腔体内，且腔体外壳连接于固定板，腔体外壳的一端为开口端，腔体外壳的开口端与固定板的开口对应，振膜连接于腔体外壳的开口端，使得振膜与腔体外壳配合形成第二腔体，压电片位于第二腔体内，并贴附于振膜。并贴附于振膜。并贴附于振膜。
【技术实现步骤摘要】
耳机
[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及到一种耳机。
技术介绍
[0002]现有的头戴耳机的方案大多为动圈耳机方案，发音单元为动圈激励器，即通过使用通电线圈在磁场中受力的特性进行空气驱动，并且使用泡棉耳包将耳机前腔进行密封，从而提供封闭压力场，进行声音的播放。然而，随着消费者对电子设备的音质和外观的要求越来越高，该方案需要有较厚的磁铁设计，在对产品厚度要求逐步变高的产品化设计下，会挤占更多的空间，并且动圈耳机方案由于折环顺性的问题，其在压力场环境下的高频特性不佳，从而无法保证全频带的音质。
技术实现思路
[0003]本申请提供了一种耳机，用以提高扬声器的全频带的声压灵敏度，并且有利于减薄扬声器的厚度。
[0004]第一方面，本申请提供了一种耳机，该耳机包括耳包、固定板以及扬声器，耳包包括壳体，壳体为一端开口的腔体，固定板连接于壳体的第一开口端，以使得固定板与壳体配合形成第一腔体，固定板还设有开口，扬声器的位置与开口对应，扬声器包括腔体外壳、振膜以及压电片，腔体外壳的至少一部分位于第一腔体内，腔体外壳的侧壁连接于固定板，腔体外壳的一端为第二开口端，该第二开口端与固定板的开口对应，振膜连接于腔体外壳的第二开口端，使得振膜与腔体外壳配合形成第二腔体，压电片位于第二腔体内，并贴附于振膜。
[0005]相较于传统的方案，上述方案中，通过利用压电片贴合振膜进行驱动，由于压电片材料的高频特性较为优良，从而对高频特性进行了一定补偿，形成的第二腔体不仅能够解决声短路的问题，有利于提高低频性能，而且第二腔体也是共鸣腔体，对调整振动系统的谐振特性有帮助，同时还可使得压电片与第二腔体之间进行匹配设计，将振膜特性与压电片进行匹配，从而使得整体灵敏度得以提升，保证了全频带的声压灵敏度以及平坦度。另外，由于不需要使用动圈单元，而通过利用压电片贴合振膜进行驱动，电能直接转化为机械能，推动空气发声，将驱动部件与发声部件合二为一，使得器件结构更为简洁，能量转化效率更高，并且还可实现扬声器的轻薄设计。
[0006]在一些实施例中，耳包还包括耳垫，耳垫沿固定板的周向连接于固定板背离第一侧壁的一侧，以使得耳机在被用户佩戴时，耳垫能够与用户的脸部贴合，形成密封的前腔，使得低频声能量不向外扩散，形成压力场，从而使得低频平坦。
[0007]在一些实施例中，可在第一腔体内设置电路板与电源模块，使得压电片与电路板之间通过电源模块电连接，压电片在电源模块的驱动下，电能直接转化为机械能，推动空气发声，使得器件结构更为简洁。
[0008]在一些可能的实施方案中，耳机还包括位于第一腔体内的配重组件，配重组件可
位于腔体外壳的外壁与壳体的第一侧壁之间，其中，第一侧壁与固定板相对设置，通过附加振动质量，可调节整体系统的谐振特性，避免耳包谐振过强，从而对低频的频响特性进行优化。
[0009]在一些实施例中，配重部件可设置于振动模态节圆的位置，以便于对整体振动的品质因数值进行有效控制。
[0010]在一些实施例中，配重组件可包括连接于腔体外壳外壁的第一配重部件，也可包括连接于外壳的第一侧壁的第二配重部件，第一配重部件和第二配重部件可二者选其一，也可同时设置，以便于进行适配调节。
[0011]在一些实施例中，第一配重部件的形状可以是环形，第二配重部件的形状也可以是环形，以使得第一配重部件或第二配重部件的形状与壳体的形状相似，从而便于适配调节。
[0012]在一些实施例中，耳机还包括头梁，头梁的端部连接于壳体，头梁可形成用于容纳用户头部的夹持空间，从而便于用户佩戴。
[0013]在一些实施例中，当第一配重部件的形状为环形时，设第一平面为垂直于第一侧壁的厚度方向的平面，第一配重部件在第一平面内的正投影位于头梁连接第一侧壁的部位在第一平面内的正投影的外围；当第二配重部件的形状为环形时，第二配重部件都在第一平面内的正投影位于头梁连接第一侧壁的部位在第一平面内的正投影的外围，从而便于对系统的谐振特性进行调节。
[0014]在一些可能的实施方案中，沿振膜的径向，还可在振膜位于压电片与振膜的边缘之间的部位设置第一弹性部件，使得振膜的整体振动不会全部传递至壳体。
[0015]在一些可能的实施方案中，振膜通过第二弹性部件与固定板连接，使得振膜的整体振动不会全部传递至壳体。
[0016]在一些可能的实施方案中，耳机还包括第三弹性部件，第三弹性部件的一端连接腔体外壳，另一端连接壳体，以使得第二腔体与壳体之间的连接具有弹性，防止腔体的振动传递到壳体上，有利于便于整体谐振。
[0017]在一些可能的实施方案中，腔体外壳上还可设置第一开孔，第一开孔用于连通第一腔体和第二腔体，在一些实施例中，第一开孔的直径可大于3mm，可对整体设计具有较为明显的低频提升。
[0018]在一些实施例中，也可在第一开孔处贴附阻尼网布，从而对系统流阻率进行控制。
[0019]在一些可能的实施方案中，也可在腔体外壳内设置隔板，隔板可将第二腔体分隔成多个互相连通的子腔体，使得第二腔体形成分割式音腔，从而便于对整体声学特性进行调节。
[0020]在一些可能的实施方案中，腔体外壳的材料可以是金属或者是塑料，当腔体外壳的材料为金属时，其厚度不小于0.2mm，当腔体外壳的材料为塑料时，其厚度不小于0.8mm，以使得腔体外壳能够产生足够的声学腔体，保证系统的谐振特性。
[0021]在一些可能的实施方案中，压电片的形状为圆形或者椭圆形，当压电片的形状为圆形时，其直径为20mm
‑
60mm，以便于与扬声器的形状以及尺寸相匹配，使得整体灵敏度提升。
[0022]在一些可能的实施方案中，压电片包括多层叠置的压电材料，并且厚度小于1mm，
以便于减薄产品厚度。
[0023]在一些可能的实施方案中，压电片与振膜之间还设置有黏附层，在一些实施例中时，黏附层的厚度为0.01mm
‑
0.15mm，该黏附层可使得压电片贴附于振膜。
[0024]在一些可能的实施方案中，振膜设有第二开孔，在一些实施例中时，第二开孔的面积可为压电片的面积的45％
‑
85％，以便于对系统的刚性进行调整。
[0025]在一些可能的实施方案中，振膜的材质可以是金属合金，并且其厚度小于0.3mm，以便于保证频响良好。
[0026]在一些实施例中，振膜垂直于固定板的方向上的截面面积的平面尺寸大于等于压电片垂直于固定板的方向上的截面面积的尺寸，可选的，振膜的四周边缘比压电片的边缘宽0.5mm
‑
5mm。
[0027]在一些可能的实施方案中，扬声器还可包括用于支撑振膜的支撑组件，该支撑组件包括位于振膜朝向压电片一侧的第一支撑结构和位于振膜背离压电片一侧的第二支撑结构，振膜的两侧分别与第一支撑结构和第二支撑机构抵接，以使得第一支撑结构和第二支撑结构配合支撑振膜。
[0028]在一些实施例中，还可在第一支撑结构与振膜之间设置第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括耳包、固定板以及扬声器，其中：所述耳包包括壳体，所述壳体包括第一开口端；所述固定板包括开口，所述固定板连接所述第一开口端，且所述固定板与所述壳体形成第一腔体；所述扬声器包括振膜、腔体外壳以及压电片，所述腔体外壳的至少一部分位于所述第一腔体内，且所述腔体外壳与所述固定板连接；所述腔体外壳包括第二开口端，所述第二开口端面向所述固定板的开口，所述振膜连接所述第二开口端，且所述振膜与所述腔体外壳形成第二腔体；所述压电片位于所述第二腔体内，且所述压电片与所述振膜连接。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括位于所述第一腔体内的配重组件，所述配重组件设置于所述腔体外壳与第一侧壁之间，所述第一侧壁为所述壳体与所述固定板相对的侧壁。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述配重组件包括第一配重部件，所述第一配重部件设置于所述腔体外壳背离所述振膜一侧。4.根据权利要求2或3所述的耳机，其特征在于，所述配重组件还包括第二配重部件，所述第二配重部件设置于所述第一侧壁。5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述第一配重部件的形状为环形，和/或，所述第二配重部件的形状为环形。6.根据权利要求4或5所述的耳机，其特征在于，还包括头梁，所述头梁的端部连接于所述第一侧壁。7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述头梁连接所述第一侧壁的部位在第一平面内的正投影位于所述第一配重部件在所述第一平面内的正投影围设的区域内，和/或，所述头梁连接所述第一侧壁的部位在第一平面内的正投影位于所述第二配重部件在所述第一平面内的正投影围设的区域内，其中，所述第一平面为垂直于所述第一侧壁的厚度方向的平面。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的耳机，其特征在于，沿所述振膜的径向，所述振膜位于所述压电片与所述腔体外壳之间的部位设有第一弹性部件。9.根据权利要求1
‑
8任一项所述的耳机，其特征在于，还包括第二弹性部件，所述腔体外壳通过所述第二弹性部件连接所述固定板。10.根据权利要求1<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘石磊，何琼，陈家熠，王磊，黎椿键，秦仁轩，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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