耳机制造技术

本申请提供了一种耳机，以提高扬声器的全频带的声压灵敏度以及减薄扬声器的厚度。该耳机包括耳包、固定板以及扬声器，耳包包括壳体，壳体的一端为开口端，固定板连接于壳体的开口端，并与壳体配合形成第一腔体，固定板还设有开口，包括腔体外壳、振膜以及压电片，腔体外壳的至少一部分位于第一腔体内，且腔体外壳连接于固定板，腔体外壳的一端为开口端，腔体外壳的开口端与固定板的开口对应，振膜连接于腔体外壳的开口端，使得振膜与腔体外壳配合形成第二腔体，压电片位于第二腔体内，并贴附于振膜。并贴附于振膜。并贴附于振膜。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及到一种耳机。

技术介绍

[0002]现有的头戴耳机的方案大多为动圈耳机方案，发音单元为动圈激励器，即通过使用通电线圈在磁场中受力的特性进行空气驱动，并且使用泡棉耳包将耳机前腔进行密封，从而提供封闭压力场，进行声音的播放。然而，随着消费者对电子设备的音质和外观的要求越来越高，该方案需要有较厚的磁铁设计，在对产品厚度要求逐步变高的产品化设计下，会挤占更多的空间，并且动圈耳机方案由于折环顺性的问题，其在压力场环境下的高频特性不佳，从而无法保证全频带的音质。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种耳机，用以提高扬声器的全频带的声压灵敏度，并且有利于减薄扬声器的厚度。
[0004]第一方面，本申请提供了一种耳机，该耳机包括耳包、固定板以及扬声器，耳包包括壳体，壳体为一端开口的腔体，固定板连接于壳体的第一开口端，以使得固定板与壳体配合形成第一腔体，固定板还设有开口，扬声器的位置与开口对应，扬声器包括腔体外壳、振膜以及压电片，腔体外壳的至少一部分位于第一腔体内，腔体外壳的侧壁连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括耳包、固定板以及扬声器，其中：所述耳包包括壳体，所述壳体包括第一开口端；所述固定板包括开口，所述固定板连接所述第一开口端，且所述固定板与所述壳体形成第一腔体；所述扬声器包括振膜、腔体外壳以及压电片，所述腔体外壳的至少一部分位于所述第一腔体内，且所述腔体外壳与所述固定板连接；所述腔体外壳包括第二开口端，所述第二开口端面向所述固定板的开口，所述振膜连接所述第二开口端，且所述振膜与所述腔体外壳形成第二腔体；所述压电片位于所述第二腔体内，且所述压电片与所述振膜连接。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括位于所述第一腔体内的配重组件，所述配重组件设置于所述腔体外壳与第一侧壁之间，所述第一侧壁为所述壳体与所述固定板相对的侧壁。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述配重组件包括第一配重部件，所述第一配重部件设置于所述腔体外壳背离所述振膜一侧。4.根据权利要求2或3所述的耳机，其特征在于，所述配重组件还包括第二配重部件，所述第二配重部件设置于所述第一侧壁。5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述第一配重部件的形状为环形，和/或，所述第二配重部件的形状为环形。6.根据权利要求4或5所述的耳机，其特征在于，还包括头梁，所述头梁的端部连接于所述第一侧壁。7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述头梁连接所述第一侧壁的部位在第一平面内的正投影位于所述第一配重部件在所述第一平面内的正投影围设的区域内，和/或，所述头梁连接所述第一侧壁的部位在第一平面内的正投影位于所述第二配重部件在所述第一平面内的正投影围设的区域内，其中，所述第一平面为垂直于所述第一侧壁的厚度方向的平面。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的耳机，其特征在于，沿所述振膜的径向，所述振膜位于所述压电片与所述腔体外壳之间的部位设有第一弹性部件。9.根据权利要求1
‑
8任一项所述的耳机，其特征在于，还包括第二弹性部件，所述腔体外壳通过所述第二弹性部件连接所述固定板。10.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘石磊，何琼，陈家熠，王磊，黎椿键，秦仁轩，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：