芯片升级方法及装置制造方法及图纸

本公开的实施例提供了一种芯片升级方法及装置，涉及计算机领域。该方法包括：主芯片确定针对多芯片系统中的待升级的第一芯片的升级包；主芯片基于多芯片系统中各个芯片的联网状态，确定用于下载升级包的至少一个第二芯片；主芯片指示至少一个第二芯片下载升级包；主芯片获取由至少一个第二芯片下载的升级包；以及主芯片利用升级包对第一芯片进行升级。如此，本公开的实施例中在对多芯片系统中的某个芯片进行升级时，可以基于各个芯片的联网状态由至少一个芯片进行升级包下载，这样能够实现跨芯片资源调度，充分利用多芯片的性能，提升了升级的效率。了升级的效率。了升级的效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片升级方法及装置


[0001]本公开涉及计算机领域，更具体地，涉及芯片升级方法及装置。

技术介绍

[0002]电子设备一般采用基于片上系统(System on Chip，SOC)的芯片架构，在此种模式下，可以通过SOC内部的处理单元对芯片进行升级，这样方式简单易于实现。但是随着电子设备的发展，单个电子设备可能会同时搭载有大量的多个独立芯片，因此需要考虑如何对多个独立芯片进行升级。

技术实现思路

[0003]本公开的实施例提供了一种芯片升级方案，能够充分利用多芯片系统中各个芯片的芯片能力，实现高效地芯片升级。
[0004]在本公开的第一方面，提供了一种芯片升级方法。该方法包括：主芯片确定针对多芯片系统中的待升级的第一芯片的升级包；主芯片基于多芯片系统中各个芯片的联网状态，确定用于下载升级包的至少一个第二芯片；主芯片指示至少一个第二芯片下载升级包；主芯片获取由至少一个第二芯片下载的升级包；以及主芯片利用升级包对第一芯片进行升级。
[0005]如此，本公开的实施例中，在对多芯片系统中的第一芯片进行升级时，可以基于各个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片升级方法，包括：主芯片确定针对多芯片系统中的待升级的第一芯片的升级包；所述主芯片基于所述多芯片系统中各个芯片的联网状态，确定用于下载所述升级包的至少一个第二芯片；所述主芯片指示所述至少一个第二芯片下载所述升级包；所述主芯片获取由所述至少一个第二芯片下载的所述升级包；以及所述主芯片利用所述升级包对所述第一芯片进行升级。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：所述主芯片基于所述多芯片系统中各个芯片的存储空间，确定用于存储所述升级包的至少一个第三芯片；以及所述主芯片将所述升级包传输至所述至少一个第三芯片，以由所述至少一个第三芯片存储所述升级包。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中利用所述升级包对所述第一芯片进行升级包括：所述主芯片至少基于所述多芯片系统中各个芯片的处理能力，确定用于对所述升级包进行处理的至少一个第四芯片；所述主芯片指示所述至少一个第四芯片对所述升级包进行处理；所述主芯片获取所述至少一个第四芯片对所述升级包进行处理后得到的升级信息；以及所述主芯片利用所述升级信息对所述第一芯片进行升级。4.根据权利要求3所述的方法，其中对所述升级包的所述处理包括以下至少一项：校验、解压、差分还原、和解密。5.根据权利要求3或4所述的方法，其中确定所述至少一个第四芯片还基于所述多芯片系统中各个芯片的传输带宽。6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其中所述至少一个第四芯片至少包括用于存储所述升级包的至少一个第三芯片之一。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述升级包包括多个子升级包，并且所述至少一个第二芯片包括多个第二芯片，其中指示所述至少一个第二芯片下载所述升级包包括：所述主芯片指示所述多个第二芯片中的每个芯片下载所述多个子升级包中的至少一个子升级包。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，还包括：所述主芯片获取所述多芯片系统中的各个芯片的芯片信息，所述芯片信息包括以下至少一项：联网状态、处理能力、存储空间、和传输带宽。9.一种用于芯片升级的装置，包括：第一确定单元，被配置为确定针对多芯片系统中的待升级的第一芯片的升级包；第二确定单元，被配置为基于所述多芯片系统中各个芯片的联网状态，确定用于下载所述升级包的至少一个第二芯片；指示单元，被配置为指示所述至少一个第二芯片下载所述升级包；获取单元，被配置为获取由所述至少一个第二芯片下载的所述升级包；以及
升级单...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：