【技术实现步骤摘要】
除湿装置、除湿方法与电子设备
[0001]本申请涉及存储领域,并且更具体地,涉及除湿装置、除湿方法与电子设备。
技术介绍
[0002]对于一些电子设备,当该电子设备内部的出现凝露时,可能会导致该电子设备故障,或者报废,例如,对于激光雷达,当激光雷达的视窗出现凝露时,会导致激光雷达的视线变模糊,进而影响激光雷达的视觉能力。
[0003]对电子设备的内部进行除湿是防止电子设备的内部出现凝露的有效手段,因此,有必要提供一种能够对电子设备的内部进行除湿的装置,从未避免电子设备的内部出现凝露。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了一种除湿装置、除湿方法与电子设备,在利用本申请实施例提供的除湿装置对电子设备的内部除湿时,能够在电子设备的防护安全级别较低时获得较好的除湿效果。
[0005]第一方面,提供了一种除湿装置,所述除湿装置应用于电子设备的内部除湿场景中,包括:控制模块101、通断元件102、第一腔体103、加热元件104、可逆吸放湿材料105,所述加热元件104与可逆吸放湿材料105设置在所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种除湿装置,其特征在于,所述除湿装置应用于电子设备的内部除湿场景中,包括:控制模块101、通断元件102、第一腔体103、加热元件104、可逆吸放湿材料105,所述加热元件104与可逆吸放湿材料105设置在所述第一腔体103的内部,所述第一腔体103上设置有第一连通口,所述第一腔体103通过所述第一连通口与所述通断元件102连接,在所述控制模块101的作用下:所述通断元件102用于:连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路,且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路;之后,所述通断元件102还用于:阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路,且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路;所述加热元件104用于:在所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路处于阻断状态,且在所述第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间,对所述可逆吸放湿材料105进行加热。2.根据权利要求1所述的除湿装置,其特征在于,所述通断元件102具体用于:使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态,且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第一时长内处于阻断状态。3.根据权利要求1所述的除湿装置,其特征在于,所述控制模块101用于:获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度;所述通断元件102具体用于:使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态,且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态。4.根据权利要求3所述的除湿装置,其特征在于,所述控制模块101用于:之后,继续获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度;所述通断元件102具体用于:如果所述电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度,阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路,且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路。5.根据权利要求1至4中任一项所述的除湿装置,其特征在于,所述通断元件102具体用于:使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第二时长内处于阻断状态,且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第二时长内处于连通状态。6.根据权利要求1至5中任一项所述的除湿装置,其特征在于,所述加热元件104均匀分布在所述第一腔体103的内壁。7.根据权利要求6所述的除湿装置,其特征在于,至少部分所述可逆吸放湿材料105与所述加热元件104远离所述第一腔体103的内壁的表面接触。8.根据权利要求7所述的除湿装置,其特征在于,所述可逆吸放湿材料105均匀分布在所述加热元件104远离所述第一腔体103的内壁的表面,或,所述可逆吸放湿材料105被放置在所述第一腔体103的内部。9.根据权利要求1至8中任一项所述的除湿装置,其特征在于,所述加热元件104包括热敏电阻PTC加热管,氧化铟锡ITO加热膜、碳纳米管加热膜中的至少一种。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的除湿装置,其特征在于,所述通断元件102包括三通闸阀、三通球阀与连杆机构中的至少一种。11.根据权利要求10所述的除湿装置,其特征在于,所述通断元件102的驱动方式包括电磁驱动方式、气动驱动方式、齿轮传动驱动方式与液压驱动方式中的至少一种。12.根据权利要求1至11中任一项所述的除湿装置,其特...
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