一种低噪音制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种低噪音制冷装置，包括柜体以及半导体制冷模块，该柜体包括围合成第一腔体的内胆；该半导体制冷模块包括半导体芯片、散热结构以及散冷结构，该散冷结构包括散冷板，该散冷板设置在第一腔体内且位于后侧；还包括风道结构，该风道结构包括设置在内胆顶部的散冷风扇以及设置在散冷风扇与散冷板之间的导流板，该导流板上设有若干间隔布置的导流凸筋，该导流板、导流凸筋以及内胆相互之间围合成若干冷风风道，该散冷风扇通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部。由此，通过增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板顶部，从而使散冷板的上下层温度接近，进而有效解决内胆上下层温差大的问题，提高制冷效果。提高制冷效果。提高制冷效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低噪音制冷装置


[0001]本技术涉及半导体制冷
，具体涉及一种低噪音制冷装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体制冷技术已广泛应用于各种类型的制冷设备中，如冷柜或酒柜等。半导体制冷主要利用半导体芯片通电后，形成一个热端和冷端，冷端通过散冷板与柜内空气进行热交换从而形成冷空气，从而达到制冷的效果。由于冷空气会往下走，故导致柜内上层温度与下层温度相差较大，使得制冷效果不佳。为此，有商家通过在柜内侧部且位于散冷板上方的位置处增加散冷风扇，通过散冷风扇带动空气循环流动并与散冷板进行热交换，从而可将散冷板的冷量扩散，提高制冷效果。但是，该散冷风扇的设置方式将大大占用散冷板的空间，从而需要将散冷板做小，进而降低了制冷效果；与此同时，该散冷风扇在工作过程中会产生大量噪音，从而对人们的工作和生活造成影响，降低了用户的使用体验。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术所述的缺陷，本技术提供了一种低噪音制冷设备，通过在柜体内胆内增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部，从而降低了散冷板的上层温度，使得该散冷板的上下层温度接近，从而有效解决了内胆上下层温差大的问题。
[0004]本技术为解决其问题所采用的技术方案是：
[0005]一种低噪音制冷装置，包括柜体以及设置在所述柜体内的半导体制冷模块，其中：
[0006]所述柜体包括内胆，所述内胆围合成第一腔体；
[0007]所述半导体制冷模块包括半导体芯片、与所述半导体芯片热端相连的散热结构以及与所述半导体芯片冷端相连的散冷结构，所述散冷结构至少包括散冷板，所述散冷板设置在所述第一腔体内且位于后侧；
[0008]还包括风道结构，所述风道结构包括设置在所述内胆顶部的散冷风扇以及设置在所述散冷风扇与所述散冷板之间的导流板，所述导流板上设有若干间隔布置的导流凸筋，所述导流板、若干所述导流凸筋以及所述内胆相互之间围合成若干冷风风道，所述散冷风扇通过若干所述冷风风道将冷风吹向所述散冷板的顶部。
[0009]本技术的低噪音制冷装置，通过在柜体内胆内增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部，从而降低了散冷板的上层温度，使得该散冷板的上下层温度接近，从而有效解决了内胆上下层温差大的问题。另外，将散冷风扇设置在内胆的顶部而非侧部，从而不会占用散冷板的空间，故可将散冷板的面积做大，进而提高了制冷效果。
[0010]进一步地，所述内胆的顶部设有第一凸起，所述第一凸起内设有连通所述第一腔体的第一安装腔；所述散冷风扇包括风扇罩以及设置在所述风扇罩上的风扇本体，所述风扇本体通过所述风扇罩安装在所述第一安装腔内。
[0011]进一步地，所述散冷风扇还包括设置在所述第一安装腔与所述第一腔体之间的盖板，所述盖板上开设有分别连通所述第一安装腔以及所述第一腔体的若干进风孔。
[0012]进一步地，所述散冷风扇还包括设于所述风扇本体与所述盖板之间的减震板，所述导流板的一端抵接所述减震板，另一端抵接所述散冷板的顶部。
[0013]由此，通过在风扇本体与盖板之间设置减震板，从而阻隔了振动的传递，使得散冷过程低噪音，从而满足制冷装置低噪音工作的要求。
[0014]进一步地，所述柜体还包括外罩，所述外罩围合成具有后侧开口的第二腔体，所述第二腔体的内部设有呈纵向设置的隔板，所述隔板将所述第二腔体沿前后方向依次分隔成第一腔室以及第二腔室，所述内胆位于所述第一腔室内。
[0015]进一步地，所述内胆的后侧设有第二凸起，所述第二凸起内设有分别连通所述第一腔体以及所述第二腔室的第二安装腔，所述散冷板将所述第二安装腔与所述第一腔体的连通处密封；
[0016]所述散冷结构还包括导冷块，所述导冷块的一侧与所述散冷板相贴合，其另一侧与所述半导体芯片的制冷端面相贴合；
[0017]所述半导体芯片以及所述导冷块均设于所述第二安装腔内。
[0018]进一步地，所述散热结构包括散热底座、散热导管以及连接所述散热导管的若干散热钢丝，其中：
[0019]所述散热底座的一侧与所述半导体芯片的制热端面相贴合，其另一侧设有空腔，所述空腔内填充有制冷剂；
[0020]所述散热导管设置在所述散热底座上且连通所述空腔，所述制冷剂可在所述散热导管内流动；
[0021]若干所述散热钢丝并列布置在所述散热导管上并形成散热网；
[0022]所述散热底座设于所述第二安装腔内，所述散热导管以及若干所述散热钢丝均设于所述第二腔室内。
[0023]进一步地，还包括设于所述第二腔室内的散热风扇，所述散热风扇用于将外部空气引入并吹向所述散热导管以及若干所述散热钢丝上以实现散热。
[0024]进一步地，所述散热风扇设置有多个，且均位于所述散热导管以及若干所述散热钢丝的下方。
[0025]进一步地，还包括隔离网，所述隔离网设置在所述外罩的后侧开口处。
[0026]综上所述，本技术提供的一种低噪音制冷装置，具有以下有益效果：
[0027](1)本技术的低噪音制冷装置，通过在柜体内胆内增设风道结构，其散冷风扇可通过若干冷风风道将冷风吹向散冷板的顶部，从而降低了散冷板的上层温度，使得该散冷板的上下层温度接近，从而有效解决了内胆上下层温差大的问题。另外，将散冷风扇设置在内胆的顶部而非侧部，从而不会占用散冷板的空间，故可将散冷板的面积做大，进而提高了制冷效果。
[0028](2)本技术的低噪音制冷装置，通过在风扇本体与盖板之间设置减震板，从而阻隔了振动的传递，使得散冷过程低噪音，从而满足制冷装置低噪音工作的要求。
附图说明
[0029]图1为本技术低噪音制冷装置的结构示意图；
[0030]图2为图1另一视角的结构示意图；
[0031]图3为图2隐藏掉隔离网后的结构示意图；
[0032]图4为本技术低噪音制冷装置(隐藏掉底板后)的剖面示意图；
[0033]图5为本技术低噪音制冷装置中部分结构的结构示意图；
[0034]图6为图5隐藏掉内胆后的结构示意图；
[0035]图7为图6另一视角的结构示意图；
[0036]图8为本技术低噪音制冷装置中半导体制冷模块的爆炸示意图。
[0037]其中，附图标记含义如下：
[0038]1、柜体；11、内胆；111、第一凸起；112、第二凸起；12、外罩；13、隔板；2、门体；3、半导体制冷模块；31、半导体芯片；32、散冷板；33、导冷块；34、隔热层；341、第一泡棉板；342、第二泡棉板；35、散热底座；36、散热导管；37、散热钢丝；4、风道结构；41、风扇本体；42、风扇罩；43、减震板；44、导流板；441、导流凸筋；45、盖板；451、进风孔；5、隔离网；6、散热风扇。
具体实施方式
[0039]为了更好地理解和实施，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低噪音制冷装置，其特征在于，包括柜体以及设置在所述柜体内的半导体制冷模块，其中：所述柜体包括内胆，所述内胆围合成第一腔体；所述半导体制冷模块包括半导体芯片、与所述半导体芯片热端相连的散热结构以及与所述半导体芯片冷端相连的散冷结构，所述散冷结构至少包括散冷板，所述散冷板设置在所述第一腔体内且位于后侧；还包括风道结构，所述风道结构包括设置在所述内胆顶部的散冷风扇以及设置在所述散冷风扇与所述散冷板之间的导流板，所述导流板上设有若干间隔布置的导流凸筋，所述导流板、若干所述导流凸筋以及所述内胆相互之间围合成若干冷风风道，所述散冷风扇通过若干所述冷风风道将冷风吹向所述散冷板的顶部。2.根据权利要求1所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述内胆的顶部设有第一凸起，所述第一凸起内设有连通所述第一腔体的第一安装腔；所述散冷风扇包括风扇罩以及设置在所述风扇罩上的风扇本体，所述风扇本体通过所述风扇罩安装在所述第一安装腔内。3.根据权利要求2所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述散冷风扇还包括设置在所述第一安装腔与所述第一腔体之间的盖板，所述盖板上开设有分别连通所述第一安装腔以及所述第一腔体的若干进风孔。4.根据权利要求3所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述散冷风扇还包括设于所述风扇本体与所述盖板之间的减震板，所述导流板的一端抵接所述减震板，另一端抵接所述散冷板的顶部。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的低噪音制冷装置，其特征在于，所述柜体还包括外罩，所述外罩围合成具有后侧开口的第二腔体，所述第二腔体的内部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞钦，李治方，黄智豪，王祺志，梁永诒，
申请(专利权)人：广东奥达信制冷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：