一种电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器，电容器包括介电主体和多个内电极，介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；多个内电极设置于介电主体内，多个内电极通过介电层间隔，内电极包括第一导电片和第二导电片，第二导电片连接于第一导电片沿平行于第二方向的一端，第二导电片背离第一导电片的一端通过介电主体的表面暴露；沿第三方向，第二导电片的宽度小于第一导电片的宽度。通过设置宽度更小的第二导电片来连接第一导电片和外部导体，能够缩短内电极外露部分的宽度，降低介电主体与内电极之间出现分层和裂缝的频率，从而降低镀液渗入介质主体的概率，改善电容器绝缘电阻降低的问题，增强电容器耐高温和耐湿的可靠性。温和耐湿的可靠性。温和耐湿的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器


[0001]本技术涉及电容器
，尤其涉及一种电容器。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器(简称MLCC)是各类电子设备与器件中使用最多的元件之一，主要用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面，是最基本的电能存储元件，大量应用于航空航天、军事武器与设备、各类消费电子产品及通讯等诸多领域。
[0003]多层陶瓷电容器包括层叠设置的内电极和介电层，以及连接内电极的外电极，介电层与内电极之间的结合力较弱，容易在两者之间产生分层或裂缝。而在多层陶瓷电容器在镀膜工艺中，由于外电极的密封效果差，镀液会渗透至内电极与介质层之间的裂缝中，镀液还会产生氢气或者还原气体来扩大裂缝，降低多层陶瓷电容器耐高温和耐湿的可靠性；并且镀液渗透至内电极与介电层之间，还会降低多层陶瓷电容器的绝缘电阻，甚至造成短路。

技术实现思路

[0004]本技术在于提供一种电容器，能够缩短内电极外露部分的宽度，降低出现分层和裂缝的频率，从而降低镀液渗入介质主体的概率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的一个技术方案是：提供一种电容器，所述电容器包括介电主体和多个内电极，所述介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；所述多个内电极设置于所述介电主体内，所述多个内电极通过所述介电层间隔，所述内电极包括第一导电片和第二导电片，所述第二导电片连接于所述第一导电片沿平行于第二方向的一端，所述第二导电片背离所述第一导电片的一端通过所述介电主体的表面暴露；沿第三方向，所述第二导电片的宽度小于所述第一导电片的宽度；所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。
[0006]在一些实施例中，所述内电极包括多个所述第二导电片，所述多个第二导电片连接于所述第一导电片沿所述第二方向的同一端，且所述多个第二导电片沿所述第三方向间隔设置；沿所述第二方向，同一所述内电极的所述第二导电片的宽度之和，小于所述第一导电片的宽度。
[0007]在一些实施例中，所述内电极包括两个至六个所述第二导电片。
[0008]在一些实施例中，沿所述第二方向，同一所述内电极的所述第二导电片的宽度之和，大于或等于所述第一导电片的宽度的35％。
[0009]在一些实施例中，沿所述第二方向，所述内电极包括重叠区和非重叠区，沿所述第一方向，所述多个内电极的所述重叠区互相重叠；沿所述第二方向，所述非重叠区的宽度小于或等于芯片宽度的35％。
[0010]在一些实施例中，所述第二导电片位于所述非重叠区内，沿所述第二方向，所述第二导电片的宽度为所述非重叠区的宽度的50％至100％。
[0011]在一些实施例中，所述第二导电片自所述第一导电片延伸而成。
[0012]在一些实施例中，沿所述第二方向，相邻两所述内电极中，两所述第二导电片分别位于两所述第一导电片的相对两侧。
[0013]在一些实施例中，沿所述第一方向观察，所述第一导电片位于所述介电层内。
[0014]在一些实施例中，还包括两外电极，沿所述第一方向，所述内电极交替与两所述外电极连接。
[0015]区别于相关技术的情况，本技术实施例的电容器，通过设置宽度更小的第二导电片来连接第一导电片和外部导体，能够缩短内电极外露部分的宽度，降低介电主体与内电极之间出现分层和裂缝的频率，从而降低镀液渗入介质主体的概率，进而改善电容器绝缘电阻降低的问题，以及增强电容器耐高温和耐湿的可靠性。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例的电容器的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例的电容器的剖视图；
[0018]图3是图2中相邻介电层与内电极配合的结构示意图；
[0019]图4是本技术实施例的介电主体与内电极配合的结构示意图。
[0020]具体实施方式中的附图标号如下：
[0021]100、电容器；
[0022]1、介电主体；11、介电层；
[0023]2、内电极；21、重叠区；22、非重叠区；23、第一导电片；24、第二导电片；
[0024]3、外电极。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。
[0026]在本技术的描述中，应当说明的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0027]在本技术的描述中，应当说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个及以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技
术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]为解决上述技术问题，如图1和图2所示，本技术实施方式提供一种电容器100，所述电容器100包括介电主体1、多个内电极2和两个外电极3，所述介电主体1用于提供绝缘，所述多个内电极2间隔设置于所述介电主体1内，并通过一端暴露于所述介电主体1外，所述内电极2暴露的一端与所述外电极3连接，并且所述多个内电极2沿重叠方向交替与两所述外电极3连接，以形成多层电容。进一步的，两所述外电极3分别设置于所述介电主体1的两端。可选的，所述介电主体1为陶瓷材质，所述内电极2和所述外电极3均为导电金属材质，例如铜。
[0031]接下来，依次对上述的介电主体1、内电极2和外电极3的具体结构作出说明。
[0032]对于上述介电主体1，如图2所示，所述介电主体1具有沿第一方向x层叠在其中的多个介电层11，所述介电层11用于间隔相邻两所述内电极2，所述介电主体1沿第二方向y的两端用于暴露所述内电极2，以便于所述内电极2与所述外电极3连接。层叠设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器，其特征在于，包括：介电主体，具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；以及多个内电极，设置于所述介电主体内，所述多个内电极通过所述介电层间隔，所述内电极包括第一导电片和第二导电片，所述第二导电片连接于所述第一导电片沿平行于第二方向的一端，所述第二导电片背离所述第一导电片的一端通过所述介电主体的表面暴露；沿第三方向，所述第二导电片的宽度小于所述第一导电片的宽度；其中，所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述内电极包括多个所述第二导电片，所述多个第二导电片连接于所述第一导电片沿所述第二方向的同一端，且所述多个第二导电片沿所述第三方向间隔设置；沿所述第二方向，同一所述内电极的所述第二导电片的宽度之和，小于所述第一导电片的宽度。3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述内电极包括两个至六个所述第二导电片。4.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，沿所述第二方向，同一所述内电极的所述第二导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩晶，欧阳荷正，李东航，傅炯贵，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：新型
国别省市：